DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| 支払条件: | T/T |
| 供給能力: | 溶接後7000ポイント/日 |
| PCBアセンブリ能力 | 通常 | 特別 |
|---|---|---|
| SMTアセンブリ | ||
| PCB仕様 - 長さと幅（L * W） | 最小：L≥3mm、W≥3mm 最大：L≤800mm、W≤460mm |
L＜2mm L＞1200mm、W＞500mm |
| 厚さ（T） | 最薄：0.2mm 最厚：4mm |
T＜0.1mm T＞4.5mm |
| SMTコンポーネント仕様 - 外形寸法 | 最小サイズ：0201（0.6mm * 0.3mm） 最大サイズ：200 * 125 |
01005（0.3mm * 0.2mm） 200 * 125 |
| コンポーネントの厚さ | T≤15mm | 6.5mm＜T≤15mm |
| QFP、SOP、SOJ（マルチピン）-最小ピン間隔 | 0.4mm | 0.3mm≤ピッチ＜0.4mm |
| CSP / BGA - 最小ボール間隔 | 0.5mm | 0.3mm≤ピッチ＜0.5mm |
| DIPアセンブリ | ||
| PCB仕様 - 長さと幅（L * W） | 最小：L≥50mm、W≥30mm 最大：L≤1200mm、W≤450mm |
L＜50mm L≥1200mm、W＞500mm |
| 厚さ（T） | 最薄：0.8mm 最厚：3.5mm |
T＜0.8mm T＞2mm |
