DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| Price: | Contact us |
| 지불 조건: | T/T |
고밀도 BGA 조립 서비스 - 정밀 용접 및 X-ray 검사를 위한 통합 솔루션
품질 보증:BGA 조립이란 무엇입니까?
BGA 조립(볼 그리드 어레이 조립)은칩을 PCB에 직접 납땜하는 고밀도 패키징 기술로, '미니어처 솔더 볼 배열'을 사용하여 초미세 전기 연결을 달성하기 위해 칩 하단에 작은 솔더 볼을 '심는' 것과 같습니다. BGA 조립은 칩 하단에 작은 솔더 볼을 '심는' 것과 같이 '마이크로 솔더 볼' 배열을 통해 칩을 PCB에 직접 납땜하는 고밀도 패키징 기술로, 초미세 전기 연결을 달성합니다.
* BGA 조립의 특징? 1. 고밀도 상호 연결
품질 보증: PCB 조립 능력항목 일반
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특수 |
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SMT |
조립 |
PCB(SMT에 사용) |
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사양 최소L≥50mm |
너비( L*최대 크기 |
최대 L≤1200mm, W≤450mm L≥1200mm , |
W≥500mm |
, W≤460mm |
L ＞ 1200mm |
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0.8mm |
W＞500mm T) |
가장 얇음 T＜0.1mm |
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* 원스톱 PCBA 솔루션 |
PCBA 프로토타입 |
T＞4.5mm |
SMT 구성 요소 사양 |
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의료 PCBA |
치수 최소 크기 |
0201(0.6mm*0.3mm) |
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01005(0.3mm*0.2mm)최대 크기 |
200*제품의 합격률은 99.9%에 도달합니다.200 |
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125 |
구성 요소 두께 |
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T≤15mm |
최소 핀 간격 0.4mm 0.3mm≤피치＜0.4mm |
최소 핀 간격 0.4mm 0.3mm≤피치＜0.4mm |
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CSP/ |
BGA |
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최소 볼 간격 0.5mm |
0.3mm≤피치＜0.5mm |
DIP |
조립 |
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PCB 사양 |
길이및 |
너비( |
L* |
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W) 최소L≥50mm |
, W≥30mm L＜50mm |
최대 L≤1200mm, W≤450mm L≥1200mm , |
W≥500mm |
두께(T) |
가장 얇음 |
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0.8mm |
T＜0.8mm가장 두꺼움 |
3.5mm T＞2mm |
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* 원스톱 PCBA 솔루션 |
PCBA 프로토타입 |
산업 제어 PCBA |
통신 PCBA |
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의료 PCBA |
자동차 PCBA |
소비자 전자 PCBALED PCBA |
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프로토타입부터 대량 생산까지
