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Ensamblaje de PCB para Telecomunicaciones

1.0mm Asamblea de circuitos SMT para dispositivos IoT

MOQ:	1
Precio:	Contact us
Condiciones De Pago:	T/T

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Capa:

16L

Materiales básicos:

Fr-4

espesor del tablero:

1.0 mm

Min. Component Size:

0201

Tamaño mínimo del agujero:

0.1 mm

Espacio para pines:

0.2 mm

Método de ensamblaje de PCB:

SMT/DIP

Aplicación:

Dispositivos de IoT

Resaltar:

Placas de circuitos SMT de telecomunicaciones

1.0 mm de placa de circuito electrónico

Ensamblaje de placas de circuitos SMT de IoT

Descripción de producto

Ensamblaje de PCB de telecomunicaciones de alta integración y bajo consumo para dispositivos IoT

a tiempo: ¿Qué es el ensamblaje de PCB de telecomunicaciones?

El ensamblaje de PCB de telecomunicaciones se refiere a la fabricación y el ensamblaje de placas de circuito impreso (PCB) diseñadas específicamente para equipos de telecomunicaciones, como:

Estaciones base 5G/4G
Dispositivos de red de fibra óptica
Sistemas de comunicación por satélite
Enrutadores, conmutadores y módems
Sistemas de RF (radiofrecuencia) y microondas

Estas PCB requieren rendimiento de alta frecuencia, integridad de la señal y confiabilidad para manejar la transmisión rápida de datos, baja latencia y entornos operativos hostiles.

a tiempo: Características de las PCB de telecomunicaciones:

1. Materiales de alta frecuencia

- Utilice laminados de baja pérdida (por ejemplo, Rogers, Teflon o Isola) para minimizar la degradación de la señal a frecuencias GHz.
- Trazas de impedancia controlada para evitar la reflexión de la señal.

2. Diseños multicapa y HDI (interconexión de alta densidad)

- 8+ capas para enrutamiento complejo.
- Microvías y vías ciegas/enterradas para diseños compactos y de alta velocidad.

3. Componentes de RF y microondas

- Antenas, amplificadores, filtros y MMIC (circuitos integrados monolíticos de microondas).
- Blindaje para reducir la interferencia electromagnética (EMI).

4. Gestión térmica

- PCB con núcleo de metal (por ejemplo, aluminio), disipadores de calor o vías térmicas para disipar el calor de los componentes de alta potencia.

5. Estrictos estándares de cumplimiento

- - IPC-A-600, IPC-6012 (para fiabilidad).
  - RoHS, REACH (para la seguridad medioambiental).
  - FCC, CE, ITU-T (para las regulaciones de telecomunicaciones).

a tiempo: TécnicometrosCapacidad de ensamblaje de PCB

Artículo
Normal				Especial	SMT
A EspecificaciónLongitud	Especificación LongitudD	L* W)Mínimo L≥50mm , W≥30mm	L＜50mm	L＜2mmMáximo	L≤800mm
		L* W)Mínimo L≥50mm , W≥30mm	L≥1200mm	W≤460mmT),	W＞500mmT)T)
		0.8mm T＜0.8mm	Más grueso	Más grueso	4
		0.8mm T＜0.8mm	T＞2mm	T＞4.5mm Especificación de componentes SMT	O
	utline D	imensiónTamaño mínimo4 líneas de ensamblaje DIP01005 (0,3 mm * 0,2 mm)	Tamaño máximo	200	*
			125	Grosor del componente T≤15mm 6,5 mm＜T≤15mm	Grosor del componente T≤15mm 6,5 mm＜T≤15mm
			QFP, SOP, SOJ	(multi pines)	Espacio mínimo entre pines
		0.4mm 0.3mm≤Pitch＜0.4mm	CSP/	BGA
		Espacio mínimo entre bolas 0.5mm	0.3mm≤Pitch＜0.5mmDIP	A	semblaje
PCB EspecificaciónLongitud	y Ancho(	L* W)Mínimo L≥50mm , W≥30mm	L＜50mm	MáximoL≤1200mm	, W≤450mm
		L* W)Mínimo L≥50mm , W≥30mm	L≥1200mm	, W≥500mm	Grosor(T)Más delgado
		0.8mm T＜0.8mm	Más grueso	3.5mm
		0.8mm T＜0.8mm	T＞2mm	*	Solución PCBA integralPrototipo PCBA

a tiempo: PCBA de telecomunicaciones


PCBA médica	PCBA automotriz	PCBA de electrónica de consumo	PCBA LED

PCBA de seguridad	*	Ventajas del equipo DQS	Entrega

a tiempo: Fábricas de PCBA propias 15.000 ㎡

13 líneas SMT totalmente automáticas 4 líneas de ensamblaje DIP

- 2.
- C
- alidad garantizada:

Estándares IATF, ISO, IPC, UL Inspección SPI, AOI, rayos X en línea La tasa de productos calificados alcanza el 99,9% 3. Premium

- S
- ervicio:
- Respuesta a su consulta en 24 horas

Sistema de servicio postventa perfectoDesde el prototipo hasta la producción en masa

Etiquetas:

Placa de circuito electrónico de montaje en superficie de aluminio, placa PCB, conductividad térmica, procesamiento de RF

Consiga El Mejor Precio

Ensamblaje de PCB de telecomunicaciones SMT DIP de 20 capas, placa de circuito eléctrico de 2,0 mm

Consiga El Mejor Precio

Fabricación del PWB

prototipo del PWB

PWB del hdi

PWB flexible

PCB rígido flexible

Alto PWB del Tg

PCB de alta frecuencia

PWB de aluminio

PCB de cobre grueso

Pcb de cerámica

El ensamblaje de PCB

Ensamblaje SMT

Asamblea BGA

a través del montaje de agujeros

Asamblea de la estructura de la caja

Prototipo de ensamblaje de PCB

PCBA industrial

Ensamblaje de PCB para Telecomunicaciones

pcba médico

Pcba para automóviles

pcba electrónico

Ensamblaje de PCB de iluminación

Fuente de suministro de componentes de PCB

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PWB del hdi

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PWB de aluminio

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