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高密度PCBマイクロBGAパッケージ組立サービス統合ソリューション

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製品の説明

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証明:

ISO,UL,IATF16949,RoHs

基礎材料:

FR-4

銅の厚さ:

2オンス

線間隔を最小限にする:

3ミリ

板の厚さ:

2.0mm

線幅の最小限:

0.2mm

穴の大きさ:

0.1mm

表面仕上げ:

浸水金

アプリケーション:

家電、企業/電子医学/消費者

溶接マスクの色:

緑黒赤、青。緑。赤。黒。白。など

PCB試験:

飛行探査機とAOI試験,飛行探査機PCB試験

PCB組成方法:

、BGA混合される、SMTのによ穴

ハイライト:

PCBマイクロBGAパッケージ

統合マイクロBGAパッケージ

統合PCBアセンブリBGA

製品の説明

高密度BGA組立サービス - 精密溶接とX線検査のための統合ソリューション

*BGAアセンブリとは?

BGA組 (ボールグリッド配列組)高密度包装技術で,チップは"ミニチュア溶接ボール"の配列によってPCBに直接溶接される.超微細な電気接続を実現するためにチップの下部に小さな溶接球を植え付けます.BGAアセンブリは,チップが"マイクロ溶接ボール"の配列を通じてPCBに直接溶接される高密度パッケージング技術です.微小な溶接球をチップの下部に植え付けることで超微細な電気接続を実現します.

* 特徴BGAアセンブリ?

1高密度の相互接続

- - 溶接球はパッケージの下のグリッドパターンで配置され,QFPまたはDIPパッケージと比較してより小さな領域でより多くのI/O接続を可能にします.
  - CPU,GPU,FPGA,メモリチップなどの複雑なICに最適です

2. 電気および熱性能の向上

- - 短い電路は電感性を減らし,信号の整合性を向上させる (高速回路ではよりよい).
  - 直接的な熱接触による高効率の散熱 (しばしば散熱器と組み合わせられる).

3.スペース効率と軽量性

- - 積もった電線を排除し,コンパクトなPCB設計 (スマートフォン,ラップトップ,IoTデバイスでは一般的) を可能にします.

4. 強い機械的な絆

- - 溶接球は,細角鉛包装 (例えばQFP) よりも優れた衝撃/振動耐性を有します.

5. 組み立てと改造における課題

- - X線またはAOI (自動光学検査) が必要で,溶接器の接頭がチップの下に隠されているため.
  - 精密なリフロー溶接が必要 (空洞やブリッジを防ぐために温度制御が重要です).

*技術ニカルパラメートル

PCB組成能力
ポイント				普通	特別
SMT A について集まる	PCB (SMTに使用される) 仕様関連性	長さそして幅は L* W)	最低値	L≥3mm, W≥3mm	L<2mm
		長さそして幅は L* W)	最大	L≤800mm,W≤460mm	L > 1200mm,W>500mm
		厚さ T)	最も薄い	0.2mm	T<0.1mm
		厚さ T)	最も厚い	4 mm	T>4.5mm
	SMT コンポーネントスペック関連性	オーutline (ウトライン)Dイムニション	最小サイズ	0201 ((0.6mm*0.3mm)	01005 ((0.3mm*0.2mm)
			最大サイズ	200 * 125	200 * 125
			部品の厚さ	T≤15mm	6.5mm
		QFP,SOP,SOJ (マルチピン)	ミニピンのスペース	0.4mm	0.3mm≤ピッチ<0.4mm
		CSP/ BGA	ミニボールスペース	0.5mm	0.3mm≤ピッチ<0.5mm
DIP A について集まる	PCB 仕様	長さそして幅は L* W)	最低値	L≥50mm, W≥30mm	L<50mm
		長さそして幅は L* W)	最大	L≤1200mm,W≤450mm	L≥1200mm,W≥500mm
		厚さ T)	最も薄い	0.8mm	T<0.8mm
		厚さ T)	最も厚い	3.5mm	T>2mm

*単一PCBAソリューション


PCBAプロトタイプ	工業制御PCBA	テレコムPCBA	医療用PCBA

自動車用PCBA	消費電子PCBA	LEDPCBA	セキュリティPCBA

*DQS チームの利点

時間通り Dエリバリー:

- PCBA工場の所有地 15,000 m2
- 13 完全自動 SMT ライン
- 4 DIP 組立ライン

2.Q について品質保証:

- IATF,ISO,IPC,UL規格
- オンラインSPI,AOI,X線検査
- 合格率は99.9%に達します

3プレミアムSサービス:

- 24時間問い合わせに応答
- 完ぺきなアフターサービスシステム
- プロトタイプから量産へ

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