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Serviço de montagem de pacotes de PCB de alta densidade Micro BGA solução integrada

MOQ:	1
preço:	Contact us
Condições de pagamento:	T/T

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Certificação:

ISO,UL,IATF16949,RoHs

Material de base:

FR-4

Espessura de cobre:

2 onças

Min. Espaçamento entre linhas:

3 mil

Espessura da placa:

2.0 mm

Min. Largura da linha:

0.2 mm

Dimensão do buraco:

0.1 mm

Acabamento da Superfície:

Ouro de imersão

Aplicação:

Produtos eletrónicos de consumo, indústria/médico/consumidor eletrônico

Cor da máscara de solda:

Verde Preto Vermelho,Azul.verde.vermelho.preto.branco.etc

Teste de PCB:

Testes de sonda voadora e AOI,testes de PCB de sonda voadora

Método de montagem de PCB:

Misturado, BGA, SMT, Através-furo

Destacar:

Pacote de micro PCB BGA

Pacote integrado de micro bga

Montagem integrada de PCB bga

Descrição do produto

Serviço de montagem de BGA de alta densidade - Solução integrada para solda de precisão e inspecção por raios-X

*O que é BGA Assembly?

Assembléia BGA (Assembléia de matriz de grelhas de bolas)é uma tecnologia de embalagem de alta densidade na qual o chip é soldado diretamente ao PCB por meio de uma "matriz de bolas de solda em miniatura",como "plantar" pequenas bolas de solda na parte inferior do chip para alcançar conexões elétricas ultra-finasA montagem BGA é uma tecnologia de embalagem de alta densidade na qual o chip é soldado diretamente ao PCB através de uma série de "micro-bolas de solda,"que é como "plantar" pequenas bolas de solda na parte inferior do chip para conseguir conexões elétricas ultra-finas.

* Características doAssembléia da BGA?

1Interligações de alta densidade

- - As esferas de solda estão dispostas em um padrão de grade sob o pacote, permitindo mais conexões de E/S em uma área menor em comparação com os pacotes QFP ou DIP.
  - Ideal para ICs complexos como CPUs, GPUs, FPGAs e chips de memória.

2. Melhoria do desempenho eléctrico e térmico

- - Caminhos elétricos mais curtos reduzem a indutividade e melhoram a integridade do sinal (melhor para circuitos de alta velocidade).
  - Dispersão de calor eficiente devido ao contacto térmico direto com o PCB (muitas vezes emparelhado com dissipadores de calor).

3. Eficiência espacial e peso leve

- - Elimina os cabos volumosos, permitindo projetos de PCBs compactos (comuns em smartphones, laptops e dispositivos IoT).

4. Forte ligação mecânica

- - As bolas de solda fornecem uma melhor resistência ao choque/vibração do que as embalagens de chumbo de pitch fino (por exemplo, QFP).

5. Desafios na montagem e retrabalho

- - São necessários raios-X ou AOI (inspecção óptica automatizada), uma vez que as juntas de solda estão escondidas sob o chip.
  - É necessária uma solda de refluxo precisa (o controlo da temperatura é fundamental para evitar vazios ou ponteiras).

*TecnologiaParametros

Capacidade de montagem de PCB
Ponto				Normal	Especial
SMT ASessembly	PCB (usados para SMT) Especificaçãoação	Duração eLargura L* W)	Número mínimo	L ≥ 3 mm, W≥3mm	L<2 mm
		Duração eLargura L* W)	Número máximo	L≤ 800 mm,W≤460 mm	L > 1200 mm,W> 500 mm
		Espessura T)	O mais fino	0.2 mm	T<0,1 mm
		Espessura T)	Mais espessa	4 mm	T> 4,5 mm
	Especificações dos componentes SMTação	OexpressãoDImensão	Tamanho mínimo	0201 ((0,6 mm*0,3 mm)	01005 ((0,3 mm*0,2 mm)
			Tamanho máximo	200 * 125	200 * 125
			espessura do componente	T≤15 mm	6.5mm
		QFP, SOP, SOJ (Multi-pins)	Espaço de pin Min	0.4 mm	0.3mm≤Pitch<0.4mm
		CSP/ BGA	Espaço de bola min	0.5 mm	0.3mm≤Pitch<0,5mm
DIP ASessembly	PCB Especificação	Duração eLargura L* W)	Número mínimo	L≥50 mm, W≥ 30 mm	L<50 mm
		Duração eLargura L* W)	Número máximo	L≤1200 mm, W≤450 mm	L≥1200 mm,W≥ 500 mm
		Espessura T)	O mais fino	0.8mm	T<0,8 mm
		Espessura T)	Mais espessa	3.5 mm	T> 2 mm

*Solução única para PCBA


Protótipo PCBA	PCBA de controlo industrial	PCBA de telecomunicações	PCBA para uso médico

PCBA para automóveis	PCBA eletrónico de consumo	PCBA de LED	PCBA de segurança

*Vantagens da equipa DQS

Ponto a tempo DLivraria:

- Fabricas de PCBA de propriedade 15.000 m2
- 13 linhas SMT totalmente automáticas
- 4 Linhas de montagem DIP

2.QQualidade garantida:

- Normas IATF, ISO, IPC, UL
- Inspeção em linha do SPI, AOI, inspeção por raios-X
- A taxa qualificada dos produtos atinge 99,9%

3Premium.SServiço:

- 24 horas para responder à sua pergunta
- Perfeito sistema de serviço pós-venda
- Do protótipo à produção em massa

Tags:

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