DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
| Versorgungsfähigkeit: | Nach dem Löten 700.000 Punkte/Tag |
| Leiterplattenbestückungsfähigkeit | Normal | Spezial |
|---|---|---|
| SMT-Bestückung | ||
| Leiterplatten-Spezifikation - Länge und Breite (L*B) | Minimum: L≥3mm, B≥3mm Maximum: L≤800mm, B≤460mm |
L＜2mm L＞1200mm, B＞500mm |
| Dicke (T) | Dünnste: 0,2 mm Dickste: 4 mm |
T＜0,1mm T＞4,5mm |
| SMT-Komponenten-Spezifikation - Außenabmessung | Minimale Größe: 0201 (0,6 mm * 0,3 mm) Maximale Größe: 200*125 |
01005 (0,3 mm * 0,2 mm) 200*125 |
| Komponentendicke | T≤15mm | 6,5 mm＜T≤15mm |
| QFP, SOP, SOJ (Multi-Pins) - Minimaler Pin-Abstand | 0,4 mm | 0,3 mm≤Pitch＜0,4 mm |
| CSP/BGA - Minimaler Kugelabstand | 0,5 mm | 0,3 mm≤Pitch＜0,5 mm |
| DIP-Bestückung | ||
| Leiterplatten-Spezifikation - Länge und Breite (L*B) | Minimum: L≥50mm, B≥30mm Maximum: L≤1200mm, B≤450mm |
L＜50mm L≥1200mm, B≥500mm |
| Dicke (T) | Dünnste: 0,8 mm Dickste: 3,5 mm |
T＜0,8mm T＞2mm |
