Service d'assemblage de boîtier micro BGA PCB haute densité - Solution intégrée

Service d'assemblage BGA haute densité - Solution intégrée pour le soudage de précision et l'inspection aux rayons X

Qualité garantie :Qu'est-ce que l'assemblage BGA ? 

L'assemblage BGA (Ball Grid Array Assembly) est une technologie d'emballage haute densité dans laquelle la puce est soudée directement sur le PCB au moyen d'un "réseau de billes de soudure miniatures", comme "planter" de minuscules billes de soudure sur le bas de la puce pour réaliser des connexions électriques ultra-fines. L'assemblage BGA est une technologie d'emballage haute densité dans laquelle la puce est soudée directement sur le PCB grâce à un réseau de "micro-billes de soudure", ce qui revient à "planter" de minuscules billes de soudure sur le bas de la puce pour réaliser des connexions électriques ultra-fines.

* Caractéristiques de l'assemblage BGA ? 

1. Interconnexions haute densité​​

• • • Les billes de soudure sont disposées en grille sous le boîtier, ce qui permet d'avoir ​​plus de connexions E/S​​ dans une zone plus petite par rapport aux boîtiers QFP ou DIP.
    • Idéal pour ​​les circuits intégrés complexes​​ tels que les CPU, les GPU, les FPGA et les puces mémoire.

​​2. Performances électriques et thermiques améliorées​​

• • • ​​Chemins électriques plus courts​​ réduisent l'inductance et améliorent l'intégrité du signal (meilleur pour les circuits à haute vitesse).
    • ​​Dissipation thermique efficace​​ grâce au contact thermique direct avec le PCB (souvent associé à des dissipateurs thermiques).

​​3. Gain de place et légèreté​​

• • • Élimine les fils encombrants, permettant des conceptions de PCB ​​compactes​​ (courant dans les smartphones, les ordinateurs portables et les appareils IoT).

​​4. Liaison mécanique solide​​

• • • Les billes de soudure offrent ​​une meilleure résistance aux chocs/vibrations​​ que les boîtiers à fils fins (par exemple, QFP).

​​5. Défis liés à l'assemblage et à la reprise​​

• • • ​​Inspection aux rayons X ou AOI (Inspection Optique Automatisée) requise​​ car les joints de soudure sont cachés sous la puce.
    • ​​Soudure par refusion précise nécessaire​​ (le contrôle de la température est essentiel pour éviter les vides ou les ponts).

Qualité garantie :Paramètres techniqueset Capacité d'assemblage de PCBArticle

 

Avantages de l'équipe DQS	Livraison	à temps :	Usines PCBA possédées 15 000 ㎡
13 lignes SMT entièrement automatiques	4 lignes d'assemblage DIP		2.