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1.0mm 통신 SMT 회로 기판 PCB 어셈블리 (IoT 기기용)

MOQ:	1
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지불 조건:	T/T

상세 정보

제품 설명

상세 정보

레이어:

16L

원료:

FR-4

판 두께:

1.0 밀리미터

민. 성분 사이즈:

0201

구멍 크기:

00.1mm

핀 공간:

0.2 밀리미터

인쇄 회로 판 어셈블리 방법:

SMT / 하락

적용:

IoT 장치

강조하다:

통신 SMT 회로 기판

1.0mm SMT 회로 기판

IoT SMT 회로 기판 어셈블리

제품 설명

IoT 장치를 위한 저전력 소비 고집적 통신 PCB 조립

통신 PCB 조립이란?

통신 PCB 조립은 다음과 같은 통신 장비용으로 특별히 설계된 인쇄 회로 기판(PCB)의 제조 및 조립을 의미합니다.

5G/4G 기지국
광섬유 네트워킹 장치
위성 통신 시스템
라우터, 스위치 및 모뎀
RF(무선 주파수) 및 마이크로파 시스템

이러한 PCB는 빠른 데이터 전송, 낮은 대기 시간 및 가혹한 작동 환경을 처리하기 위해 고주파 성능, 신호 무결성 및 신뢰성이 필요합니다.

통신 PCB의 특징:

1. 고주파 재료

- GHz 주파수에서 신호 저하를 최소화하기 위해 저손실 라미네이트(예: Rogers, Teflon 또는 Isola)를 사용합니다.
- 신호 반사를 방지하기 위한 제어 임피던스 트레이스.

2. 다층 및 HDI(고밀도 상호 연결) 설계

- 복잡한 라우팅을 위한 8개 이상의 레이어.
- 소형 고속 설계를 위한 마이크로비아 및 블라인드/매립 비아.

3. RF 및 마이크로파 구성 요소

- 안테나, 증폭기, 필터 및 MMIC(모놀리식 마이크로파 IC).
- 전자기 간섭(EMI)을 줄이기 위한 차폐.

4. 열 관리

- 고전력 구성 요소의 열을 발산하기 위한 금속 코어 PCB(예: 알루미늄), 방열판 또는 열 비아.

5. 엄격한 규정 준수 표준

- - IPC-A-600, IPC-6012(신뢰성).
  - RoHS, REACH(환경 안전).
  - FCC, CE, ITU-T(통신 규정).

기술매개변수 PCB 조립 능력

항목
일반				특수	SMT
조립 L*W)	길이 및 0201(0.6mm*0.3mm)	, W≥30mm L＜50mm최대 L≤1200mm , W≤450mm	L≥1200mm	최대L≤800mm	,
		, W≥30mm L＜50mm최대 L≤1200mm , W≤450mm	T)	L ＞ 1200mm가장 두꺼운W＞500mm	두께(가장 두꺼운가장 얇은
		T＞2mm	*	4	mm
		T＞2mm	산업 제어 PCBA	SMT 구성 요소 사양 외형	치수
	최소 크기0201(0.6mm*0.3mm)	01005(0.3mm0.2mm)최대 크기IATF, ISO, IPC, UL 표준	125	200	*
			125	QFP,SOP,SOJ (다중 핀) 최소 핀 간격	QFP,SOP,SOJ (다중 핀) 최소 핀 간격
			0.4mm	0.3mm≤피치＜0.4mm	CSP/
		BGA	최소 볼 간격	0.5mm	0.3mm≤피치＜0.5mm
		DIP 조립	PCB사양	길이	및
너비( L*W)	최소 L≥50mm	, W≥30mm L＜50mm최대 L≤1200mm , W≤450mm	L≥1200mm	, W≥500mm	두께(
		, W≥30mm L＜50mm최대 L≤1200mm , W≤450mm	T)	가장 얇은0.8mm	T＜0.8mm가장 두꺼운3.5mm
		T＞2mm	*	원스톱 PCBA 솔루션	PCBA 프로토타입
		T＞2mm	산업 제어 PCBA	통신 PCBA	의료 PCBA자동차 PCBA

LED PCBA


보안 PCBA	*	DQS 팀의 장점	정시

배송:	자체 PCBA 공장 15,000 ㎡	13개의 완전 자동 SMT 라인	4개의 DIP 조립 라인

품질 보장: IATF, ISO, IPC, UL 표준 온라인 SPI, AOI, X-Ray 검사

- 제품의 합격률은 99.9%에 달합니다.
- 3. 프리미엄
- 서비스:

24시간 이내에 문의에 답변완벽한 애프터 서비스 시스템프로토타입부터 대량 생산까지

태그:

SMD 회로판

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