DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| Price: | Contact us |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
Anpassbare Telekommunikations-Leiterplattenbestückung: Die perfekte Lösung für Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsgeräte
13 vollautomatische SMT-Linien Was ist Telekommunikations-Leiterplattenbestückung?
Telekommunikations-Leiterplattenbestückung bezieht sich auf die Herstellung und Bestückung von Leiterplatten (PCBs), die speziell für Telekommunikationsgeräte entwickelt wurden, wie z. B.:
Diese Leiterplatten erfordern Hochfrequenzleistung, Signalintegrität und Zuverlässigkeit, um schnelle Datenübertragung, geringe Latenz und raue Betriebsumgebungen zu bewältigen.
1. Hochfrequenzmaterialien
2. Mehrschicht- und HDI (High-Density Interconnect)-Designs
3. HF- und Mikrowellenkomponenten
4. Wärmemanagement
5. Strenge Konformitätsstandards
13 vollautomatische SMT-Linien Technische Parameter LeiterplattenbestückungsfähigkeitArtikel
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Normal |
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Spezial |
SMT |
Bestückung |
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Leiterplatte (verwendet für SMT) Breite(L* |
und Breite(Min Größe |
L≥50mm , B≥30mmL＜50mm Maximum L≤1200mm |
, B≤450mm |
L≤800mm, |
B≤460mm |
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Dicke( |
, T＜0.8mmDicke( |
T)T＜0.8mm0.2mm |
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3.5mm |
T＞2mm |
mm |
T＞4.5mm |
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PCBA-Prototyp |
U mfang |
D |
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imensionMin Größe |
0201(0.6mm*0.3mm)01005(0.3mm*0.2mm)2. 200 |
* |
125 |
200 |
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* |
6.5mm＜T≤15mm QFP,SOP,SOJ (Multi Pins) |
6.5mm＜T≤15mm QFP,SOP,SOJ (Multi Pins) |
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Min Pin Abstand |
0.4mm |
0.3mm≤Pitch＜0.4mm |
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CSP/ BGA |
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Min Ball Abstand |
0.5mm |
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0.3mm≤Pitch＜0.5mm DIP |
BestückungLeiterplatte |
Spezifikation |
Länge |
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und Breite(L* |
B) Minimum |
L≥50mm , B≥30mmL＜50mm Maximum L≤1200mm |
, B≤450mm |
L≥1200mm, |
B≥500mm |
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Dicke( |
T)Dünnste |
0.8mmT＜0.8mmDickste |
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3.5mm |
T＞2mm |
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Komplettlösung für PCBA |
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PCBA-Prototyp |
Industrielle Steuerungs-PCBA |
Telekommunikations-PCBAMedizinische PCBA |
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Die qualifizierte Produktquote erreicht 99,9% 3. Premium Service:
