Placa de circuito eletrônico de montagem em superfície de alumínio, placa PCB, condutividade térmica, processamento de RF

PCB de alumínio Conductividade térmica Processamento de RF PCBA Telecom PCB Assembléia

*O que é a montagem de PCBs da Telecom?

A montagem de circuitos impressos de telecomunicações refere-se à fabricação e montagem de placas de circuitos impressos (PCBs) especificamente concebidas para equipamentos de telecomunicações, tais como:

• Estações base 5G/4G
• Dispositivos de rede de fibra óptica
• Sistemas de comunicação por satélite
• Roteadores, comutadores e modems
• RF (Radio Frequency) e sistemas de microondas

Esses PCBs exigem desempenho de alta frequência, integridade do sinal e confiabilidade para lidar com transmissão rápida de dados, baixa latência e ambientes operacionais adversos.

*Características dos PCB de telecomunicações:

1Materiais de Alta Frequência

• • Use laminados de baixa perda (por exemplo, Rogers, Teflon ou Isola) para minimizar a degradação do sinal nas frequências GHz.
  • Traços de impedância controlados para evitar a reflexão do sinal.

2. Projetos de multicamadas e HDI (interconexão de alta densidade)

• • Mais de 8 camadas para encaminhamento complexo.
  • Microvias e vias cegas/enterradas para projetos compactos e de alta velocidade.

3. Componentes de RF e Microondas

• • Antenas, amplificadores, filtros e MMICs (ICs de microondas monolíticas).
  • Proteção para reduzir as interferências eletromagnéticas (EMI).

4.Gestão térmica

• • PCBs de núcleo metálico (por exemplo, alumínio), dissipadores de calor ou vias térmicas para dissipar o calor de componentes de alta potência.

- Não.5.Normas de conformidade rígidas

• • • IPC-A-600, IPC-6012 (para fiabilidade).
    • RoHS, REACH (para a segurança ambiental).
    • FCC, CE, ITU-T (para regulamentações de telecomunicações).

*Características do processo de montagem de PCB de telecomunicações

• • Componentes: substrato de alta frequência (PTFE), chip resistente a altas temperaturas (-40°C~125°C), correspondência de impedância de 50Ω.

  • Precisão de fabrico: parche ± 0,025 mm (normal ± 0,05 mm), perfuração a laser + fiação HDI de alta densidade.

  • Processos especiais: controlo da impedância (linha diferencial ± 10%), blindagem eletromagnética (capa metálica), gestão térmica (dissípio de calor do substrato de alumínio).

*TecnologiaParametros

 

*Solução única para PCBA

 

Protótipo PCBA	PCBA de controlo industrial	PCBA de telecomunicações	PCBA para uso médico
PCBA para automóveis	PCBA eletrónico de consumo	PCBA de LED	PCBA de segurança