Πίνακας κυκλωμάτων επιφάνειας αλουμινίου Πίνακα ηλεκτρονικών PCB Ηλιακή αγωγιμότητα Επεξεργασία ραδιοσυχνοτήτων

Αλουμινίου PCB Θερμική αγωγιμότητα RF επεξεργασία PCBA Telecom PCB συναρμολόγηση

*Τι είναι το Telecom PCB Assembly;

Η συναρμολόγηση τηλεπικοινωνιακών κυκλωμάτων PCB αναφέρεται στην κατασκευή και συναρμολόγηση κυκλωτικών πλακών (PCB) ειδικά σχεδιασμένων για τηλεπικοινωνιακό εξοπλισμό, όπως:

• Σταθμοί βάσης 5G/4G
• Συσκευές δικτύωσης με οπτική ίνα
• Συστήματα δορυφορικής επικοινωνίας
• Δρομολογητές, διακόπτες και μονέμ.
• Συστήματα ραδιοσυχνοτήτων και μικροκυμάτων

Αυτά τα PCB απαιτούν υψηλής συχνότητας απόδοση, ακεραιότητα σήματος και αξιοπιστία για να χειριστούν ταχεία μετάδοση δεδομένων, χαμηλή καθυστέρηση και σκληρά λειτουργικά περιβάλλοντα.

*Χαρακτηριστικά των PCB τηλεπικοινωνιών:

1Υψηλής συχνότητας υλικά.

• • Χρησιμοποιήστε λαμινάνια χαμηλής απώλειας (π.χ. Rogers, Teflon ή Isola) για να ελαχιστοποιήσετε την υποβάθμιση του σήματος στις συχνότητες GHz.
  • Ελεγχόμενα ίχνη παρεμπόδισης για την αποτροπή της αντανάκλασης του σήματος.

2. Σχεδιασμοί πολυεπίπεδου και HDI (υψηλής πυκνότητας διασύνδεσης)

• • 8+ στρώματα για σύνθετη δρομολόγηση.
  • Μικροβύσματα και τυφλά/θαμμένα βύσματα για συμπαγή, υψηλής ταχύτητας σχέδια.

3. Συστατικά ραδιοκυμάτων και μικροκυμάτων

• • Αντένες, ενισχυτές, φίλτρα και MMIC (Μονολιθικά μικροκυμάτων IC).
  • Προστασία για τη μείωση των ηλεκτρομαγνητικών παρεμβολών (EMI).

4.Θερμική διαχείριση

• • Μεταλλικά πυρήνες PCB (π.χ. αλουμίνιο), απορροφητές θερμότητας ή θερμικοί διάδρομοι για την διάχυση θερμότητας από συστατικά υψηλής ισχύος.

- Δεν ξέρω.5.Σκληρά πρότυπα συμμόρφωσης

• • • IPC-A-600, IPC-6012 (για την αξιοπιστία).
    • RoHS, REACH (για την ασφάλεια του περιβάλλοντος).
    • FCC, CE, ITU-T (για τους κανονισμούς τηλεπικοινωνιών).

*Χαρακτηριστικά της διαδικασίας συναρμολόγησης των τηλεπικοινωνιακών PCB

• • Συστατικά: υποστρώμα υψηλής συχνότητας (PTFE), τσιπ ανθεκτικό σε υψηλές θερμοκρασίες (-40 °C ~ 125 °C), αντιστάθμιση αντίστασης 50Ω.

  • Ακριβότητα κατασκευής: patch ±0.025mm (κανονικό ±0.05mm), γεώτρηση με λέιζερ + καλωδίωση HDI υψηλής πυκνότητας.

  • Ειδικές διεργασίες: έλεγχος της αντίστασης (διαφορική γραμμή ± 10%), ηλεκτρομαγνητική θωράκιση (μεταλλική κάλυψη), θερμική διαχείριση (αποξείδωση θερμότητας από υπόστρωμα αλουμινίου).

*Τεχνολογίανικικό Paraμέτρα

 

*Μία λύση PCBA

 

Πρωτότυπο PCBA	PCBA βιομηχανικού ελέγχου	Επικοινωνιακές PCBA	Ιατρική PCBA
PCBA αυτοκινήτων	Πιστοποιητικά ηλεκτρονικών συσκευών	LED PCBA	Ασφάλεια PCBA