Alte frequenze Telecom PCB Assemblaggio SMT Surface Mount Prototype Board FR-4

Servizi di montaggio SMT

*Cos'è Telecom PCB Assembly?

Telecom PCB Assembly si riferisce alla produzione e all'assemblaggio di circuiti stampati (PCB) appositamente progettati per apparecchiature di telecomunicazione, come:

• Stazioni base 5G/4G
• Dispositivi di rete in fibra ottica
• Sistemi di comunicazione satellitare
• Router, switch e modem.
• Radiofrequenza e sistemi a microonde

Questi PCB richiedono prestazioni ad alta frequenza, integrità del segnale e affidabilità per gestire trasmissioni di dati veloci, bassa latenza e ambienti operativi difficili.

*Caratteristiche dei PCB per telecomunicazioni:

1Materiali ad alta frequenza.

• • Utilizzare laminati a bassa perdita (ad esempio, Rogers, Teflon o Isola) per ridurre al minimo il degrado del segnale alle frequenze GHz.
  • Tracce di impedenza controllate per prevenire il riflesso del segnale.

2. Progetti multilivello e HDI (interconnessione ad alta densità)

• • Più di 8 livelli per il routing complesso.
  • Microvias & blind/buried vias per progetti compatti ad alta velocità.

3. Componenti RF e microonde

• • Antenne, amplificatori, filtri e MMIC (IC monolitici a microonde).
  • Protezione per ridurre le interferenze elettromagnetiche (EMI).

4.Gestione termica

• • PCB a nucleo metallico (ad esempio, alluminio), dissipatori di calore o vie termiche per dissipare il calore dai componenti ad alta potenza.

- Sì.5.Norme di conformità rigorose

• • • IPC-A-600, IPC-6012 (per l'affidabilità).
    • RoHS, REACH (per la sicurezza ambientale).
    • FCC, CE, ITU-T (per le normative sulle telecomunicazioni).

*Caratteristiche del processo di assemblaggio dei PCB per telecomunicazioni

• • Componenti: selezionare materiali ad alta frequenza a bassa perdita (come i substrati PTFE), chip resistenti ad alte temperature (-40 °C ~ 125 °C) e componenti RF richiedono un abbinamento di impedenza di 50Ω.

  • Precisione di fabbricazione: precisione di patch ± 0,025 mm (normale ± 0,05 mm), supporto per 01005 componenti minuscoli; trivellazione laser + elettroplatazione micro-buco per ottenere cablaggi ad alta densità.

  • Processi speciali:

    • Controllo dell'impedenza: ottimizzazione della linea/media, deviazione differenziale dell'impedenza della linea entro ±10%.

    • Protezione elettromagnetica: copertura metallica/incollatura conduttiva isola le interferenze a radiofrequenza.

    • Gestione termica: il dissipatore di calore/il substrato in alluminio conduce il calore rapidamente per evitare il surriscaldamento del chip.

*Tecnicaper ilmetri

 

*Soluzione PCBA unica

 

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