Aluminium-Oberflächenmontage-Leiterplatte Elektronische Leiterplatte Wärmeleitfähigkeit HF-Verarbeitung

Aluminium-PCB Wärmeleitfähigkeit HF-Verarbeitung PCBA Telekommunikations-PCB-Versammlung

*Was ist Telecom PCB Assembly?

Telekommunikations-PCB-Assembler beziehen sich auf die Herstellung und Montage von Leiterplatten (PCBs), die speziell für Telekommunikationsgeräte entwickelt wurden, wie z. B.:

• 5G/4G-Basisstationen
• Glasfasernetzwerkgeräte
• Satellitenkommunikationssysteme
• Router, Switches und Modems
• RF (Radiofrequenz) und Mikrowellensysteme

Diese PCBs erfordern hohe Frequenzleistung, Signalintegrität und Zuverlässigkeit, um schnelle Datenübertragung, geringe Latenzzeit und raue Betriebsumgebungen zu bewältigen.

*Merkmale von Telekommunikations-PCBs:

1Hochfrequenzmaterialien.

• • Verwenden Sie Laminate mit geringem Verlust (z. B. Rogers, Teflon oder Isola), um die Signaldegradation bei GHz-Frequenzen zu minimieren.
  • Kontrollierte Impedanzspuren zur Verhinderung der Signalreflexion.

2. Mehrschichtliche und HDI (High-Density Interconnect) -Entwürfe

• • 8+ Schichten für komplexe Routing.
  • Mikrovia und blind/begrabene Durchläufe für kompakte Hochgeschwindigkeitskonstruktionen.

3. HF- und Mikrowellenkomponenten

• • Antennen, Verstärker, Filter und MMICs (Monolithische Mikrowellen-ICs).
  • Abschirmung zur Verringerung elektromagnetischer Störungen (EMI).

4.Wärmewirtschaft

• • PCBs mit Metallkern (z. B. Aluminium), Wärmesenkungen oder thermische Durchgänge zur Ableitung von Wärme aus Hochleistungsbauteilen.

- Ich weiß.5.Strenge Konformitätsstandards

• • • IPC-A-600, IPC-6012 (für die Zuverlässigkeit).
    • RoHS, REACH (für die Umweltsicherheit).
    • FCC, CE, ITU-T (für Telekommunikationsvorschriften).

*Charakteristiken des Verfahrens zur Montage von Telekommunikations-PCBs

• • Komponenten: Hochfrequenz-Substrat (PTFE), hochtemperaturbeständiger Chip (-40 °C bis 125 °C), 50Ω Impedanz-Matching.

  • Herstellgenauigkeit: Patch ± 0,025 mm (normal ± 0,05 mm), Laserbohrung + HDI-Hochdichteverkabelung.

  • Spezielle Verfahren: Impedanzregelung (Differenzlinie ± 10%), elektromagnetische Abschirmung (Metalldeckung), thermisches Management (Wärmeabbau aus Aluminiumsubstrat).

*TechnikNical ParaMeter

 

*PCBA-Lösung in einer Hand

 

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