DQS Electronic Co., Limited
|
| MOQ: | 1 |
| Price: | Contact us |
| 지불 조건: | T/T |
알루미늄 PCB 열전도 RF 처리 PCBA 통신 PCB 조립
*전기통신 PCB 조립은 뭐죠?
통신 PCB 조립은 통신 장비에 특별히 설계된 인쇄 회로 보드 (PCB) 의 제조 및 조립을 의미합니다.
이러한 PCB는 빠른 데이터 전송, 낮은 지연시간 및 혹독한 운영 환경을 처리하기 위해 고주파 성능, 신호 무결성 및 신뢰성을 요구합니다.
1고주파 물질
2다층 및 HDI (고밀도 상호 연결) 설계
3RF 및 마이크로 웨브 부품
4.열 관리
- 네5.엄격한 준수 기준
부품: 고주파 기판 (PTFE), 고온 저항 칩 (-40°C~125°C), 50Ω 임피던스 매칭.
제조 정확도: 패치 ±0.025mm (정상 ±0.05mm), 레이저 뚫기 + HDI 고밀도 배선.
특수 프로세스: 임피던스 제어 (차선 ±10%), 전자기 보호 (금속 덮개), 열 관리 (알루미늄 기판 열 분산)
*기술니칼 파라미터
|
PCB 조립 능력 |
|||||
|
항목 |
정상 |
특별 |
|||
|
SMT A모두들 |
PCB (SMT용) 스펙제정 |
길이 그리고너비 L* W) |
최소 |
L≥3mm, W≥3mm |
L<2mm |
|
최대 |
L≤800mm,W≤460mm |
L > 1200mm,W> 500mm |
|||
|
두께 (( T) |
가장 얇은 |
00.2mm |
T<0.1mm |
||
|
가장 두꺼운 |
4 mm |
T>4.5mm |
|||
|
SMT 부품 사양제정 |
오정렬D임센션 |
최소 크기 |
0201 ((0.6mm*0.3mm) |
01005 ((0.3mm*0.2mm) |
|
|
최대 크기 |
200 * 125 |
200 * 125 |
|||
|
부품 두께 |
T≤15mm |
6.5mm |
|||
|
QFP,SOP,SOJ (다중 핀) |
핀 공간 미니 |
00.4mm |
0.3mm≤ Pitch <0.4mm |
||
|
CSP/ BGA |
분자공간 |
0.5mm |
0.3mm≤Pitch<0.5mm |
||
|
DIP A모두들 |
PCB 사양 |
길이 그리고너비 L* W) |
최소 |
L≥50mm, W≥30mm |
L<50mm |
|
최대 |
L≤1200mm, W≤450mm |
L≥1200mm,W≥500mm |
|||
|
두께 (( T) |
가장 얇은 |
00.8mm |
T<0.8mm |
||
|
가장 두꺼운 |
3.5mm |
T>2mm |
|||
 |
|
|
|
|
|
|
|
2.Q품질 보장:
3프리미엄S서비스:
