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Serviço de montagem de BGA de alta densidade - Solução integrada para solda de precisão e inspecção por raios-X
*O que é BGA Assembly?
Assembléia BGA (Assembléia de matriz de grelhas de bolas)é uma tecnologia de embalagem de alta densidade na qual o chip é soldado diretamente ao PCB por meio de uma "matriz de bolas de solda em miniatura",como "plantar" pequenas bolas de solda na parte inferior do chip para alcançar conexões elétricas ultra-finasA montagem BGA é uma tecnologia de embalagem de alta densidade na qual o chip é soldado diretamente ao PCB através de uma série de "micro-bolas de solda,"que é como "plantar" pequenas bolas de solda na parte inferior do chip para conseguir conexões elétricas ultra-finas.
* Características doAssembléia da BGA?
*TecnologiaParametros
Capacidade de montagem de PCB |
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Ponto |
Normal |
Especial |
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SMT ASessembly |
PCB (usados para SMT) Especificaçãoação |
Duração eLargura L* W) |
Número mínimo |
L ≥ 3 mm, W≥3mm |
L<2 mm |
Número máximo |
L≤ 800 mm,W≤460 mm |
L > 1200 mm,W> 500 mm |
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Espessura T) |
O mais fino |
0.2 mm |
T<0,1 mm |
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Mais espessa |
4 mm |
T> 4,5 mm |
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Especificações dos componentes SMTação |
OexpressãoDImensão |
Tamanho mínimo |
0201 ((0,6 mm*0,3 mm) |
01005 ((0,3 mm*0,2 mm) |
|
Tamanho máximo |
200 * 125 |
200 * 125 |
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espessura do componente |
T≤15 mm |
6.5mm |
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QFP, SOP, SOJ (Multi-pins) |
Espaço de pin Min |
0.4 mm |
0.3mm≤Pitch<0.4mm |
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CSP/ BGA |
Espaço de bola min |
0.5 mm |
0.3mm≤Pitch<0,5mm |
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DIP ASessembly |
PCB Especificação |
Duração eLargura L* W) |
Número mínimo |
L≥50 mm, W≥ 30 mm |
L<50 mm |
Número máximo |
L≤1200 mm, W≤450 mm |
L≥1200 mm,W≥ 500 mm |
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Espessura T) |
O mais fino |
0.8mm |
T<0,8 mm |
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Mais espessa |
3.5 mm |
T> 2 mm |
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