Circuit imprimé électronique à montage en surface en aluminium, carte PCB, conductivité thermique, traitement RF

PCB en aluminium Conductivité thermique Traitement RF PCBA Assemblage de PCB télécom

*C'est quoi l'assemblage de circuits imprimés?

L'assemblage de circuits imprimés de télécommunication fait référence à la fabrication et à l'assemblage de circuits imprimés (PCB) spécialement conçus pour les équipements de télécommunication, tels que:

• Les stations de base 5G/4G
• Dispositifs de réseautage par fibre optique
• Systèmes de communication par satellite
• Routeurs, commutateurs et modems
• Systèmes de radiofréquence et de micro-ondes

Ces PCB nécessitent des performances à haute fréquence, une intégrité du signal et une fiabilité pour gérer une transmission de données rapide, une faible latence et des environnements opérationnels difficiles.

*Caractéristiques des PCB de télécommunications:

1Matériaux à haute fréquence.

• • Utilisez des stratifiés à faible perte (par exemple, Rogers, Teflon ou Isola) pour minimiser la dégradation du signal aux fréquences GHz.
  • Traces d'impédance contrôlées pour empêcher la réflexion du signal.

2. Des conceptions multicouches et HDI (interconnexion à haute densité)

• • Plus de 8 couches pour le routage complexe.
  • Microvia et vias aveugles/enterrés pour les conceptions compactes et à grande vitesse.

3. Composants RF et micro-ondes

• • Les antennes, les amplificateurs, les filtres et les MMIC (IC monolithiques à micro-ondes).
  • Écran pour réduire les interférences électromagnétiques.

4.Gestion thermique

• • PCB à noyau métallique (par exemple, aluminium), dissipateurs de chaleur ou voies thermiques pour dissiper la chaleur des composants à haute puissance.

Je suis désolée.5.Normes strictes de conformité

• • • Le système de contrôle de l'équipement doit être équipé d'un système de contrôle de l'équipement.
    • RoHS, REACH (pour la sécurité environnementale).
    • FCC, CE, UIT-T (pour les réglementations en matière de télécommunications).

*Caractéristiques du procédé d'assemblage des PCB de télécommunications

• • Composants: substrat à haute fréquence (PTFE), puce résistante à haute température (-40°C~125°C), correspondance d'impédance de 50Ω.

  • Précision de fabrication: patch ±0,025 mm (normal ±0,05 mm), forage au laser + câblage HDI à haute densité.

  • Processus spéciaux: contrôle de l'impédance (ligne différentielle ± 10%), blindage électromagnétique (couverture métallique), gestion thermique (dissépation thermique du substrat en aluminium).

*Techniquepour les produits chimiquesmétre

 

*Une solution unique pour le PCBA

 

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