details van de producten

Huis Producten

High Density PCB Micro BGA Package Assembly Service Geïntegreerde Oplossing

MOQ:	1
Prijs:	Contact us
Betalingsvoorwaarden:	T/T

Detailinformatie

Productomschrijving

Detailinformatie

Certificering:

ISO,UL,IATF16949,RoHs

Basis materiaal:

FR-4

Dikte van koper:

2 oz

Min. Lijnruimte:

3mil

Dikte van het bord:

2.0 mm

Min. Lijnbreedte:

0.2 mm

Min. Grootte van het gat:

0.1 mm

Afwerking van het oppervlak:

Onderdompelingsgoud

Toepassing:

De Elektronika van de consument, de elektronische Industrie/Medisch/Consument

Kleur van het soldeermasker:

Groen Zwart Rood,Blauw.groen.rood.zwart.wit.etc

PCB-test:

Vliegende probe en AOI Test, Vliegende-Probe PCB test

PCB-assemblage methode:

Gemengd, BGA, SMT, door-Gat

Markeren:

PCB micro bga package

Geïntegreerde micro bga package

Geïntegreerde pcb assembly bga

Productomschrijving

High-Density BGA Assemblagedienst - Geïntegreerde Oplossing voor Precisie Lassen en Röntgeninspectie

Op tijdWat is BGA Assemblage?

BGA Assemblage (Ball Grid Array Assemblage)is een high-density verpakkingstechnologie waarbij de chip direct op de PCB wordt gesoldeerd door middel van een "array van miniatuur soldeerbolletjes", zoals het "planten" van kleine soldeerbolletjes op de onderkant van de chip om ultra-fijne elektrische verbindingen te realiseren. BGA Assemblage is een high-density verpakkingstechnologie waarbij de chip direct op de PCB wordt gesoldeerd via een array van "micro soldeerbolletjes", wat lijkt op het "planten" van kleine soldeerbolletjes op de onderkant van de chip om ultra-fijne elektrische verbindingen te realiseren.

* Kenmerken van BGA Assemblage?

1. High-Density Interconnecties

- - Soldeerbolletjes zijn gerangschikt in een rasterpatroon onder de verpakking, waardoor er meer I/O-verbindingen mogelijk zijn in een kleiner gebied in vergelijking met QFP- of DIP-verpakkingen.
  - Ideaal voor complexe IC's zoals CPU's, GPU's, FPGA's en geheugenchips.

2. Verbeterde Elektrische & Thermische Prestaties

- - Kortere elektrische paden verminderen de inductie en verbeteren de signaalintegriteit (beter voor hogesnelheidscircuits).
  - Efficiënte warmteafvoer door direct thermisch contact met de PCB (vaak gecombineerd met koellichamen).

3. Ruimte-efficiënt & Lichtgewicht

- - Elimineert omvangrijke aansluitingen, waardoor compacte PCB-ontwerpen mogelijk zijn (veelvoorkomend in smartphones, laptops en IoT-apparaten).

4. Sterke Mechanische Binding

- - Soldeerbolletjes bieden betere schok-/vibratiebestendigheid dan fijn-pitch leaded verpakkingen (bijv. QFP).

5. Uitdagingen bij Assemblage & Rework

- - Röntgen of AOI (Automated Optical Inspection) vereist omdat soldeerverbindingen onder de chip verborgen zijn.
  - Nauwkeurig reflow solderen vereist (temperatuurregeling is cruciaal om voids of bruggen te voorkomen).

Op tijdTechnische Parameters

PCB Assemblage Mogelijkheden
Item				Normaal	Speciaal
SMT PCBspecificatie	PCB (gebruikt voor SMT) specificatieutline	Breedte( L*B) Minimum L≥50mm	, B≥30mm	, B≥3mmL＜2mm	Maximum
		Breedte( L*B) Minimum L≥50mm	, B≤450mm	, Dikte(L ＞ 1200mm	, Dikte(Dikte(
		Dunste 0.8mm	T＜0.8mm	T＜0.1mm	Dikte
		Dunste 0.8mm		mm T＞4.5mm	SMT componenten specificatie
	Outline	DimensieEigen PCBA fabrieken 15.000 ㎡0201 (0.6mm*0.3mm)	01005 (0.3mm*0.2mm)	Max afmeting	200
			*	125 component dikte T≤15mm	125 component dikte T≤15mm
			6.5mm＜T≤15mm	QFP,SOP,SOJ	(multi pinnen)
		Min pin afstand 0.4mm	0.3mm≤Pitch＜0.4mm	CSP/	BGA
		Min bal afstand	0.5mm0.3mm≤Pitch＜0.5mm	DIP	A
ssemblage PCBspecificatie	Lengte en	Breedte( L*B) Minimum L≥50mm	, B≥30mm	L＜50mmMaximum	L≤1200mm
		Breedte( L*B) Minimum L≥50mm	, B≤450mm	L≥1200mm,	B≥500mmDikte(T)
		Dunste 0.8mm	T＜0.8mm	Dikte	3.5mm
		Dunste 0.8mm		T＞2mm	* One-Stop PCBA Oplossing

Op tijdIndustriële Controle PCBA


Telecom PCBA	Medische PCBA	Automotive PCBA	Consumentenelektronica PCBA

LED PCBA	Beveiliging PCBA	*	Voordelen van DQS Team

Op tijdL

evering: Eigen PCBA fabrieken 15.000 ㎡13 volledig automatische SMT-lijnen

- 4 DIP assemblage lijnen
- 2.

Kwaliteit Gegarandeerd:IATF, ISO, IPC, UL standaarden Online SPI, AOI, Röntgeninspectie

- De gekwalificeerde rate van producten bereikt 99,9%
- 3. Premium
- S

ervice:24H antwoord op uw vraagPerfect after-sales service systeem

- Van prototype tot massaproductie

Tags:

PCB-Productie

PCB-prototype

hdipcb

Flexibele PCB

Stijve flexibele printplaat

Hoge Tg-PCB

PCB's met hoge frequentie

Aluminiumpcb

Dik koper PCB's

keramische pcb

PCB-assemblage

SMT-assemblage

BGA-assemblage

door middel van een gatmontage

De doos bouwt Assemblage

Prototype PCB-assemblage

Industriële PCBA

Telecom PCB Assembly

medische pcba

Automobiele pcba's

elektronische pcba

Verlichtings-PCB-assemblage

Inkoop van PCB-componenten