Detalles de los productos

Hogar Productos

Servicio de ensamblaje de paquetes Micro BGA PCB de alta densidad, solución integrada

MOQ:	1
Precio:	Contact us
Condiciones De Pago:	T/T

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Certificación:

ISO,UL,IATF16949,RoHs

Materiales básicos:

Fr-4

espesor de cobre:

2 onzas

Min. Espaciado de líneas:

3 millones

espesor del tablero:

2.0 mm

Ancho de línea mínimo:

0.2 mm

Tamaño mínimo del agujero:

0.1 mm

Finalización de la superficie:

Oro de inmersión

Aplicación:

Productos electrónicos de consumo, industria/médico/consumidor electrónico

Color de la máscara de soldadura:

Verde Negro Rojo,Azul.verde.rojo.negro.blanco.etc

Prueba de PCB:

Prueba de sonda voladora y prueba AOI,prueba de PCB de sonda voladora

Método de ensamblaje de PCB:

Mezclado, BGA, SMT, Por-agujero

Resaltar:

Paquete micro BGA PCB

Paquete micro BGA integrado

Ensamblaje de PCB BGA integrado

Descripción de producto

Servicio de montaje de BGA de alta densidad - Solución integrada para soldadura de precisión e inspección por rayos X

*¿Qué es el ensamblaje BGA?

Asamblea BGA (Asamblea de la matriz de la red de bolas)es una tecnología de embalaje de alta densidad en la que el chip se soldará directamente al PCB mediante una "arregla de bolas de soldadura en miniatura",como "plantar" pequeñas bolas de soldadura en la parte inferior del chip para lograr conexiones eléctricas ultrafinasEl ensamblaje BGA es una tecnología de envasado de alta densidad en la que el chip se soldará directamente al PCB a través de una serie de "bolas de micro soldadura"," que es como "plantar" pequeñas bolas de soldadura en la parte inferior del chip para lograr conexiones eléctricas ultra-finas.

* Características del¿La Asamblea de la BGA?

1Interconexiones de alta densidad

- - Las bolas de soldadura están dispuestas en un patrón de rejilla debajo del paquete, lo que permite más conexiones de E / S en un área más pequeña en comparación con los paquetes QFP o DIP.
  - Ideal para circuitos integrados complejos como CPU, GPU, FPGA y chips de memoria.

2. Mejora del rendimiento eléctrico y térmico

- - Las rutas eléctricas más cortas reducen la inductancia y mejoran la integridad de la señal (mejor para circuitos de alta velocidad).
  - Diversión de calor eficiente debido al contacto térmico directo con el PCB (a menudo combinado con disipadores de calor).

3. Eficiente en el espacio y ligero

- - Elimina los cables voluminosos, lo que permite diseños de PCB compactos (común en teléfonos inteligentes, computadoras portátiles y dispositivos IoT).

4. Fuertes vínculos mecánicos

- - Las bolas de soldadura proporcionan una mejor resistencia a los golpes/vibraciones que los envases con plomo de tono fino (por ejemplo, QFP).

5. Desafíos en el montaje y la reelaboración

- - Se requiere radiografía o inspección óptica automatizada (AOI) ya que las juntas de soldadura están ocultas debajo del chip.
  - Se requiere una soldadura de reflujo precisa (el control de la temperatura es fundamental para evitar huecos o puentes).

*TecnologíaPara elCuadrados

Capacidad de ensamblaje de PCB
Punto de trabajo				Es normal.	Especiales
Técnicas de control de velocidad A. NoEn conjunto	PCB (usados para SMT) Específicoel desarrollo	Duración yAncho El El	El mínimo	L ≥ 3 mm, W≥3 mm	L < 2 mm
		Duración yAncho El El	El número máximo	L ≤ 800 mm,W≤460 mm	L > 1200 mm,P> 500 mm
		El espesor T)	El más delgado	0.2 mm	T < 0,1 mm
		El espesor T)	El más grueso	4 En el caso de los	T> 4,5 mm
	Especificación de los componentes SMTel desarrollo	¿ Qué?la líneaDInmisión	Tamaño mínimo	0201(0,6 mm*0,3 mm)	01005 ((0,3 mm*0,2 mm)
			Tamaño máximo	200 * 125	200 * 125
			espesor del componente	T≤15 mm	6.5 mm < T≤15 mm
		PQP, SOP, SOJ (Múltiples pines)	Espacio de pines mínimo	0.4 mm	0.3 mm≤Pitch < 0,4 mm
		PYME/ BGA	Espacio de bola min	0.5 mm	0.3mm≤Pitch<0,5mm
El DIP A. NoEn conjunto	Los PCB Especificación	Duración yAncho El El	El mínimo	L≥ 50 mm, W≥ 30 mm	L < 50 mm
		Duración yAncho El El	El número máximo	L≤1200 mm, W≤450 mm	L≥1200 mm,W≥ 500 mm
		El espesor T)	El más delgado	0.8 mm	T < 0,8 mm
		El espesor T)	El más grueso	3.5 mm	T> 2 mm

*Solución única de PCBA


Prototipo de PCBA	Control industrial de las PCBA	PCBA de telecomunicaciones	PCBA para uso médico

PCBA para automóviles	PCBA electrónica de consumo	Las partidas de las partidas de las partidas de las partidas de las partidas	PCBA de seguridad

*Ventajas del equipo DQS

A tiempo DEl tiempo de vida:

- Fabricas de PCBA de propiedad 15.000 m2
- 13 líneas SMT totalmente automáticas
- 4 líneas de ensamblaje DIP

2.- ¿ Qué?Calidad garantizada:

- Las normas IATF, ISO, IPC y UL
- La inspección en línea del SPI, del AOI y de los rayos X
- La tasa calificada de productos alcanza el 99,9%

3- Primaria.El SServicio:

- 24 horas para responder a su consulta
- Perfecto sistema de servicio postventa
- Desde el prototipo hasta la producción en serie

Etiquetas:

Fabricación del PWB

prototipo del PWB

PWB del hdi

PWB flexible

PCB rígido flexible

Alto PWB del Tg

PCB de alta frecuencia

PWB de aluminio

PCB de cobre grueso

Pcb de cerámica

El ensamblaje de PCB

Ensamblaje SMT

Asamblea BGA

a través del montaje de agujeros

Asamblea de la estructura de la caja

Prototipo de ensamblaje de PCB

PCBA industrial

Ensamblaje de PCB para Telecomunicaciones

pcba médico

Pcba para automóviles

pcba electrónico

Ensamblaje de PCB de iluminación

Fuente de suministro de componentes de PCB