Hochdichte-PCB-Mikro-BGA-Paketmontage-Service Integrierte Lösung

Hochdichte-BGA-Montage-Service - Integrierte Lösung für Präzisionsschweißen und Röntgenprüfung

*Was ist BGA Assembly?

BGA-Versammlung (Ball Grid Array Assembly)ist eine Verpackungstechnologie mit hoher Dichte, bei der der Chip mit Hilfe einer "Array von miniaturen Lötkugeln" direkt an das PCB gelötet wird,Wie "pflanzen" winzige Lötkugeln auf der Unterseite des Chips, um ultrafeine elektrische Verbindungen zu erreichen.BGA-Assembly ist eine Hochdichte-Verpackungstechnologie, bei der der Chip durch eine Reihe von "Mikro-Lötkugeln" direkt an das PCB gelötet wird,Das ist, als würde man winzige Lötkugeln an der Unterseite des Chips "pflanzen", um ultrafeine elektrische Verbindungen zu erreichen..

* Merkmale derDie BGA-Versammlung?

1. Hochdichte Verbindungen

• • • Solderkugeln sind in einem Gittermuster unter dem Paket angeordnet, so dass mehr I/O-Verbindungen in einem kleineren Bereich im Vergleich zu QFP- oder DIP-Paketen möglich sind.
    • Ideal für komplexe ICs wie CPUs, GPUs, FPGAs und Speicherchips.

2. Verbesserte elektrische und thermische Leistung

• • • Kürzere elektrische Bahnen reduzieren die Induktivität und verbessern die Signalintegrität (besser für Hochgeschwindigkeitskreise).
    • Effiziente Wärmeableitung durch direkten thermischen Kontakt mit dem PCB (oft in Verbindung mit Kühlkörpern).

3. Raumeffiziente und leichtgewichtige

• • • Eliminiert sperrige Leitungen und ermöglicht kompaktes PCB-Design (allgemein bei Smartphones, Laptops und IoT-Geräten).

4. Starke mechanische Bindungen

• • • Lötkugeln bieten eine bessere Stoß-/Vibrationsbeständigkeit als feinschallende Bleiverpackungen (z. B. QFP).

5. Herausforderungen bei Montage und Nachbearbeitung

• • • Röntgenaufnahme oder AOI (Automated Optical Inspection) erforderlich, da Lötverbindungen unter dem Chip versteckt sind.
    • Eine präzise Rückflusslösung ist erforderlich (Temperaturkontrolle ist entscheidend, um Hohlräume oder Brücken zu vermeiden).

*TechnikNical ParaMeter

 

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