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Dettagli dei prodotti

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Assemblaggio di PCB
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Servizio di assemblaggio di pacchetti PCB ad alta densità Micro BGA Soluzione integrata

Servizio di assemblaggio di pacchetti PCB ad alta densità Micro BGA Soluzione integrata

MOQ: 1
prezzo: Contact us
Condizioni di pagamento: T/T
Informazione dettagliata
Certificazione:
ISO,UL,IATF16949,RoHs
Materiale di base:
FR-4
Spessore del rame:
2 oz
Min. Spaziamento tra le linee:
3 mil
Spessore della scheda:
2.0 mm
Min. Larghezza della linea:
0.2 mm
Dimensione minima del foro:
0.1 mm
Finitura superficiale:
Oro per immersione
Applicazione:
Prodotti elettronici di consumo, industria/medico/consumatore elettronico
Colore della maschera di saldatura:
Verde Nero Rosso, Blu, Verde, Rosso, Nero, Bianco, ecc.
Prova di PCB:
Test di prova di sorveglianza e AOI,test di sorveglianza di sorveglianza
Metodo di assemblaggio dei PCB:
Misto, BGA, SMT, Attraverso-foro
Evidenziare:

Pacchetto PCB micro bga

,

Pacchetto integrato micro bga

,

Assemblaggio integrato di PCB bga

Descrizione di prodotto

 

Servizio di assemblaggio BGA ad alta densità - Soluzione integrata per saldatura di precisione e ispezione a raggi X

 

DCos'è l'assemblaggio BGA? 

 

L'assemblaggio BGA (Ball Grid Array Assembly)è una tecnologia di packaging ad alta densità in cui il chip viene saldato direttamente al PCB tramite un "array di microsfere di saldatura", come "piantare" minuscole sfere di saldatura sul fondo del chip per ottenere connessioni elettriche ultra-fini. L'assemblaggio BGA è una tecnologia di packaging ad alta densità in cui il chip viene saldato direttamente al PCB attraverso un array di "micro sfere di saldatura", che è come "piantare" minuscole sfere di saldatura sul fondo del chip per ottenere connessioni elettriche ultra-fini.

 

 

* Caratteristiche di Assemblaggio BGA? 

1. Interconnessioni ad alta densità​​

      • Le sfere di saldatura sono disposte a griglia sotto il package, consentendo più connessioni I/O in un'area più piccola rispetto ai package QFP o DIP.
      • Ideale per IC complessi come CPU, GPU, FPGA e chip di memoria.

​​2. Prestazioni elettriche e termiche migliorate​​

      • ​​Percorsi elettrici più brevi​​ riducono l'induttanza e migliorano l'integrità del segnale (migliore per circuiti ad alta velocità).
      • ​​Dissipazione del calore efficiente​​ grazie al contatto termico diretto con il PCB (spesso abbinato a dissipatori di calore).

​​3. Ottimizzazione dello spazio e leggerezza​​

      • Elimina i cavi ingombranti, consentendo progetti PCB compatti (comuni in smartphone, laptop e dispositivi IoT).

​​4. Forte legame meccanico​​

      • Le sfere di saldatura offrono una migliore resistenza agli urti/vibrazioni rispetto ai package con lead a passo fine (ad esempio, QFP).

​​5. Sfide nell'assemblaggio e nella rilavorazione​​

      • ​​Sono necessari raggi X o AOI (Automated Optical Inspection) poiché i giunti di saldatura sono nascosti sotto il chip.
      • ​​È necessaria una saldatura a rifusione precisa​​ (il controllo della temperatura è fondamentale per prevenire vuoti o ponti).

 

 

DParametri tecnicie Capacità di assemblaggio PCBArticolo

 

                  Normale

 

Speciale

 

SMT

 

 A

 

 

 

 

 

 

 

 

ssemblaggio

specificaLunghezza

 

 

zione

LunghezzaD

L* W)Minimo L≥50mm , W≥30mm

L<50mm

L<2mmMassimo

L≤800mm

L≥1200mm

W≤460mmT)

W>500mmT)T)

0.8mm T<0.8mm

Più spesso

Più spesso

4

T>2mm

T>4.5mm Specifiche dei componenti SMT

O

 

utline D

imensioneDimensione minima13 linee SMT completamente automatiche 01005 (0,3 mm*0,2 mm)

Dimensione massima

200

*

125

Spessore del componente T≤15mm 6,5 mm<T≤15mm

Spessore del componente T≤15mm 6,5 mm<T≤15mm

QFP, SOP, SOJ

(multi pin)

Spazio minimo tra i pin

0.4mm

0.3mm≤Pitch<0.4mm

CSP/

BGA

   

Spazio minimo tra le sfere 0.5mm

0.3mm≤Pitch<0.5mmDIP

A

ssemblaggio

 

 

PCB

specificaLunghezza

 

 Larghezza(

 

L* W)Minimo L≥50mm , W≥30mm

L<50mm

MassimoL≤1200mm

, W≤450mm

L≥1200mm

W≥500mm

Spessore(T)Più sottile

0.8mm T<0.8mm

Più spesso

3.5mm

                      

T>2mm

*  

Soluzione PCBA completaPrototipo PCBA

 

 

 

 

DPCBA per telecomunicazioni

 

Servizio di assemblaggio di pacchetti PCB ad alta densità Micro BGA Soluzione integrata 0 Servizio di assemblaggio di pacchetti PCB ad alta densità Micro BGA Soluzione integrata 1 Servizio di assemblaggio di pacchetti PCB ad alta densità Micro BGA Soluzione integrata 2 Servizio di assemblaggio di pacchetti PCB ad alta densità Micro BGA Soluzione integrata 3
PCBA medicale PCBA automobilistico PCBA per elettronica di consumo PCBA LED 
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PCBA di sicurezza *   Vantaggi del team DQS Consegna puntuale

 

 
 
 
Delivery:  
 
  1. Fabbriche PCBA di proprietà 15.000 ㎡ 13 linee SMT completamente automatiche 4 linee di assemblaggio DIP
    •      
    • 2. 
    • Q

 

ualità garantita:Standard IATF, ISO, IPC, UL Ispezione SPI, AOI, X-Ray online Il tasso di prodotti qualificati raggiunge il 99,9%

    •      3. Premium 
    • S
    • ervizio:

 

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