DQS Electronic Co., Limited
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Einzelheiten zu den Produkten

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PCB-Montage
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Hochdichte-PCB-Mikro-BGA-Paketmontage-Service Integrierte Lösung

Hochdichte-PCB-Mikro-BGA-Paketmontage-Service Integrierte Lösung

MOQ: 1
Preis: Contact us
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Zertifizierung:
ISO,UL,IATF16949,RoHs
Ausgangsmaterial:
FR-4
Kupferdicke:
2 Unzen
Min. Linienabstand:
3 Mil
Tiefstand der Platte:
2.0 mm
Min. Linienbreite:
0.2 mm
Min. Lochgröße:
0.1 mm
Oberflächenbehandlung:
Immersionsgold
Anwendung:
Unterhaltungselektronik, Industrie/medizinisches/Verbraucher elektronisch
Farbe der Lötmaske:
Grün Schwarz Rot, Blau, Grün, Rot, Schwarz, Weiß usw.
PCB-Prüfung:
Fliegende Sonde und AOI-Test,Fliegende Sonde PCB-Test
PCB-Montagemethode:
Gemischt, BGA, SMT, Durch-Loch
Hervorheben:

PCB-Mikro-BGA-Paket

,

Integriertes Mikro-BGA-Paket

,

integrierte PCB-Montage bga

Produkt-Beschreibung

 

Hochdichte-BGA-Montage-Service - Integrierte Lösung für Präzisionsschweißen und Röntgenprüfung

 

*Was ist BGA Assembly?

 

BGA-Versammlung (Ball Grid Array Assembly)ist eine Verpackungstechnologie mit hoher Dichte, bei der der Chip mit Hilfe einer "Array von miniaturen Lötkugeln" direkt an das PCB gelötet wird,Wie "pflanzen" winzige Lötkugeln auf der Unterseite des Chips, um ultrafeine elektrische Verbindungen zu erreichen.BGA-Assembly ist eine Hochdichte-Verpackungstechnologie, bei der der Chip durch eine Reihe von "Mikro-Lötkugeln" direkt an das PCB gelötet wird,Das ist, als würde man winzige Lötkugeln an der Unterseite des Chips "pflanzen", um ultrafeine elektrische Verbindungen zu erreichen..

 

 

* Merkmale derDie BGA-Versammlung?

1. Hochdichte Verbindungen

      • Solderkugeln sind in einem Gittermuster unter dem Paket angeordnet, so dass mehr I/O-Verbindungen in einem kleineren Bereich im Vergleich zu QFP- oder DIP-Paketen möglich sind.
      • Ideal für komplexe ICs wie CPUs, GPUs, FPGAs und Speicherchips.

2. Verbesserte elektrische und thermische Leistung

      • Kürzere elektrische Bahnen reduzieren die Induktivität und verbessern die Signalintegrität (besser für Hochgeschwindigkeitskreise).
      • Effiziente Wärmeableitung durch direkten thermischen Kontakt mit dem PCB (oft in Verbindung mit Kühlkörpern).

3. Raumeffiziente und leichtgewichtige

      • Eliminiert sperrige Leitungen und ermöglicht kompaktes PCB-Design (allgemein bei Smartphones, Laptops und IoT-Geräten).

4. Starke mechanische Bindungen

      • Lötkugeln bieten eine bessere Stoß-/Vibrationsbeständigkeit als feinschallende Bleiverpackungen (z. B. QFP).

5. Herausforderungen bei Montage und Nachbearbeitung

      • Röntgenaufnahme oder AOI (Automated Optical Inspection) erforderlich, da Lötverbindungen unter dem Chip versteckt sind.
      • Eine präzise Rückflusslösung ist erforderlich (Temperaturkontrolle ist entscheidend, um Hohlräume oder Brücken zu vermeiden).

 

 

*TechnikNical ParaMeter

 

Kapazität für die PCB-Montage

 

Artikel 1

 

Normal

 

 Besonderes

 

 

 

 

 

 

 

 

SMT

EineZusammen

 

 

PCB (für SMT verwendet)

SpezifikationEinführung

Länge undBreite L* W)

Mindestwert

L ≥ 3 mm, W≥3mm

L < 2 mm

Höchstbetrag

L ≤ 800 mm,W≤460 mm

L > 1200 mm,W> 500 mm

Stärke T)

am dünnsten

0.2 mm

T<0,1 mm

am dicksten

4 mm

T> 4,5 mm

 

Spezifikation der SMT-KomponentenEinführung

OAusdruckDVermutung

Größe

0201 ((0,6 mm*0,3 mm)

01005 ((0,3 mm*0,2 mm)

Maximale Größe

200 * 125

200 * 125

Bauteilstärke

T≤15 mm

6.5mm

QFP, SOP, SOJ

(mehrere Pins)

Min. Spinnraum

0.4 mm

0.3mm≤Pitch<0.4mm

CSP/ BGA

   Min Kugelraum

0.5 mm

0.3mm≤Pitch<0,5mm

 

 

DIP

EineZusammen

 

PCB Spezifikation

 

Länge undBreite L* W)

Mindestwert

L ≥ 50 mm, W≥30 mm

L < 50 mm

Höchstbetrag

L≤1200 mm, W≤450 mm

L ≥ 1200 mm,W≥ 500 mm

Stärke T)

am dünnsten

00,8 mm

T<0,8 mm

am dicksten

3.5 mm

                      T> 2 mm

 

 

 

 

*PCBA-Lösung in einer Hand

 

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PCBA-Prototyp PCBA für die industrielle Kontrolle Telekommunikations-PCBA Medizinische PCBA
Hochdichte-PCB-Mikro-BGA-Paketmontage-Service Integrierte Lösung 4 Hochdichte-PCB-Mikro-BGA-Paketmontage-Service Integrierte Lösung 5 Hochdichte-PCB-Mikro-BGA-Paketmontage-Service Integrierte Lösung 6 Hochdichte-PCB-Mikro-BGA-Paketmontage-Service Integrierte Lösung 7
PCBA für die Automobilindustrie PCBA für elektronische Verbraucher LED-PCBA PCBA-Sicherheit

 

 
 
 
*Vorteile des DQS-Teams
 
  1. Pünktlich DAusgabe:
    • Eigene PCBA-Fabriken 15.000 m2
    • 13 vollautomatische SMT-Linien
    • 4 DIP-Fertigungslinien

 

     2.QQualitätsgarantie:

    • IATF, ISO, IPC, UL-Standards
    • Online-SPI, AOI, Röntgenuntersuchung
    • Die qualifizierte Produktquote erreicht 99,9%

 

3- Premium.SDienstleistung:

    • 24 Stunden Antwort auf Ihre Anfrage
    • Perfektes Kundendienstsystem
    • Vom Prototyp zur Serienproduktion