Placa de circuito electrónico de montaje en superficie de aluminio, placa PCB, conductividad térmica, procesamiento de RF

Conductividad térmica de PCB de aluminio, procesamiento de RF, ensamblaje de PCB para telecomunicaciones

Fábricas de PCBA propias 15.000 ㎡¿Qué es el ensamblaje de PCB para telecomunicaciones?

El ensamblaje de PCB para telecomunicaciones se refiere a la fabricación y el ensamblaje de placas de circuito impreso (PCB) diseñadas específicamente para equipos de telecomunicaciones, como:

• Estaciones base 5G/4G
• Dispositivos de red de fibra óptica
• Sistemas de comunicación por satélite
• Enrutadores, conmutadores y módems
• Sistemas de RF (radiofrecuencia) y microondas

Estas PCB requieren un rendimiento de alta frecuencia, integridad de la señal y confiabilidad para manejar la transmisión rápida de datos, la baja latencia y los entornos operativos hostiles.

Fábricas de PCBA propias 15.000 ㎡Características de las PCB para telecomunicaciones:

1. Materiales de alta frecuencia

• • Utilice laminados de baja pérdida (por ejemplo, Rogers, Teflon o Isola) para minimizar la degradación de la señal a frecuencias GHz.
  • Trazas de impedancia controlada para evitar la reflexión de la señal.

2. Diseños multicapa y HDI (interconexión de alta densidad)

• • 8+ capas para enrutamiento complejo.
  • Microvías y vías ciegas/enterradas para diseños compactos y de alta velocidad.

3. Componentes de RF y microondas

• • Antenas, amplificadores, filtros y MMIC (circuitos integrados monolíticos de microondas).
  • Blindaje para reducir la interferencia electromagnética (EMI).

4. Gestión térmica

• • PCB con núcleo de metal (por ejemplo, aluminio), disipadores de calor o vías térmicas para disipar el calor de los componentes de alta potencia.

5. Estrictos estándares de cumplimiento

• • • IPC-A-600, IPC-6012 (para confiabilidad).
    • RoHS, REACH (para seguridad ambiental).
    • FCC, CE, ITU-T (para regulaciones de telecomunicaciones).

* Características del proceso de ensamblaje de PCB para telecomunicaciones

• • Componentes: sustrato de alta frecuencia (PTFE), chip resistente a altas temperaturas (-40℃~125℃), adaptación de impedancia de 50Ω.

  • Precisión de fabricación: parche ±0,025 mm (normal ±0,05 mm), perforación láser + cableado de alta densidad HDI.

  • Procesos especiales: control de impedancia (línea diferencial ±10%), blindaje electromagnético (cubierta metálica), gestión térmica (disipación de calor del sustrato de aluminio).

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