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Dettagli dei prodotti

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Assemblaggio PCB per Telecomunicazioni
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Alte frequenze Telecom PCB Assemblaggio SMT Surface Mount Prototype Board FR-4

Alte frequenze Telecom PCB Assemblaggio SMT Surface Mount Prototype Board FR-4

MOQ: 1
prezzo: Contact us
Condizioni di pagamento: T/T
Informazione dettagliata
Strato:
4L
materiale:
FR-4
Spessore della scheda:
2.0 mm
Min. Component Size:
01005
Min. Larghezza/intervallo tra le linee:
0.1 mm
Spazio per pin:
0.2 mm
Metodo dell'Assemblea:
SMT
Applicazione:
Attrezzatura di comunicazioni
Evidenziare:

Prototipo di assemblaggio PCB Telecom

,

Assemblaggio di PCB di montaggio superficiale Telecom

,

Tavola prototipo con montaggio superficiale FR-4

Descrizione di prodotto

 

Servizi di montaggio SMT

 

*Cos'è Telecom PCB Assembly?

 

Telecom PCB Assembly si riferisce alla produzione e all'assemblaggio di circuiti stampati (PCB) appositamente progettati per apparecchiature di telecomunicazione, come:

  • Stazioni base 5G/4G
  • Dispositivi di rete in fibra ottica
  • Sistemi di comunicazione satellitare
  • Router, switch e modem.
  • Radiofrequenza e sistemi a microonde

Questi PCB richiedono prestazioni ad alta frequenza, integrità del segnale e affidabilità per gestire trasmissioni di dati veloci, bassa latenza e ambienti operativi difficili.

 

 

*Caratteristiche dei PCB per telecomunicazioni:

 

1Materiali ad alta frequenza.

    • Utilizzare laminati a bassa perdita (ad esempio, Rogers, Teflon o Isola) per ridurre al minimo il degrado del segnale alle frequenze GHz.
    • Tracce di impedenza controllate per prevenire il riflesso del segnale.

2. Progetti multilivello e HDI (interconnessione ad alta densità)

    • Più di 8 livelli per il routing complesso.
    • Microvias & blind/buried vias per progetti compatti ad alta velocità.

3. Componenti RF e microonde

    • Antenne, amplificatori, filtri e MMIC (IC monolitici a microonde).
    • Protezione per ridurre le interferenze elettromagnetiche (EMI).

4.Gestione termica

    • PCB a nucleo metallico (ad esempio, alluminio), dissipatori di calore o vie termiche per dissipare il calore dai componenti ad alta potenza.

- Sì.5.Norme di conformità rigorose

      • IPC-A-600, IPC-6012 (per l'affidabilità).
      • RoHS, REACH (per la sicurezza ambientale).
      • FCC, CE, ITU-T (per le normative sulle telecomunicazioni).

 

*Caratteristiche del processo di assemblaggio dei PCB per telecomunicazioni

    • Componenti: selezionare materiali ad alta frequenza a bassa perdita (come i substrati PTFE), chip resistenti ad alte temperature (-40 °C ~ 125 °C) e componenti RF richiedono un abbinamento di impedenza di 50Ω.

    • Precisione di fabbricazione: precisione di patch ± 0,025 mm (normale ± 0,05 mm), supporto per 01005 componenti minuscoli; trivellazione laser + elettroplatazione micro-buco per ottenere cablaggi ad alta densità.

    • Processi speciali:

      • Controllo dell'impedenza: ottimizzazione della linea/media, deviazione differenziale dell'impedenza della linea entro ±10%.

      • Protezione elettromagnetica: copertura metallica/incollatura conduttiva isola le interferenze a radiofrequenza.

      • Gestione termica: il dissipatore di calore/il substrato in alluminio conduce il calore rapidamente per evitare il surriscaldamento del chip.

 

*Tecnicaper ilmetri

 

Capacità di assemblaggio di PCB

 

Articolo

 

Normalmente

 

 Speciale

 

 

 

 

 

 

 

 

SMT

ASassemble

 

 

PCB (utilizzati per SMT)

SpecificitàIstituzione

Distanze - eLarghezza L* W)

Minimo

L ≥ 3 mm, W≥3mm

L<2 mm

Massimo

L≤ 800 mm,W≤460 mm

L > 1200 mm,W> 500 mm

Spessore T)

Il più sottile

0.2 mm

T<0,1 mm

Piu' spessa

4 mm

T> 4,5 mm

 

Specifica dei componenti SMTIstituzione

O- SottotitoliDImmissione

Dimensione minima

0201(0,6 mm*0,3 mm)

01005 ((0,3 mm*0,2 mm)

Dimensione massima

200 * 125

200 * 125

spessore dei componenti

T≤15 mm

6.5mm

QFP, SOP, SOJ

(multi pin)

Spazio per pin min

0.4 mm

0.3mm≤Pitch<0.4mm

CSP/ BGA

   Spazio palla min

0.5 mm

0.3mm≤Pitch<0,5mm

 

 

DIP

ASassemble

 

PCB Specificità

 

Distanze - eLarghezza L* W)

Minimo

L≥50 mm, W≥ 30 mm

L<50 mm

Massimo

L≤1200 mm, W≤450 mm

L ≥ 1200 mm,W≥ 500 mm

Spessore T)

Il più sottile

0.8 mm

T<0,8 mm

Piu' spessa

3.5 mm

                      T> 2 mm

 
 
 
 
*Soluzione PCBA unica

 

Alte frequenze Telecom PCB Assemblaggio SMT Surface Mount Prototype Board FR-4 0 Alte frequenze Telecom PCB Assemblaggio SMT Surface Mount Prototype Board FR-4 1 Alte frequenze Telecom PCB Assemblaggio SMT Surface Mount Prototype Board FR-4 2 Alte frequenze Telecom PCB Assemblaggio SMT Surface Mount Prototype Board FR-4 3
Prototipo PCBA Controllo industriale PCBA PCBA per telecomunicazioni PCBA per uso medico
Alte frequenze Telecom PCB Assemblaggio SMT Surface Mount Prototype Board FR-4 4 Alte frequenze Telecom PCB Assemblaggio SMT Surface Mount Prototype Board FR-4 5 Alte frequenze Telecom PCB Assemblaggio SMT Surface Mount Prototype Board FR-4 6 Alte frequenze Telecom PCB Assemblaggio SMT Surface Mount Prototype Board FR-4 7
PCBA per l'industria automobilistica PCBA per dispositivi elettronici di consumo PCBA a LED PCBA di sicurezza

 

 

*Vantaggi del team DQS
  1. In orario DLivreazione:
    • Fabbriche di PCBA di proprietà 15.000 m2
    • 13 linee SMT completamente automatiche
    • 4 linee di montaggio DIP

 

     2.Q.Qualità garantita:

    • Norme IATF, ISO, IPC, UL
    • Controlli di sicurezza e di sicurezza
    • Il tasso di qualificazione dei prodotti raggiunge il 99,9%

 

3- Premium.SServizio:

    • 24 ore di risposta alla vostra richiesta
    • Perfetto sistema di assistenza post-vendita
    • Dal prototipo alla produzione in serie