テレコムPCBアセンブリ ミリ波アンテナモジュール 高周波信号処理
DテレコムPCBアセンブリとは?
テレコムPCBアセンブリとは、以下のような通信機器向けに特別に設計されたプリント基板(PCB)の製造と組み立てを指します。
これらのPCBは、高速データ伝送、低遅延、および過酷な動作環境に対応するために、高周波性能、信号完全性、および信頼性を必要とします。
1. 高周波材料
2. 多層&HDI(高密度相互接続)設計
3. RF&マイクロ波コンポーネント
4. 熱管理
5. 厳格なコンプライアンス基準
環境への適応:屋外使用のための耐候性PCB(FR-4 + UVコーティング、IP65保護など)。高温環境での放熱性の向上。
静電気保護:操作中は静電気防止リストバンドを着用し、静電気防止トレイを使用してください(チップ感度<50V)。定期的な検査:信号測定のためのTDR、BGAはんだ接合部のチェックのためのX線。ほこりの蓄積を防ぐために表面を清掃してください。
過負荷の回避:モジュールの焼損やパケット損失を防ぐために、過電流/電圧/レートを禁止します。
アップグレードとメンテナンス:公式ファームウェアのアップグレード、バックアップ構成パラメータ。
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D的パラメーター PCB アセンブリ 能力
項目 |
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通常 |
特別 |
SMT |
|||
ア 仕様長さ |
仕様 長さD |
L* W)最小 L≧50mm , W≧30mm |
L<50mm |
L<2mm最大 |
L≦800mm |
L≧1200mm |
W≦460mmT), |
W>500mmT)T) |
|||
0.8mm T<0.8mm |
最厚 |
最厚 |
4 |
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T>2mm |
T>4.5mm SMT コンポーネント 仕様 |
O |
|||
utline D |
imension最小サイズ13の完全自動SMTライン 01005(0.3mm*0.2mm) |
最大サイズ |
200 |
* |
|
125 |
コンポーネント 厚さ T≦15mm 6.5mm<T≦15mm |
コンポーネント 厚さ T≦15mm 6.5mm<T≦15mm |
|||
QFP、SOP、SOJ |
(マルチ ピン) |
最小 ピン スペース |
|||
0.4mm 0.3mm≦ピッチ<0.4mm |
CSP/ |
BGA |
|
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最小 ボール スペース 0.5mm |
0.3mm≦ピッチ<0.5mmDIP |
ア |
センブリ |
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PCB 仕様長さ |
と 幅( |
L* W)最小 L≧50mm , W≧30mm |
L<50mm |
最大L≦1200mm |
, W≦450mm |
L≧1200mm |
, W≧500mm |
厚さ(T)最薄 |
|||
0.8mm T<0.8mm |
最厚 |
3.5mm |
|
||
T>2mm |
* |
ワンストップPCBAソリューションPCBAプロトタイプ |
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