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Custom Printed Circuit Board Manufacturer Electronic PCB SMT/DIP Assembly

MOQ:	1
支払条件:	T/T
供給能力:	溶接後7000ポイント/日

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製品の説明

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証明:

ISO, UL, IPC, Reach

層:

8つの層

材料:

FR4

ボードの厚さ:

0.2-10mm

表面仕上げ:

浸漬ゴールド

ピンスペース:

0.2mm

応用:

医学

供給の能力:

溶接後7000ポイント/日

ハイライト:

custom printed circuit board manufacturer

PCB assembly with SMT DIP

electronic PCB manufacturing service

製品の説明

Custom Printed Circuit Board Manufacturer Electronic PCB SMT/DIP Assembly ♦ What Is SMT Assembly? SMT Assembly (Surface-Mount Technology Assembly) is the core process in mobile-phone PCB production where every tiny chip, resistor, capacitor, connector, etc. is placed and soldered onto the bare board without through-holes. In short, it turns the etched copper substrate into a functional circuit. ♦ What Is DIP Assembly? DIP Assembly (Dual In-line Package Assembly) is the

タグ:

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