Anpassungsfähige ENIG SMT Telekommunikations-PCB-Zusammenbau-Schaltplatte 1OZ 1,6 mm

Anpassbare Telekommunikations-Leiterplattenbestückung: Die perfekte Lösung für Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsgeräte

13 vollautomatische SMT-Linien Was ist Telekommunikations-Leiterplattenbestückung?

Telekommunikations-Leiterplattenbestückung bezieht sich auf die Herstellung und Bestückung von Leiterplatten (PCBs), die speziell für Telekommunikationsgeräte entwickelt wurden, wie z. B.:

• 5G/4G-Basisstationen
• Glasfaser-Netzwerkgeräte
• Satellitenkommunikationssysteme
• Router, Switches und Modems
• HF (Hochfrequenz)- und Mikrowellensysteme

Diese Leiterplatten erfordern Hochfrequenzleistung, Signalintegrität und Zuverlässigkeit, um schnelle Datenübertragung, geringe Latenz und raue Betriebsumgebungen zu bewältigen.

13 vollautomatische SMT-Linien Merkmale von Telekommunikations-Leiterplatten:

1. Hochfrequenzmaterialien

• • Verwendung von verlustarmen Laminaten (z. B. Rogers, Teflon oder Isola), um die Signalverschlechterung bei GHz-Frequenzen zu minimieren.
  • Kontrollierte Impedanz-Leiterbahnen zur Vermeidung von Signalreflexionen.

2. Mehrschicht- und HDI (High-Density Interconnect)-Designs

• • 8+ Schichten für komplexes Routing.
  • Mikro-Vias & Blind/Buried Vias für kompakte Hochgeschwindigkeitsdesigns.

3. HF- und Mikrowellenkomponenten

• • Antennen, Verstärker, Filter und MMICs (Monolithic Microwave ICs).
  • Abschirmung zur Reduzierung elektromagnetischer Störungen (EMI).

4. Wärmemanagement

• • Metallkern-Leiterplatten (z. B. Aluminium), Kühlkörper oder thermische Vias zur Wärmeableitung von Hochleistungskomponenten.

5. Strenge Konformitätsstandards

• • • IPC-A-600, IPC-6012 (für Zuverlässigkeit).
    • RoHS, REACH (für Umweltsicherheit).
    • FCC, CE, ITU-T (für Telekommunikationsvorschriften).

13 vollautomatische SMT-Linien Anwendungen von Telekommunikations-Leiterplatten:

• 5G-Infrastruktur (Massive MIMO, mmWave-Antennen)
• Optische Transceiver (100G/400G Datenraten)
• Satellitenkommunikation (Low Earth Orbit (LEO)-Systeme)
• IoT & Smart Devices (NB-IoT, LTE-M Module)

13 vollautomatische SMT-Linien Technische Parameter LeiterplattenbestückungsfähigkeitArtikel

 

13 vollautomatische SMT-Linien PCBA für Unterhaltungselektronik

 

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