DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
PCB-assemblage
Created with Pixso.

High Density PCB Micro BGA Package Assembly Service Geïntegreerde Oplossing

High Density PCB Micro BGA Package Assembly Service Geïntegreerde Oplossing

MOQ: 1
Prijs: Contact us
Betalingsvoorwaarden: T/T
Detailinformatie
Certificering:
ISO,UL,IATF16949,RoHs
Basis materiaal:
FR-4
Dikte van koper:
2 oz
Min. Lijnruimte:
3mil
Dikte van het bord:
2.0 mm
Min. Lijnbreedte:
0.2 mm
Min. Grootte van het gat:
0.1 mm
Afwerking van het oppervlak:
Onderdompelingsgoud
Toepassing:
De Elektronika van de consument, de elektronische Industrie/Medisch/Consument
Kleur van het soldeermasker:
Groen Zwart Rood,Blauw.groen.rood.zwart.wit.etc
PCB-test:
Vliegende probe en AOI Test, Vliegende-Probe PCB test
PCB-assemblage methode:
Gemengd, BGA, SMT, door-Gat
Markeren:

PCB micro bga package

,

Geïntegreerde micro bga package

,

Geïntegreerde pcb assembly bga

Productomschrijving

 

High-Density BGA Assemblagedienst - Geïntegreerde Oplossing voor Precisie Lassen en Röntgeninspectie

 

Op tijdWat is BGA Assemblage? 

 

BGA Assemblage (Ball Grid Array Assemblage)is een high-density verpakkingstechnologie waarbij de chip direct op de PCB wordt gesoldeerd door middel van een "array van miniatuur soldeerbolletjes", zoals het "planten" van kleine soldeerbolletjes op de onderkant van de chip om ultra-fijne elektrische verbindingen te realiseren. BGA Assemblage is een high-density verpakkingstechnologie waarbij de chip direct op de PCB wordt gesoldeerd via een array van "micro soldeerbolletjes", wat lijkt op het "planten" van kleine soldeerbolletjes op de onderkant van de chip om ultra-fijne elektrische verbindingen te realiseren.

 

 

* Kenmerken van BGA Assemblage? 

1. High-Density Interconnecties​​

      • Soldeerbolletjes zijn gerangschikt in een rasterpatroon onder de verpakking, waardoor er meer I/O-verbindingen​​ mogelijk zijn in een kleiner gebied in vergelijking met QFP- of DIP-verpakkingen.
      • Ideaal voor​​ complexe IC's​​ zoals CPU's, GPU's, FPGA's en geheugenchips.

​​2. Verbeterde Elektrische & Thermische Prestaties​​

      • ​​Kortere elektrische paden​​ verminderen de inductie en verbeteren de signaalintegriteit (beter voor hogesnelheidscircuits).
      • ​​Efficiënte warmteafvoer​​ door direct thermisch contact met de PCB (vaak gecombineerd met koellichamen).

​​3. Ruimte-efficiënt & Lichtgewicht​​

      • Elimineert omvangrijke aansluitingen, waardoor​​ compacte PCB-ontwerpen​​ mogelijk zijn (veelvoorkomend in smartphones, laptops en IoT-apparaten).

​​4. Sterke Mechanische Binding​​

      • Soldeerbolletjes bieden​​ betere schok-/vibratiebestendigheid​​ dan fijn-pitch leaded verpakkingen (bijv. QFP).

​​5. Uitdagingen bij Assemblage & Rework​​

      • ​​Röntgen of AOI (Automated Optical Inspection) vereist​​ omdat soldeerverbindingen onder de chip verborgen zijn.
      • ​​Nauwkeurig reflow solderen vereist​​ (temperatuurregeling is cruciaal om voids of bruggen te voorkomen).

 

 

Op tijdTechnische Parameters

 

 PCB Assemblage Mogelijkheden

 

Item

 

                  Normaal

 

 Speciaal

 

 

 

 

 

 

 

 

SMT

PCBspecificatie

 

 

PCB (gebruikt voor SMT)

specificatieutline 

Breedte( L*B) Minimum L≥50mm

, B≥30mm

,  B≥3mmL<2mm

Maximum

, B≤450mm

Dikte(L > 1200mm

Dikte(Dikte(

Dunste 0.8mm

T<0.8mm

T<0.1mm

Dikte

                      

mm T>4.5mm

SMT componenten specificatie

 

Outline 

DimensieEigen PCBA fabrieken 15.000 ㎡0201 (0.6mm*0.3mm)

01005 (0.3mm*0.2mm)

Max afmeting

200

*

125 component dikte T≤15mm

125 component dikte T≤15mm

6.5mm<T≤15mm

QFP,SOP,SOJ

(multi pinnen)

Min pin afstand

0.4mm

0.3mm≤Pitch<0.4mm

CSP/

BGA

    Min bal afstand

0.5mm0.3mm≤Pitch<0.5mm

DIP

A

 

 

ssemblage

PCBspecificatie

 

Lengte en 

 

Breedte( L*B) Minimum L≥50mm

, B≥30mm

L<50mmMaximum

L≤1200mm

, B≤450mm

L≥1200mm

B≥500mmDikte(T)

Dunste 0.8mm

T<0.8mm

Dikte

3.5mm

                      

T>2mm

*  One-Stop PCBA Oplossing

 

 

 

 

Op tijdIndustriële Controle PCBA

 

High Density PCB Micro BGA Package Assembly Service Geïntegreerde Oplossing 0 High Density PCB Micro BGA Package Assembly Service Geïntegreerde Oplossing 1 High Density PCB Micro BGA Package Assembly Service Geïntegreerde Oplossing 2 High Density PCB Micro BGA Package Assembly Service Geïntegreerde Oplossing 3
Telecom PCBA Medische PCBA Automotive PCBA Consumentenelektronica PCBA
High Density PCB Micro BGA Package Assembly Service Geïntegreerde Oplossing 4 High Density PCB Micro BGA Package Assembly Service Geïntegreerde Oplossing 5 High Density PCB Micro BGA Package Assembly Service Geïntegreerde Oplossing 6 High Density PCB Micro BGA Package Assembly Service Geïntegreerde Oplossing 7
LED PCBA  Beveiliging PCBA *   Voordelen van DQS Team

 

 
 
 
Op tijdL
 
  1. evering:   Eigen PCBA fabrieken 15.000 ㎡13 volledig automatische SMT-lijnen 
    • 4 DIP assemblage lijnen
    •      
    • 2. 

 

Kwaliteit Gegarandeerd:IATF, ISO, IPC, UL standaarden Online SPI, AOI, Röntgeninspectie 

    • De gekwalificeerde rate van producten bereikt 99,9%
    •      3. Premium 
    • S

 

ervice:24H antwoord op uw vraagPerfect after-sales service systeem

    • Van prototype tot massaproductie