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Hochdichte-BGA-Montage-Service - Integrierte Lösung für Präzisionsschweißen und Röntgenprüfung
*Was ist BGA Assembly?
BGA-Versammlung (Ball Grid Array Assembly)ist eine Verpackungstechnologie mit hoher Dichte, bei der der Chip mit Hilfe einer "Array von miniaturen Lötkugeln" direkt an das PCB gelötet wird,Wie "pflanzen" winzige Lötkugeln auf der Unterseite des Chips, um ultrafeine elektrische Verbindungen zu erreichen.BGA-Assembly ist eine Hochdichte-Verpackungstechnologie, bei der der Chip durch eine Reihe von "Mikro-Lötkugeln" direkt an das PCB gelötet wird,Das ist, als würde man winzige Lötkugeln an der Unterseite des Chips "pflanzen", um ultrafeine elektrische Verbindungen zu erreichen..
* Merkmale derDie BGA-Versammlung?
*TechnikNical ParaMeter
Kapazität für die PCB-Montage |
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Artikel 1 |
Normal |
Besonderes |
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SMT EineZusammen |
PCB (für SMT verwendet) SpezifikationEinführung |
Länge undBreite L* W) |
Mindestwert |
L ≥ 3 mm, W≥3mm |
L < 2 mm |
Höchstbetrag |
L ≤ 800 mm,W≤460 mm |
L > 1200 mm,W> 500 mm |
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Stärke T) |
am dünnsten |
0.2 mm |
T<0,1 mm |
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am dicksten |
4 mm |
T> 4,5 mm |
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Spezifikation der SMT-KomponentenEinführung |
OAusdruckDVermutung |
Größe |
0201 ((0,6 mm*0,3 mm) |
01005 ((0,3 mm*0,2 mm) |
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Maximale Größe |
200 * 125 |
200 * 125 |
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Bauteilstärke |
T≤15 mm |
6.5mm |
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QFP, SOP, SOJ (mehrere Pins) |
Min. Spinnraum |
0.4 mm |
0.3mm≤Pitch<0.4mm |
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CSP/ BGA |
Min Kugelraum |
0.5 mm |
0.3mm≤Pitch<0,5mm |
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DIP EineZusammen |
PCB Spezifikation |
Länge undBreite L* W) |
Mindestwert |
L ≥ 50 mm, W≥30 mm |
L < 50 mm |
Höchstbetrag |
L≤1200 mm, W≤450 mm |
L ≥ 1200 mm,W≥ 500 mm |
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Stärke T) |
am dünnsten |
00,8 mm |
T<0,8 mm |
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am dicksten |
3.5 mm |
T> 2 mm |
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2.QQualitätsgarantie:
3- Premium.SDienstleistung: