Ensamblaje de PCB SMT de telecomunicaciones por microondas de alta velocidad para equipos de comunicación

PCBA de telecomunicaciones de alta velocidad para equipos de comunicación

*¿Qué es el ensamblaje de PCB de Telecom?

- ¿ Qué?- ¿ Qué?El ensamblaje de PCB de telecomunicaciones se refiere a la fabricación y ensamblaje de placas de circuitos impresos (PCB) específicamente diseñadas para equipos de telecomunicaciones, tales como:

• Estaciones base 5G/4G
• Dispositivos de red de fibra óptica
• Sistemas de comunicación por satélite
• Routers, interruptores y módems
• Sistemas de radiofrecuencia y microondas

Estos PCB requieren rendimiento de alta frecuencia, integridad de la señal y fiabilidad para manejar la transmisión rápida de datos, baja latencia y ambientes operativos duros.

*Características de los PCB de telecomunicaciones:

1. Materiales de alta frecuencia

   • Utilice laminados de baja pérdida (por ejemplo, Rogers, Teflon o Isola) para minimizar la degradación de la señal en frecuencias de GHz.
   • Rutas de impedancia controladas para evitar el reflejo de la señal.

2. Diseños de interconexión de alta densidad

   • 8+ capas para el enrutamiento complejo.
   • Microvias y vías ciegas/enterradas para diseños compactos y de alta velocidad.

3. Componentes de RF y microondas

   • Las antenas, amplificadores, filtros y MMICs (ICs de microondas monolíticas).
   • Protección para reducir las interferencias electromagnéticas (EMI).

4. Gestión térmica

   • PCB de núcleo metálico (por ejemplo, aluminio), disipadores de calor o vías térmicas para disipar el calor de los componentes de alta potencia.

5. Normas estrictas de cumplimiento

   • • El sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero se utilizará en el caso de las emisiones de gases de efecto invernadero de los sistemas de control de emisiones de gases de efecto invernadero.
     • RoHS, REACH (para la seguridad del medio ambiente).
     • FCC, CE, ITU-T (para las regulaciones de telecomunicaciones).

*Aplicaciones de los PCB de telecomunicaciones:

• Infraestructura 5G (MIMO masivo, antenas de onda mm)
• Transceptores ópticos (100G/400G velocidades de datos)
• Comunicación por satélite (sistemas de órbita terrestre baja)
• Los módulos de IoT y dispositivos inteligentes (NB-IoT, LTE-M)

*Solución única de PCBA

 

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