DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Created with Pixso. Σπίτι Created with Pixso. προϊόντα Created with Pixso.
Συγκρότηση PCB
Created with Pixso.

Υψηλής πυκνότητας PCB Micro BGA Package Assembly Υπηρεσία ολοκληρωμένης λύσης

Υψηλής πυκνότητας PCB Micro BGA Package Assembly Υπηρεσία ολοκληρωμένης λύσης

MOQ: 1
τιμή: Contact us
Όροι πληρωμής: Τ/Τ
Πληροφορίες λεπτομέρειας
Πιστοποίηση:
ISO,UL,IATF16949,RoHs
Βασικό υλικό:
FR-4
Μοντέλο:
2 ουγκιές
Ελάχιστη διαφορά γραμμών:
3 εκατομμύρια
Μοντέλο:
20,0 mm
Ελάχιστο πλάτος γραμμής:
0.2mm
Μίν. Μέγεθος τρύπας:
0.1 mm
Τελεία επιφάνειας:
Χρυσός βύθισης
Εφαρμογή:
Καταναλωτικά ηλεκτρονικά, βιομηχανία/ιατρικός/καταναλωτής ηλεκτρονικοί
Χρώμα μάσκας συγκόλλησης:
Πράσινο μαύρο κόκκινο, μπλε. πράσινο. κόκκινο. μαύρο. άσπρο. κλπ.
Δοκιμή PCB:
Δοκιμή Flying probe και AOI, Δοκιμή PCB Flying-Probe
Μέθοδος συναρμολόγησης PCB:
Μικτός, BGA, SMT, μέσω-τρύπα
Επισημαίνω:

Πακέτο PCB μικρο-BGA

,

Ενσωματωμένο πακέτο micro bga

,

Ενσωματωμένο σύνολο PCB bga

Περιγραφή προϊόντων

 

Υπηρεσία συγκρότησης BGA υψηλής πυκνότητας-Ολοκληρωμένη λύση για συγκόλληση ακριβείας και επιθεώρηση ακτίνων Χ

 

*Τι είναι η συναρμολόγηση BGA;

 

Συγκρότημα BGA (συγκρότημα συστοιχίας πλέγματος μπάλας)είναι μια τεχνολογία συσκευασίας υψηλής πυκνότητας στην οποία το τσιπ είναι συγκολλημένο απευθείας στο PCB μέσω μιας "σειράς μικροσκοπικών μπάλων συγκόλλησης", όπως η "φύτευση" μικροσκοπικών μπάλες στο κάτω μέρος του τσιπ για να επιτευχθεί εξαιρετικά λεπτή ηλεκτρική σύνδεση. Στο κάτω μέρος του τσιπ για να επιτευχθούν εξαιρετικά λεπτές ηλεκτρικές συνδέσεις.

 

 

* Χαρακτηριστικά τουΣυναρμολόγηση BGA;

1. Διασυνδέσεις υψηλής πυκνότητας

      • Οι μπάλες συγκόλλησης είναι διατεταγμένες σε ένα μοτίβο πλέγματος κάτω από το πακέτο, επιτρέποντας περισσότερες συνδέσεις I/O σε μικρότερη περιοχή σε σύγκριση με τα πακέτα QFP ή DIP.
      • Ιδανικό για σύνθετα ICs όπως CPU, GPU, FPGAs και μάρκες μνήμης.

2. Βελτιωμένη ηλεκτρική και θερμική απόδοση

      • Οι βραχύτερες ηλεκτρικές διαδρομές μειώνουν την επαγωγή και τη βελτίωση της ακεραιότητας του σήματος (καλύτερα για τα κυκλώματα υψηλής ταχύτητας).
      • Αποτελεσματική διάχυση θερμότητας λόγω άμεσης θερμικής επαφής με το PCB (συχνά σε συνδυασμό με ψεύδους).

3. Διαστημική αποδοτική και ελαφριά

      • Εξαλείφει τους ογκώδεις οδηγούς, επιτρέποντας τα συμπαγή σχέδια PCB (κοινά σε smartphones, φορητούς υπολογιστές και συσκευές IoT).

4. Ισχυρή μηχανική σύνδεση

      • Οι μπάλες συγκόλλησης παρέχουν καλύτερη αντοχή σε σοκ/κραδασμούς από τα πακέτα μολύβδου με λεπτό βέλτιστο (π.χ. QFP).

5. Προκλήσεις στη Συνέλευση και την Εργασία

      • Α-ακτινογραφίες ή AOI (αυτοματοποιημένη οπτική επιθεώρηση) που απαιτείται, καθώς οι αρθρώσεις συγκόλλησης είναι κρυμμένες κάτω από το τσιπ.
      • Απαιτείται ακριβής συγκόλληση αναδιαμόρφωσης (ο έλεγχος της θερμοκρασίας είναι κρίσιμος για την πρόληψη κενών ή γεφύρωσης).

 

 

*Τεχνολογικάπαράγραφοςμέτρα

 

Δυνατότητα συναρμολόγησης PCB

 

Είδος

 

Κανονικός

 

 Ειδικός

 

 

 

 

 

 

 

 

SMT

ΕΝΑsembly

 

 

PCB (χρησιμοποιείται για SMT)

sperενδεικοποίηση

Μήκος καιΠλάτος( ΜΕΓΑΛΟ* Ε)

Ελάχιστο

L≥3 mm, W≥3 mm

L < 2mm

Ανώτατο όριο

L≤800mm,W≤460mm

L > 1200mm,W > 500mm

Πάχος( Τ)

Λεπτός

0,2mm

T < 0.1mm

Πιο παχύρρευστος

4 mm

T > 4.5mm

 

Στοιχεία SMT SPECενδεικοποίηση

Οutlineρεμίμηση

Ελάχιστο μέγεθος

0201 (0.6mm*0.3mm)

01005 (0.3mm*0.2mm)

Μέγιστο μέγεθος

200 * 125

200 * 125

πάχος συστατικού

T≤15mm

6.5mm < t≤15mm

QFP, SOP, SOJ

(πολλαπλές καρφίτσες)

Ελάχιστο χώρο καρφίτσα

0,4 χιλιοστά

0,3mm≤pitch < 0,4mm

CSP/ BGA

   Ελάχιστος χώρος μπάλας

0,5 χιλιοστά

0,3mm≤pitch < 0,5mm

 

 

ΒΟΥΤΙΑ

ΕΝΑsembly

 

PCB προσδιορισμός

 

Μήκος καιΠλάτος( ΜΕΓΑΛΟ* Ε)

Ελάχιστο

L≥50mm, W≥30mm

L < 50mm

Ανώτατο όριο

L≤1200mm, W≤450mm

L≥1200mm,W≥500mm

Πάχος( Τ)

Λεπτός

0,8 χιλιοστά

T < 0.8mm

Πιο παχύρρευστος

3,5 χιλιοστά

                      T > 2mm

 

 

 

 

*Λύση PCBA one-stop

 

Υψηλής πυκνότητας PCB Micro BGA Package Assembly Υπηρεσία ολοκληρωμένης λύσης 0 Υψηλής πυκνότητας PCB Micro BGA Package Assembly Υπηρεσία ολοκληρωμένης λύσης 1 Υψηλής πυκνότητας PCB Micro BGA Package Assembly Υπηρεσία ολοκληρωμένης λύσης 2 Υψηλής πυκνότητας PCB Micro BGA Package Assembly Υπηρεσία ολοκληρωμένης λύσης 3
Πρωτότυπο PCBA Βιομηχανικός έλεγχος PCBA Τηλεπικοινωνιακή PCBA Ιατρική PCBA
Υψηλής πυκνότητας PCB Micro BGA Package Assembly Υπηρεσία ολοκληρωμένης λύσης 4 Υψηλής πυκνότητας PCB Micro BGA Package Assembly Υπηρεσία ολοκληρωμένης λύσης 5 Υψηλής πυκνότητας PCB Micro BGA Package Assembly Υπηρεσία ολοκληρωμένης λύσης 6 Υψηλής πυκνότητας PCB Micro BGA Package Assembly Υπηρεσία ολοκληρωμένης λύσης 7
Automotive PCBA Καταναλωτική ηλεκτρονική PCBA LED PCBA PCBA ασφαλείας

 

 
 
 
*Πλεονεκτήματα της ομάδας DQS
 
  1. Έγκαιρο ρεEllivery:
    • Ανήκουν στα εργοστάσια PCBA 15.000 ㎡
    • 13 πλήρως αυτόματες γραμμές SMT
    • 4 γραμμές συναρμολόγησης βουτιά

 

     2.QΕγγυημένη:

    • Πρότυπα IATF, ISO, IPC, UL
    • Online SPI, AOI, επιθεώρηση ακτίνων Χ
    • Το ειδικό ποσοστό προϊόντων φτάνει το 99,9%

 

3. PremiumμικρόErvice:

    • 24h Απαντήστε το ερώτημά σας
    • Τέλειο σύστημα υπηρεσιών μετά την πώληση
    • Από πρωτότυπο έως μαζική παραγωγή