details van de producten

Huis Producten

1.0mm Telecom SMT printplaat PCB-assemblage voor IoT-apparaten

MOQ:	1
Price:	Contact us
Betalingsvoorwaarden:	T/T

Detailinformatie

Productomschrijving

Detailinformatie

De laag:

16L

Basis materiaal:

FR-4

Dikte van het bord:

1.0 mm

Min. Componentengrootte:

0201

Min. Grootte van het gat:

0.1 mm

Pinruimte:

0.2 mm

PCB-assemblage methode:

SMT/DIP

Toepassing:

IoT-apparaten

Markeren:

Telecom smt printplaat

1.0mm smt printplaat

IoT smt printplaat assemblage

Productomschrijving

Laag stroomverbruik, hoge integratie Telecom PCB-assemblage voor IoT-apparaten

Op tijdWat is Telecom PCB-assemblage?

Telecom PCB-assemblage verwijst naar de productie en assemblage van printplaten (PCB's) die specifiek zijn ontworpen voor telecommunicatieapparatuur, zoals:

5G/4G-basisstations
Glasvezelnetwerkapparaten
Satellietcommunicatiesystemen
Routers, switches en modems
RF (Radio Frequentie) en microgolfsystemen

Deze PCB's vereisen hoogfrequente prestaties, signaalintegriteit en betrouwbaarheid om snelle gegevensoverdracht, lage latentie en zware operationele omgevingen te kunnen verwerken.

Op tijdKenmerken van Telecom PCB's:

1. Hoogfrequente materialen

- Gebruik verliesarme laminaten (bijv. Rogers, Teflon of Isola) om signaaldegradatie bij GHz-frequenties te minimaliseren.
- Gecontroleerde impedantie sporen om signaalreflectie te voorkomen.

2. Meerlaagse & HDI (High-Density Interconnect) ontwerpen

- 8+ lagen voor complexe routing.
- Microvia's & blinde/begraven via's voor compacte, snelle ontwerpen.

3. RF & Microgolfcomponenten

- Antennes, versterkers, filters en MMIC's (Monolithic Microwave IC's).
- Afscherming om elektromagnetische interferentie (EMI) te verminderen.

4. Thermisch beheer

- Metaalkern-PCB's (bijv. aluminium), koelplaten of thermische via's om warmte van componenten met hoog vermogen af te voeren.

5. Strikte nalevingsnormen

- - IPC-A-600, IPC-6012 (voor betrouwbaarheid).
  - RoHS, REACH (voor milieuveiligheid).
  - FCC, CE, ITU-T (voor telecomvoorschriften).

Op tijdTechnische parameters

PCB Assemblage Capaciteit
Item				Normaal	Speciaal
SMT PCBspecificatie	PCB(gebruikt voor SMT) specificatieutline	Breedte( L*B) Minimum L≥50mm	, B≥30mm	, B≥3mmL＜2mm	Maximum
		Breedte( L*B) Minimum L≥50mm	, B≤450mm	, Dikte(L ＞ 1200mm	, Dikte(Dikte(
		Dunste 0.8mm	T＜0.8mm	T＜0.1mm	Dikte
		Dunste 0.8mm		mm T＞4.5mm	SMT componenten specificatie
	Outline	DimensieEigen PCBA-fabrieken 15.000 ㎡0201(0.6mm*0.3mm)	01005(0.3mm*0.2mm)	Max grootte	200
			*	125 component dikte T≤15mm	125 component dikte T≤15mm
			6.5mm＜T≤15mm	QFP,SOP,SOJ	(multi pinnen)
		Min pin afstand 0.4mm	0.3mm≤Pitch＜0.4mm	CSP/	BGA
		Min bal afstand	0.5mm0.3mm≤Pitch＜0.5mm	DIP	A
ssemblage PCBspecificatie	Lengte en	Breedte( L*B) Minimum L≥50mm	, B≥30mm	L＜50mmMaximum	L≤1200mm
		Breedte( L*B) Minimum L≥50mm	, B≤450mm	L≥1200mm,	B≥500mmDikte(T)
		Dunste 0.8mm	T＜0.8mm	Dikte	3.5mm
		Dunste 0.8mm		T＞2mm	* One-Stop PCBA-oplossing

Op tijdIndustriële besturing PCBA


Telecom PCBA	Medische PCBA	Automotive PCBA	Consumentenelektronica PCBA

LED PCBA	Beveiliging PCBA	*	Voordelen van DQS Team

Op tijdL

evering: Eigen PCBA-fabrieken 15.000 ㎡13 volledig automatische SMT-lijnen

- 4 DIP-assemblagelijnen
- 2.

Kwaliteit gegarandeerd:IATF, ISO, IPC, UL-normen Online SPI, AOI, X-Ray inspectie

- De gekwalificeerde productratio bereikt 99,9%
- 3. Premium
- S

ervice:24 uur antwoord op uw vraagPerfect after-sales service systeem

- Van prototype tot massaproductie

Tags:

SMD-circuit board

surface mount circuit board

Elektronisch PCB-bord

Verwante producten

High Speed Microwave Telecom SMT PCB-assemblage voor communicatieapparatuur

Krijg Beste Prijs

Aanpasbaar ENIG SMT Telecom PCB-assemblage circuit board 1OZ 1,6 mm

Krijg Beste Prijs

Custom Printed SMD Circuit Board PCB Assembly Low Latency voor 5G-infrastructuur

Krijg Beste Prijs

LTE-M Radio Frequentie Surface Mount Telecom PCB Assemblage 2.0mm ODM

Krijg Beste Prijs