Placa de circuito de montagem de PCB de telecomunicações SMT DIP de 20 camadas, elétrica de 2,0 mm

MONTAGEM DE PCB DE TELECOM MOLIMETER MODULE DE ANTENA DE ANTENA DE HIL

*O que é a montagem de PCB de telecomunicações?

O conjunto de PCB de telecomunicações refere -se à fabricação e montagem de placas de circuito impresso (PCBs) projetadas especificamente para equipamentos de telecomunicações, como:

• Estações base 5G/4G
• Dispositivos de rede de fibra óptica
• Sistemas de comunicação por satélite
• Roteadores, interruptores e modems
• RF (radiofrequência) e sistemas de microondas

Esses PCBs requerem desempenho de alta frequência, integridade do sinal e confiabilidade para lidar com a transmissão de dados rápida, baixa latência e ambientes operacionais severos.

*Recursos de PCBs de telecomunicações:

1. Materiais de alta frequência

• • Use laminados de baixa perda (por exemplo, Rogers, Teflon ou Isola) para minimizar a degradação do sinal nas frequências GHz.
  • Traços de impedância controlada para evitar a reflexão do sinal.

2. Designs multicamadas e HDI (interconexão de alta densidade)

• • 8+ camadas para roteamento complexo.
  • Microvia e vias cegas/enterradas para projetos compactos e de alta velocidade.

3. RF e componentes de microondas

• • Antenas, amplificadores, filtros e MMICs (ICS monolítico de microondas).
  • Blindagem para reduzir a interferência eletromagnética (EMI).

4.Gerenciamento térmico

• • PCBs de núcleo metálico (por exemplo, alumínio), dissipadores de calor ou vias térmicas para dissipar o calor de componentes de alta potência.

​​5.Padrões estritos de conformidade

• • • IPC-A-600, IPC-6012 (para confiabilidade).
    • ROHS, Reach (para segurança ambiental).
    • FCC, CE, ITU-T (para regulamentos de telecomunicações).

*Precauções para uso e manutenção

• • Adaptação ambiental: PCB resistente ao clima para uso externo (como revestimento FR-4+UV, proteção IP65); Dissipação de calor aprimorada em ambiente de alta temperatura.

  • Proteção estática: use uma pulseira antiestática e use uma bandeja antiestática durante a operação (sensibilidade ao chip <50V).

  • Inspeção regular: TDR para medir sinais, raios-x para verificar as juntas da solda BGA; Limpe a superfície para evitar o acúmulo de poeira.

  • Evite sobrecarga: proibir excesso de corrente/tensão/taxa para impedir a queima de módulos ou a perda de pacotes.

  • Atualização e manutenção: atualização oficial do firmware, parâmetros de configuração de backup.

*Tecnologiaparametros

 

*Solução de PCBA com um parada

 

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