DQS Electronic Co., Limited
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Detalhes dos produtos

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Montagem de PCB
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Serviço de montagem de pacotes de PCB de alta densidade Micro BGA solução integrada

Serviço de montagem de pacotes de PCB de alta densidade Micro BGA solução integrada

MOQ: 1
preço: Contact us
Condições de pagamento: T/T
Informações detalhadas
Certificação:
ISO,UL,IATF16949,RoHs
Material de base:
FR-4
Espessura de cobre:
2 onças
Min. Espaçamento entre linhas:
3 mil
Espessura da placa:
2.0 mm
Min. Largura da linha:
0.2 mm
Dimensão do buraco:
0.1 mm
Acabamento da Superfície:
Ouro de imersão
Aplicação:
Produtos eletrónicos de consumo, indústria/médico/consumidor eletrônico
Cor da máscara de solda:
Verde Preto Vermelho,Azul.verde.vermelho.preto.branco.etc
Teste de PCB:
Testes de sonda voadora e AOI,testes de PCB de sonda voadora
Método de montagem de PCB:
Misturado, BGA, SMT, Através-furo
Destacar:

Pacote de micro PCB BGA

,

Pacote integrado de micro bga

,

Montagem integrada de PCB bga

Descrição do produto

 

Serviço de montagem de BGA de alta densidade - Solução integrada para solda de precisão e inspecção por raios-X

 

*O que é BGA Assembly?

 

Assembléia BGA (Assembléia de matriz de grelhas de bolas)é uma tecnologia de embalagem de alta densidade na qual o chip é soldado diretamente ao PCB por meio de uma "matriz de bolas de solda em miniatura",como "plantar" pequenas bolas de solda na parte inferior do chip para alcançar conexões elétricas ultra-finasA montagem BGA é uma tecnologia de embalagem de alta densidade na qual o chip é soldado diretamente ao PCB através de uma série de "micro-bolas de solda,"que é como "plantar" pequenas bolas de solda na parte inferior do chip para conseguir conexões elétricas ultra-finas.

 

 

* Características doAssembléia da BGA?

1Interligações de alta densidade

      • As esferas de solda estão dispostas em um padrão de grade sob o pacote, permitindo mais conexões de E/S em uma área menor em comparação com os pacotes QFP ou DIP.
      • Ideal para ICs complexos como CPUs, GPUs, FPGAs e chips de memória.

2. Melhoria do desempenho eléctrico e térmico

      • Caminhos elétricos mais curtos reduzem a indutividade e melhoram a integridade do sinal (melhor para circuitos de alta velocidade).
      • Dispersão de calor eficiente devido ao contacto térmico direto com o PCB (muitas vezes emparelhado com dissipadores de calor).

3. Eficiência espacial e peso leve

      • Elimina os cabos volumosos, permitindo projetos de PCBs compactos (comuns em smartphones, laptops e dispositivos IoT).

4. Forte ligação mecânica

      • As bolas de solda fornecem uma melhor resistência ao choque/vibração do que as embalagens de chumbo de pitch fino (por exemplo, QFP).

5. Desafios na montagem e retrabalho

      • São necessários raios-X ou AOI (inspecção óptica automatizada), uma vez que as juntas de solda estão escondidas sob o chip.
      • É necessária uma solda de refluxo precisa (o controlo da temperatura é fundamental para evitar vazios ou ponteiras).

 

 

*TecnologiaParametros

 

Capacidade de montagem de PCB

 

Ponto

 

Normal

 

 Especial

 

 

 

 

 

 

 

 

SMT

ASessembly

 

 

PCB (usados para SMT)

Especificaçãoação

Duração eLargura L* W)

Número mínimo

L ≥ 3 mm, W≥3mm

L<2 mm

Número máximo

L≤ 800 mm,W≤460 mm

L > 1200 mm,W> 500 mm

Espessura T)

O mais fino

0.2 mm

T<0,1 mm

Mais espessa

4 mm

T> 4,5 mm

 

Especificações dos componentes SMTação

OexpressãoDImensão

Tamanho mínimo

0201 ((0,6 mm*0,3 mm)

01005 ((0,3 mm*0,2 mm)

Tamanho máximo

200 * 125

200 * 125

espessura do componente

T≤15 mm

6.5mm

QFP, SOP, SOJ

(Multi-pins)

Espaço de pin Min

0.4 mm

0.3mm≤Pitch<0.4mm

CSP/ BGA

   Espaço de bola min

0.5 mm

0.3mm≤Pitch<0,5mm

 

 

DIP

ASessembly

 

PCB Especificação

 

Duração eLargura L* W)

Número mínimo

L≥50 mm, W≥ 30 mm

L<50 mm

Número máximo

L≤1200 mm, W≤450 mm

L≥1200 mm,W≥ 500 mm

Espessura T)

O mais fino

0.8mm

T<0,8 mm

Mais espessa

3.5 mm

                      T> 2 mm

 

 

 

 

*Solução única para PCBA

 

Serviço de montagem de pacotes de PCB de alta densidade Micro BGA solução integrada 0 Serviço de montagem de pacotes de PCB de alta densidade Micro BGA solução integrada 1 Serviço de montagem de pacotes de PCB de alta densidade Micro BGA solução integrada 2 Serviço de montagem de pacotes de PCB de alta densidade Micro BGA solução integrada 3
Protótipo PCBA PCBA de controlo industrial PCBA de telecomunicações PCBA para uso médico
Serviço de montagem de pacotes de PCB de alta densidade Micro BGA solução integrada 4 Serviço de montagem de pacotes de PCB de alta densidade Micro BGA solução integrada 5 Serviço de montagem de pacotes de PCB de alta densidade Micro BGA solução integrada 6 Serviço de montagem de pacotes de PCB de alta densidade Micro BGA solução integrada 7
PCBA para automóveis PCBA eletrónico de consumo PCBA de LED PCBA de segurança

 

 
 
 
*Vantagens da equipa DQS
 
  1. Ponto a tempo DLivraria:
    • Fabricas de PCBA de propriedade 15.000 m2
    • 13 linhas SMT totalmente automáticas
    • 4 Linhas de montagem DIP

 

     2.QQualidade garantida:

    • Normas IATF, ISO, IPC, UL
    • Inspeção em linha do SPI, AOI, inspeção por raios-X
    • A taxa qualificada dos produtos atinge 99,9%

 

3Premium.SServiço:

    • 24 horas para responder à sua pergunta
    • Perfeito sistema de serviço pós-venda
    • Do protótipo à produção em massa