DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| Price: | Contact us |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
Telekommunikation PCB-Bestückung Millimeterwellen-Antennenmodul Hochfrequenz-Signalverarbeitung
Eigene PCBA-Fabriken 15.000 ㎡Was ist Telekommunikations-PCB-Bestückung?
Telekommunikations-PCB-Bestückung bezieht sich auf die Herstellung und Bestückung von Leiterplatten (PCBs), die speziell für Telekommunikationsgeräte entwickelt wurden, wie z. B.:
Diese PCBs erfordern Hochfrequenzleistung, Signalintegrität und Zuverlässigkeit, um schnelle Datenübertragung, geringe Latenz und raue Betriebsumgebungen zu bewältigen.
1. Hochfrequenzmaterialien
2. Mehrschicht- und HDI-Designs (High-Density Interconnect)
3. HF- und Mikrowellenkomponenten
4. Wärmemanagement
5. Strenge Compliance-Standards
Umgebungsanpassung: Wetterfeste Leiterplatte für den Außeneinsatz (z. B. FR-4+UV-Beschichtung, IP65-Schutz); Verbesserte Wärmeableitung in Hochtemperaturumgebungen.
Statischer Schutz: Tragen Sie ein antistatisches Armband und verwenden Sie während des Betriebs eine antistatische Ablage (Chip-Empfindlichkeit <50V).
Regelmäßige Inspektion: TDR zur Messung von Signalen, Röntgen zur Überprüfung von BGA-Lötstellen; Reinigen Sie die Oberfläche, um Staubansammlungen zu vermeiden.
Überlastung vermeiden: Überstrom/Überspannung/Rate verbieten, um Modulverbrennung oder Paketverluste zu verhindern.
Aktualisierung und Wartung: Offizielles Firmware-Upgrade, Sicherung der Konfigurationsparameter.
Eigene PCBA-Fabriken 15.000 ㎡Technische Parameter PCB Bestückungs Fähigkeit
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Artikel |
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Normal |
Spezial |
SMT |
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Bestückung und Breite( |
Länge und imension |
Minimum L≥50mm, B≥30mm L＜50mm Maximum |
L≤1200mm |
MaximumL≤800mm |
, |
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B≥500mm |
L ＞ 1200mm0.8mmB＞500mm |
Dicke(0.8mmDünnste |
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Dickste 3.5mm |
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4 |
mm |
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One-Stop-PCBA-Lösung |
SMT Komponenten Spezifikation O |
utline |
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Dimension |
Min Größe0201(0.6mm*0.3mm) Max Größe |
200 |
* |
125 |
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200 |
T≤15mm 6.5mm＜T≤15mm QFP,SOP,SOJ |
T≤15mm 6.5mm＜T≤15mm QFP,SOP,SOJ |
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(Multi Pins) |
Min Pin Abstand |
0.4mm |
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0.3mm≤Pitch＜0.4mm CSP/ |
BGA |
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Min Ball Abstand |
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0.5mm 0.3mm≤Pitch＜0.5mm |
DIPBestückung |
PCB |
Spezifikation |
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Länge und Breite( |
L* B) |
Minimum L≥50mm, B≥30mm L＜50mm Maximum |
L≤1200mm |
, B≤450mmL≥1200mm |
, |
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B≥500mm |
Dicke(T) |
Dünnste0.8mmT＜0.8mm |
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Dickste 3.5mm |
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T＞2mm |
* |
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One-Stop-PCBA-Lösung |
PCBA-Prototyp |
Industrielle Steuerungs-PCBATelekommunikations-PCBA |
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Online-SPI-, AOI-, Röntgeninspektion Die qualifizierte Produktquote erreicht 99,9% 3. Premium S
Vom Prototyp bis zur Massenproduktion
