Высокая плотность ПКБ Micro BGA сборка пакета

Услуги по сборке BGA высокой плотности - интегрированное решение для прецизионной пайки и рентгеновского контроля

     Что такое сборка BGA? 

Сборка BGA (Ball Grid Array Assembly) представляет собой технологию упаковки высокой плотности, при которой микросхема припаивается непосредственно к печатной плате с помощью "массива миниатюрных шариков припоя", как "посадка" крошечных шариков припоя на дно микросхемы для достижения сверхтонких электрических соединений. Сборка BGA - это технология упаковки высокой плотности, при которой микросхема припаивается непосредственно к печатной плате через массив "микроскопических шариков припоя", что похоже на "посадку" крошечных шариков припоя на дно микросхемы для достижения сверхтонких электрических соединений.

* Особенности сборки BGA? 

1. Соединения высокой плотности​​

• • • Шарики припоя расположены в виде сетки под корпусом, что позволяет иметь ​​больше соединений ввода/вывода​​ на меньшей площади по сравнению с корпусами QFP или DIP.
    • Идеально подходит для ​​сложных микросхем​​, таких как процессоры, графические процессоры, FPGA и микросхемы памяти.

​​2. Улучшенная электрическая и тепловая производительность​​

• • • ​​Более короткие электрические пути​​ уменьшают индуктивность и улучшают целостность сигнала (лучше для высокоскоростных цепей).
    • ​​Эффективное рассеивание тепла​​ благодаря прямому тепловому контакту с печатной платой (часто в паре с радиаторами).

​​3. Экономия пространства и легкий вес​​

• • • Устраняет громоздкие выводы, обеспечивая ​​компактные конструкции печатных плат​​ (обычно в смартфонах, ноутбуках и устройствах IoT).

​​4. Прочное механическое соединение​​

• • • Шарики припоя обеспечивают ​​лучшую устойчивость к ударам/вибрации​​, чем корпуса с тонкими выводами (например, QFP).

​​5. Проблемы при сборке и доработке​​

• • • ​​Требуется рентгеновский контроль или AOI (автоматический оптический контроль),​​ поскольку паяные соединения скрыты под микросхемой.
    • ​​Требуется точная пайка оплавлением​​ (контроль температуры имеет решающее значение для предотвращения пустот или мостиков).

     Технические параметры Возможности сборки печатных платЭлемент

 

*	Преимущества команды DQS	Своевременная	Д
оставка:	Собственные заводы PCBA 15 000 ㎡	13 полностью автоматических линий SMT	4 линии сборки DIP