MOQ: | 1 |
Prijs: | Contact us |
Betalingsvoorwaarden: | T/T |
High-Density BGA Assemblagedienst - Geïntegreerde Oplossing voor Precisie Lassen en Röntgeninspectie
Op tijdWat is BGA Assemblage?
BGA Assemblage (Ball Grid Array Assemblage)is een high-density verpakkingstechnologie waarbij de chip direct op de PCB wordt gesoldeerd door middel van een "array van miniatuur soldeerbolletjes", zoals het "planten" van kleine soldeerbolletjes op de onderkant van de chip om ultra-fijne elektrische verbindingen te realiseren. BGA Assemblage is een high-density verpakkingstechnologie waarbij de chip direct op de PCB wordt gesoldeerd via een array van "micro soldeerbolletjes", wat lijkt op het "planten" van kleine soldeerbolletjes op de onderkant van de chip om ultra-fijne elektrische verbindingen te realiseren.
* Kenmerken van BGA Assemblage?
Op tijdTechnische Parameters
PCB Assemblage Mogelijkheden |
|||||
Item |
Normaal |
Speciaal |
|||
SMT PCBspecificatie |
PCB (gebruikt voor SMT) specificatieutline |
Breedte( L*B) Minimum L≥50mm |
, B≥30mm |
, B≥3mmL<2mm |
Maximum |
, B≤450mm |
, Dikte(L > 1200mm |
, Dikte(Dikte( |
|||
Dunste 0.8mm |
T<0.8mm |
T<0.1mm |
Dikte |
||
|
mm T>4.5mm |
SMT componenten specificatie |
|||
Outline |
DimensieEigen PCBA fabrieken 15.000 ㎡0201 (0.6mm*0.3mm) |
01005 (0.3mm*0.2mm) |
Max afmeting |
200 |
|
* |
125 component dikte T≤15mm |
125 component dikte T≤15mm |
|||
6.5mm<T≤15mm |
QFP,SOP,SOJ |
(multi pinnen) |
|||
Min pin afstand 0.4mm |
0.3mm≤Pitch<0.4mm |
CSP/ |
BGA |
||
Min bal afstand |
0.5mm0.3mm≤Pitch<0.5mm |
DIP |
A |
||
ssemblage PCBspecificatie |
Lengte en |
Breedte( L*B) Minimum L≥50mm |
, B≥30mm |
L<50mmMaximum |
L≤1200mm |
, B≤450mm |
L≥1200mm, |
B≥500mmDikte(T) |
|||
Dunste 0.8mm |
T<0.8mm |
Dikte |
3.5mm |
||
|
T>2mm |
* One-Stop PCBA Oplossing |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
Kwaliteit Gegarandeerd:IATF, ISO, IPC, UL standaarden Online SPI, AOI, Röntgeninspectie
ervice:24H antwoord op uw vraagPerfect after-sales service systeem