DQS Electronic Co., Limited
|
| MOQ: | 1 |
| 지불 조건: | 티/티 |
| 공급 능력: | 침입 후 70 만 포인트/일 |
| 항목 | 정상 | 특별 |
|---|---|---|
| SMT 조립 | ||
| PCB 사양 | ||
| 길이와 너비 (L*W) | 최소: L≥3mm, W≥3mm 최대: L≤800mm, W≤460mm |
L<2mm L> 1200mm, W> 500mm |
| 두께 (T) | 가장 얇은: 0.2mm 가장 두께: 4mm |
T<0.1mm T>4.5mm |
| SMT 부품 사양 | ||
| 윤곽 차원 | 최소 크기: 0201 ((0.6mm*0.3mm) 최대 크기: 200*125 |
01005 ((0.3mm*0.2mm) 200*125 |
| 부품 두께 | T≤15mm | 6.5mm |
| QFP,SOP,SOJ (다중 핀) | 핑 공간 최소 0.4mm | 0.3mm≤ Pitch <0.4mm |
| CSP/BGA | 분자공간: 0.5mm | 0.3mm≤Pitch<0.5mm |
| DIP 조립 | ||
| PCB 사양 | ||
| 길이와 너비 (L*W) | 최소: L≥50mm, W≥30mm 최대: L≤1200mm, W≤450mm |
L<50mm L≥1200mm, W≥500mm |
| 두께 (T) | 가장 얇은: 0.8mm 가장 두께: 3.5mm |
T<0.8mm T>2mm |
