DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
| Versorgungsfähigkeit: | Nach dem Löten 700.000 Punkte/Tag |
| Artikel | Normal | Besonderes |
|---|---|---|
| SMT-Versammlung | ||
| PCB-Spezifikation | ||
| Länge und Breite (L*W) | Mindestwert: L≥3mm, W≥3mm Maximal: L≤800 mm, W≤460 mm |
L < 2 mm L> 1200 mm, W> 500 mm |
| Stärke (T) | am dünnsten: 0,2 mm Stärkste Dicke: 4 mm |
T<0,1 mm T> 4,5 mm |
| Spezifikation für SMT-Komponenten | ||
| Umrissdimension | Min. Größe: 0201 ((0,6 mm*0,3 mm) Maximalgröße: 200*125 |
01005 ((0,3 mm*0,2 mm) 200*125 |
| Komponentendicke | T≤15 mm | 6.5mm |
| QFP,SOP,SOJ (mehrere Pins) | Min. Spinnraum: 0,4 mm | 0.3mm≤Pitch<0.4mm |
| CSP/BGA | Min. Kugelraum: 0,5 mm | 0.3mm≤Pitch<0,5mm |
| DIP-Versammlung | ||
| PCB-Spezifikation | ||
| Länge und Breite (L*W) | Mindestwert: L≥50 mm, W≥30 mm Höchstmenge: L≤1200mm, W≤450mm |
L < 50 mm L ≥ 1200 mm, W ≥ 500 mm |
| Stärke (T) | Die dünnste: 0,8 mm Stärkste Dicke: 3,5 mm |
T<0,8 mm T> 2 mm |
