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商品の詳細

Created with Pixso. ホーム Created with Pixso. 製品 Created with Pixso.
テレコムPCBアセンブリ
Created with Pixso.

20 層 SMT DIP テレコム PCB 組立回路板 電気 2.0mm

20 層 SMT DIP テレコム PCB 組立回路板 電気 2.0mm

MOQ: 1
価格: Contact us
支払条件: T/T
詳細情報
レイヤー:
20L
材料:
FR4
板の厚さ:
2.0mm
Min. Component Size:
01005
最低線幅/間隔:
0.1mm
ピン スペース:
0.2mm
アセンブリ方法:
SMT/DIP
アプリケーション:
ミリ波アンテナモジュール
ハイライト:

SMT通信PCB組成

,

DIPテレコムPCB組成

,

2.0mm 電路板

製品の説明

 

テレコムPCBアセンブリ ミリ波アンテナモジュール 高周波信号処理

 

DテレコムPCBアセンブリとは?

 

​​テレコムPCBアセンブリ​​とは、以下のような通信機器向けに特別に設計されたプリント基板(PCB)の製造と組み立てを指します。

  • ​​5G/4G基地局​​
  • ​​光ファイバーネットワークデバイス​​
  • ​​衛星通信システム​​
  • ​​ルーター、スイッチ、モデム​​
  • ​​RF(無線周波数)およびマイクロ波システム​​

これらのPCBは、高速データ伝送、低遅延、および過酷な動作環境に対応するために、​​高周波性能、信号完全性、および信頼性​​を必要とします。

 

DテレコムPCBの特長:

 

1. 高周波材料​​

    • GHz周波数での信号劣化を最小限に抑えるために、​​低損失ラミネート​​(例:Rogers、Teflon、またはIsola)を使用。
    • ​​インピーダンス制御​​トレースにより、信号の反射を防止。

2. 多層&HDI(高密度相互接続)設計​​

    • ​​複雑なルーティングのための8層以上​​
    • ​​コンパクトで高速な設計のためのマイクロビアとブラインド/ベリードビア​​

3. RF&マイクロ波コンポーネント​​

    • ​​アンテナ、アンプ、フィルター​​、および​​MMIC(モノリシックマイクロ波IC)​​
    • ​​電磁干渉(EMI)を低減するためのシールド​​

4. 熱管理​​

    • ​​高出力コンポーネントからの熱を放散するための金属コアPCB(例:アルミニウム)、ヒートシンク、またはサーマルビア​​

​​5. 厳格なコンプライアンス基準​​

      • ​​信頼性に関するIPC-A-600、IPC-6012​​
      • ​​環境安全に関するRoHS、REACH​​
      • ​​電気通信規制に関するFCC、CE、ITU-T​​

 

* 使用とメンテナンスに関する注意事項

    • 環境への適応:屋外使用のための耐候性PCB(FR-4 + UVコーティング、IP65保護など)。高温環境での放熱性の向上。

    • 静電気保護:操作中は静電気防止リストバンドを着用し、静電気防止トレイを使用してください(チップ感度<50V)。定期的な検査:信号測定のためのTDR、BGAはんだ接合部のチェックのためのX線。ほこりの蓄積を防ぐために表面を清掃してください。

    • 過負荷の回避:モジュールの焼損やパケット損失を防ぐために、過電流/電圧/レートを禁止します。

    • アップグレードとメンテナンス:公式ファームウェアのアップグレード、バックアップ構成パラメータ。

    • *  

 

D的パラメーター PCB アセンブリ 能力

 

項目

 

                      通常

 

特別

 

 SMT

 

 

 

 

 

 

 

 

仕様長さ

 

 

仕様

長さD

L* W)最小 L≧50mm , W≧30mm

L<50mm

L<2mm最大

L≦800mm

L≧1200mm

W≦460mmT)

W>500mmT)T)

0.8mm T<0.8mm

最厚

最厚

4

T>2mm

T>4.5mm SMT コンポーネント 仕様

O

 

utline D

imension最小サイズ13の完全自動SMTライン 01005(0.3mm*0.2mm)

最大サイズ

200

*

125

コンポーネント 厚さ T≦15mm 6.5mm<T≦15mm

コンポーネント 厚さ T≦15mm 6.5mm<T≦15mm

QFP、SOP、SOJ

(マルチ ピン)

最小 ピン スペース

0.4mm

0.3mm≦ピッチ<0.4mm

CSP/

BGA

   

最小 ボール スペース 0.5mm

0.3mm≦ピッチ<0.5mmDIP

センブリ

 

 

PCB

仕様長さ

 

と  幅(

 

L* W)最小 L≧50mm , W≧30mm

L<50mm

最大L≦1200mm

, W≦450mm

L≧1200mm

W≧500mm

厚さ(T)最薄

0.8mm T<0.8mm

最厚

3.5mm

                      

T>2mm

*  

ワンストップPCBAソリューションPCBAプロトタイプ

 
 
 
 
DテレコムPCBA

 

20 層 SMT DIP テレコム PCB 組立回路板 電気 2.0mm 0 20 層 SMT DIP テレコム PCB 組立回路板 電気 2.0mm 1 20 層 SMT DIP テレコム PCB 組立回路板 電気 2.0mm 2 20 層 SMT DIP テレコム PCB 組立回路板 電気 2.0mm 3
医療用PCBA 自動車用PCBA 家電PCBA LED PCBA 
20 層 SMT DIP テレコム PCB 組立回路板 電気 2.0mm 4 20 層 SMT DIP テレコム PCB 組立回路板 電気 2.0mm 5 20 層 SMT DIP テレコム PCB 組立回路板 電気 2.0mm 6 20 層 SMT DIP テレコム PCB 組立回路板 電気 2.0mm 7
セキュリティPCBA *   DQSチームの利点 オンタイム

 

 

Delivery:  
  1. 所有PCBA工場15,000㎡ 13の完全自動SMTライン 4つのDIPアセンブリライン
    •      
    • 2. 
    • Q

 

uality 保証:IATF、ISO、IPC、UL規格 オンラインSPI、AOI、X線検査 製品の合格率は99.9%に達します

    •      3. プレミアム 
    • S
    • ervice:

 

24時間以内にお問い合わせに対応完璧なアフターサービスシステムプロトタイプから量産まで