Ensamblaje de PCB de telecomunicaciones SMT DIP de 20 capas, placa de circuito eléctrico de 2,0 mm

Ensamblaje de PCB de telecomunicaciones Módulo de antena de onda milimétrica Procesamiento de señal de alta frecuencia

*¿Qué es el ensamblaje de PCB de Telecom?

El ensamblaje de PCB de telecomunicaciones se refiere a la fabricación y el ensamblaje de placas de circuitos impresos (PCB) específicamente diseñadas para equipos de telecomunicaciones, tales como:

• Estaciones base 5G/4G
• Dispositivos de red de fibra óptica
• Sistemas de comunicación por satélite
• Routers, interruptores y módems
• Sistemas de radiofrecuencia y microondas

Estos PCB requieren rendimiento de alta frecuencia, integridad de la señal y fiabilidad para manejar la transmisión rápida de datos, baja latencia y ambientes operativos duros.

*Características de los PCB de telecomunicaciones:

1Materiales de alta frecuencia.

• • Utilice laminados de baja pérdida (por ejemplo, Rogers, Teflon o Isola) para minimizar la degradación de la señal en frecuencias de GHz.
  • Rutas de impedancia controladas para evitar el reflejo de la señal.

2. Diseños de múltiples capas y HDI (Interconexión de alta densidad)

• • 8+ capas para el enrutamiento complejo.
  • Microvias y vías ciegas/enterradas para diseños compactos y de alta velocidad.

3Componentes de RF y microondas

• • Las antenas, amplificadores, filtros y MMICs (ICs de microondas monolíticas).
  • Protección para reducir las interferencias electromagnéticas (EMI).

4.Gestión térmica

• • PCB de núcleo metálico (por ejemplo, aluminio), disipadores de calor o vías térmicas para disipar el calor de los componentes de alta potencia.

- ¿ Qué?5.Normas estrictas de cumplimiento

• • • El sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero se utilizará en el caso de las emisiones de gases de efecto invernadero de los sistemas de control de emisiones de gases de efecto invernadero.
    • RoHS, REACH (para la seguridad del medio ambiente).
    • FCC, CE, ITU-T (para las regulaciones de telecomunicaciones).

*Precauciones de uso y mantenimiento

• • Adaptación al medio ambiente: PCB resistentes a las intemperie para uso en exteriores (como revestimiento FR-4+UV, protección IP65); Mejor disipación de calor en entornos de alta temperatura.

  • Protección estática: llevar una pulsera antiestática y utilizar una bandeja antiestática durante el funcionamiento (sensibilidad del chip < 50V).

  • Inspección periódica: TDR para medir las señales, rayos X para comprobar las juntas de soldadura BGA; limpiar la superficie para evitar la acumulación de polvo.

  • Evitar la sobrecarga: prohibir la sobrecarga de corriente/tensión/tasa para evitar la quema del módulo o la pérdida de paquetes.

  • Actualización y mantenimiento: Actualización oficial del firmware, parámetros de configuración de respaldo.

*TecnologíaPara elCuadrados

 

*Solución única de PCBA

 

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