DQS Electronic Co., Limited
|
| MOQ: | 1 |
| Preis: | Contact us |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
Anpassbare Telekommunikations-Leiterplattenbestückung: Die perfekte Lösung für Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsgeräte
13 vollautomatische SMT-Linien Was ist Telekommunikations-Leiterplattenbestückung?
Telekommunikations-Leiterplattenbestückung bezieht sich auf die Herstellung und Bestückung von Leiterplatten (PCBs), die speziell für Telekommunikationsgeräte entwickelt wurden, wie z. B.:
Diese Leiterplatten erfordern Hochfrequenzleistung, Signalintegrität und Zuverlässigkeit, um schnelle Datenübertragung, geringe Latenz und raue Betriebsumgebungen zu bewältigen.
1. Hochfrequenzmaterialien
2. Mehrschicht- und HDI (High-Density Interconnect)-Designs
3. HF- und Mikrowellenkomponenten
4. Wärmemanagement
5. Strenge Konformitätsstandards
13 vollautomatische SMT-Linien Technische Parameter LeiterplattenbestückungsfähigkeitArtikel
|
Normal |
|||||
|
Spezial |
SMT |
Bestückung |
|||
|
Leiterplatte (verwendet für SMT) Breite(L* |
und Breite(Min Größe |
L≥50mm , B≥30mmL＜50mm Maximum L≤1200mm |
, B≤450mm |
L≤800mm, |
B≤460mm |
|
Dicke( |
, T＜0.8mmDicke( |
T)T＜0.8mm0.2mm |
|||
|
3.5mm |
T＞2mm |
mm |
T＞4.5mm |
||
|
PCBA-Prototyp |
U mfang |
D |
|||
|
imensionMin Größe |
0201(0.6mm*0.3mm)01005(0.3mm*0.2mm)2. 200 |
* |
125 |
200 |
|
|
* |
6.5mm＜T≤15mm QFP,SOP,SOJ (Multi Pins) |
6.5mm＜T≤15mm QFP,SOP,SOJ (Multi Pins) |
|||
|
Min Pin Abstand |
0.4mm |
0.3mm≤Pitch＜0.4mm |
|||
|
CSP/ BGA |
|
Min Ball Abstand |
0.5mm |
||
|
0.3mm≤Pitch＜0.5mm DIP |
BestückungLeiterplatte |
Spezifikation |
Länge |
||
|
und Breite(L* |
B) Minimum |
L≥50mm , B≥30mmL＜50mm Maximum L≤1200mm |
, B≤450mm |
L≥1200mm, |
B≥500mm |
|
Dicke( |
T)Dünnste |
0.8mmT＜0.8mmDickste |
|||
|
3.5mm |
T＞2mm |
* |
Komplettlösung für PCBA |
||
|
PCBA-Prototyp |
Industrielle Steuerungs-PCBA |
Telekommunikations-PCBAMedizinische PCBA |
|||
 |
|
|
|
|
|
|
|
Die qualifizierte Produktquote erreicht 99,9% 3. Premium Service:
