20 Schicht SMT DIP Telekommunikations-PCB-Zusammenbau Leiterplatte Elektrisch 2,0 mm

Telekommunikation PCB-Bestückung Millimeterwellen-Antennenmodul Hochfrequenz-Signalverarbeitung

Eigene PCBA-Fabriken 15.000 ㎡Was ist Telekommunikations-PCB-Bestückung?

​​Telekommunikations-PCB-Bestückung​​ bezieht sich auf die Herstellung und Bestückung von Leiterplatten (PCBs), die speziell für Telekommunikationsgeräte entwickelt wurden, wie z. B.:

• ​​5G/4G-Basisstationen​​
• ​​Glasfaser-Netzwerkgeräte​​
• ​​Satellitenkommunikationssysteme​​
• ​​Router, Switches und Modems​​
• ​​HF- (Hochfrequenz-) und Mikrowellensysteme​​

Diese PCBs erfordern ​​Hochfrequenzleistung, Signalintegrität und Zuverlässigkeit​​, um schnelle Datenübertragung, geringe Latenz und raue Betriebsumgebungen zu bewältigen.

Eigene PCBA-Fabriken 15.000 ㎡Merkmale von Telekommunikations-PCBs:

1. Hochfrequenzmaterialien​​

• • Verwendung von ​​verlustarmen Laminaten​​ (z. B. Rogers, Teflon oder Isola), um die Signalverschlechterung bei GHz-Frequenzen zu minimieren.
  • ​​Kontrollierte Impedanz​​-Leiterbahnen zur Vermeidung von Signalreflexionen.

2. Mehrschicht- und HDI-Designs (High-Density Interconnect)​​

• • ​​8+ Schichten​​ für komplexes Routing.
  • ​​Mikro-Vias und Blind/Buried Vias​​ für kompakte Hochgeschwindigkeitsdesigns.

3. HF- und Mikrowellenkomponenten​​

• • ​​Antennen, Verstärker, Filter​​ und ​​MMICs (Monolithic Microwave ICs)​​.
  • ​​Abschirmung​​ zur Reduzierung elektromagnetischer Störungen (EMI).

4. Wärmemanagement​​

• • ​​Metallkern-PCBs (z. B. Aluminium)​​, Kühlkörper oder thermische Vias zur Wärmeableitung von Hochleistungskomponenten.

​​5. Strenge Compliance-Standards​​

• • • ​​IPC-A-600, IPC-6012​​ (für Zuverlässigkeit).
    • ​​RoHS, REACH​​ (für Umweltsicherheit).
    • ​​FCC, CE, ITU-T​​ (für Telekommunikationsvorschriften).

* Vorsichtsmaßnahmen für Gebrauch und Wartung

• • Umgebungsanpassung: Wetterfeste Leiterplatte für den Außeneinsatz (z. B. FR-4+UV-Beschichtung, IP65-Schutz); Verbesserte Wärmeableitung in Hochtemperaturumgebungen.

  • Statischer Schutz: Tragen Sie ein antistatisches Armband und verwenden Sie während des Betriebs eine antistatische Ablage (Chip-Empfindlichkeit <50V).

  • Regelmäßige Inspektion: TDR zur Messung von Signalen, Röntgen zur Überprüfung von BGA-Lötstellen; Reinigen Sie die Oberfläche, um Staubansammlungen zu vermeiden.

  • Überlastung vermeiden: Überstrom/Überspannung/Rate verbieten, um Modulverbrennung oder Paketverluste zu verhindern.

  • Aktualisierung und Wartung: Offizielles Firmware-Upgrade, Sicherung der Konfigurationsparameter.

Eigene PCBA-Fabriken 15.000 ㎡Technische Parameter PCB Bestückungs Fähigkeit

 

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