DQS Electronic Co., Limited
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Detalles de los productos

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El ensamblaje de PCB
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Servicio de ensamblaje de paquetes Micro BGA PCB de alta densidad, solución integrada

Servicio de ensamblaje de paquetes Micro BGA PCB de alta densidad, solución integrada

MOQ: 1
Precio: Contact us
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Certificación:
ISO,UL,IATF16949,RoHs
Materiales básicos:
Fr-4
espesor de cobre:
2 onzas
Min. Espaciado de líneas:
3 millones
espesor del tablero:
2.0 mm
Ancho de línea mínimo:
0.2 mm
Tamaño mínimo del agujero:
0.1 mm
Finalización de la superficie:
Oro de inmersión
Aplicación:
Productos electrónicos de consumo, industria/médico/consumidor electrónico
Color de la máscara de soldadura:
Verde Negro Rojo,Azul.verde.rojo.negro.blanco.etc
Prueba de PCB:
Prueba de sonda voladora y prueba AOI,prueba de PCB de sonda voladora
Método de ensamblaje de PCB:
Mezclado, BGA, SMT, Por-agujero
Resaltar:

Paquete micro BGA PCB

,

Paquete micro BGA integrado

,

Ensamblaje de PCB BGA integrado

Descripción de producto

 

Servicio de montaje de BGA de alta densidad - Solución integrada para soldadura de precisión e inspección por rayos X

 

*¿Qué es el ensamblaje BGA?

 

Asamblea BGA (Asamblea de la matriz de la red de bolas)es una tecnología de embalaje de alta densidad en la que el chip se soldará directamente al PCB mediante una "arregla de bolas de soldadura en miniatura",como "plantar" pequeñas bolas de soldadura en la parte inferior del chip para lograr conexiones eléctricas ultrafinasEl ensamblaje BGA es una tecnología de envasado de alta densidad en la que el chip se soldará directamente al PCB a través de una serie de "bolas de micro soldadura"," que es como "plantar" pequeñas bolas de soldadura en la parte inferior del chip para lograr conexiones eléctricas ultra-finas.

 

 

* Características del¿La Asamblea de la BGA?

1Interconexiones de alta densidad

      • Las bolas de soldadura están dispuestas en un patrón de rejilla debajo del paquete, lo que permite más conexiones de E / S en un área más pequeña en comparación con los paquetes QFP o DIP.
      • Ideal para circuitos integrados complejos como CPU, GPU, FPGA y chips de memoria.

2. Mejora del rendimiento eléctrico y térmico

      • Las rutas eléctricas más cortas reducen la inductancia y mejoran la integridad de la señal (mejor para circuitos de alta velocidad).
      • Diversión de calor eficiente debido al contacto térmico directo con el PCB (a menudo combinado con disipadores de calor).

3. Eficiente en el espacio y ligero

      • Elimina los cables voluminosos, lo que permite diseños de PCB compactos (común en teléfonos inteligentes, computadoras portátiles y dispositivos IoT).

4. Fuertes vínculos mecánicos

      • Las bolas de soldadura proporcionan una mejor resistencia a los golpes/vibraciones que los envases con plomo de tono fino (por ejemplo, QFP).

5. Desafíos en el montaje y la reelaboración

      • Se requiere radiografía o inspección óptica automatizada (AOI) ya que las juntas de soldadura están ocultas debajo del chip.
      • Se requiere una soldadura de reflujo precisa (el control de la temperatura es fundamental para evitar huecos o puentes).

 

 

*TecnologíaPara elCuadrados

 

Capacidad de ensamblaje de PCB

 

Punto de trabajo

 

Es normal.

 

 Especiales

 

 

 

 

 

 

 

 

Técnicas de control de velocidad

A. NoEn conjunto

 

 

PCB (usados para SMT)

Específicoel desarrollo

Duración yAncho El El

El mínimo

L ≥ 3 mm, W≥3 mm

L < 2 mm

El número máximo

L ≤ 800 mm,W≤460 mm

L > 1200 mm,P> 500 mm

El espesor T)

El más delgado

0.2 mm

T < 0,1 mm

El más grueso

4 En el caso de los

T> 4,5 mm

 

Especificación de los componentes SMTel desarrollo

¿ Qué?la líneaDInmisión

Tamaño mínimo

0201(0,6 mm*0,3 mm)

01005 ((0,3 mm*0,2 mm)

Tamaño máximo

200 * 125

200 * 125

espesor del componente

T≤15 mm

6.5 mm < T≤15 mm

PQP, SOP, SOJ

(Múltiples pines)

Espacio de pines mínimo

0.4 mm

0.3 mm≤Pitch < 0,4 mm

PYME/ BGA

   Espacio de bola min

0.5 mm

0.3mm≤Pitch<0,5mm

 

 

El DIP

A. NoEn conjunto

 

Los PCB Especificación

 

Duración yAncho El El

El mínimo

L≥ 50 mm, W≥ 30 mm

L < 50 mm

El número máximo

L≤1200 mm, W≤450 mm

L≥1200 mm,W≥ 500 mm

El espesor T)

El más delgado

0.8 mm

T < 0,8 mm

El más grueso

3.5 mm

                      T> 2 mm

 

 

 

 

*Solución única de PCBA

 

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Prototipo de PCBA Control industrial de las PCBA PCBA de telecomunicaciones PCBA para uso médico
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PCBA para automóviles PCBA electrónica de consumo Las partidas de las partidas de las partidas de las partidas de las partidas PCBA de seguridad

 

 
 
 
*Ventajas del equipo DQS
 
  1. A tiempo DEl tiempo de vida:
    • Fabricas de PCBA de propiedad 15.000 m2
    • 13 líneas SMT totalmente automáticas
    • 4 líneas de ensamblaje DIP

 

     2.- ¿ Qué?Calidad garantizada:

    • Las normas IATF, ISO, IPC y UL
    • La inspección en línea del SPI, del AOI y de los rayos X
    • La tasa calificada de productos alcanza el 99,9%

 

3- Primaria.El SServicio:

    • 24 horas para responder a su consulta
    • Perfecto sistema de servicio postventa
    • Desde el prototipo hasta la producción en serie