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Dettagli dei prodotti

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Assemblaggio di PCB
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Assemblaggio PCB BGA prototipo OEM per modulo di comunicazione

Assemblaggio PCB BGA prototipo OEM per modulo di comunicazione

MOQ: 1
prezzo: Contact us
Condizioni di pagamento: T/T
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
ISO, UL, IPC, Reach
Strato:
2-36 Strato
materiale:
FR4
Spessore della scheda:
0.2-10mm
Finitura superficiale:
ENIG/Immersion Gold/HASL
Spazio per pin:
0.25mm
Applicazione:
Modulo di comunicazione
Evidenziare:

Fabbricazione OEM di PCB bga

,

Assemblaggio PCB BGA prototipo

,

Scheda circuiti prototipo BGA

Descrizione di prodotto

 

Prototipazione e Assemblaggio PCB BGA per Modulo di Comunicazione

 

 

*  Cos'è la Prototipazione e l'Assemblaggio PCB?

 

La prototipazione PCB e l'assemblaggio PCB sono due fasi cruciali nello sviluppo di circuiti elettronici. Coinvolgono la progettazione, il collaudo e la produzione di circuiti stampati (PCB) prima della produzione su larga scala.

    • Connessioni a densità più elevata (più I/O in uno spazio più piccolo)
    • Migliori prestazioni elettriche e termiche (percorsi del segnale più brevi, migliore dissipazione del calore)
    • Rischio ridotto di pin piegati o danneggiati (poiché non ci sono terminali)

1. Prototipazione PCB

Un prototipo PCB è un campione in fase iniziale di un circuito stampato utilizzato per il collaudo e la convalida prima della produzione di massa.

Passaggi chiave nella prototipazione PCB:

    1. Progettazione e layout – Utilizzo di software CAD (ad es., Altium, KiCad) per creare schemi e layout PCB.
    2. Fabbricazione – Produzione di un piccolo lotto di PCB nudi (senza componenti).
      • Metodi:
        • Fresatura CNC (per prototipi rapidi e a basso costo)
        • Incisione chimica (fai da te o su piccola scala)
        • Fabbricazione PCB professionale (da aziende come JLCPCB, PCBWay)
    3. Collaudo – Controllo di difetti di progettazione, integrità del segnale e prestazioni termiche.

Perché prototipare?

✔ Verificare la funzionalità prima della produzione di massa
✔ Rilevare errori di progettazione (ad es., cortocircuiti, impronte errate)
✔ Ottimizzare le prestazioni (instradamento del segnale, distribuzione dell'alimentazione)

 

2. Assemblaggio PCB (PCBA)

L'assemblaggio PCB (PCBA) è il processo di saldatura di componenti elettronici su un PCB nudo per creare una scheda funzionale.

Tipi di assemblaggio PCB:

    1. Assemblaggio Through-Hole (THA) – Componenti con terminali inseriti nei fori e saldati (utilizzato per circuiti robusti e ad alta potenza).
    2. Assemblaggio a montaggio superficiale (SMT/SMD) – Componenti posizionati direttamente sui pad PCB (più veloce, più compatto, utilizzato nella maggior parte dell'elettronica moderna).
    3. Assemblaggio misto – Combina componenti SMT e through-hole.

Processo di assemblaggio PCB:

    1. Applicazione della pasta saldante – Uno stencil deposita la pasta saldante sui pad PCB.
    2. Posizionamento dei componenti – Una macchina pick-and-place posiziona i componenti SMD.
    3. Saldatura a rifusione – La scheda passa attraverso un forno per sciogliere la pasta saldante.
    4. Ispezione e collaudo – Ispezione ottica automatica (AOI), raggi X (per BGA) e collaudo funzionale.

 

 

* Prototipo vs. Assemblaggio per la produzione di massa:

 

Caratteristica Assemblaggio prototipo Assemblaggio per la produzione di massa
Volume Basso (1-10 unità) Alto (100-1000)
Costo per unità Più alto (configurazione manuale) Più basso (automatizzato)
Tempi di consegna Più veloce (giorni) Più lento (settimane)
Flessibilità Più facile da modificare Più difficile da cambiare

 

 

 

*  Parametri tecniciCapacità di assemblaggio PCBArticolo

 

                      Normale

 

Speciale

 

SMT

 

 Assemblaggio

 

 

 

 

 

 

 

 

PCB (utilizzato per SMT)

MinimoL≥50mm

 

 

Larghezza(01005 (0.3mm*0.2mm)

Massimo L≤1200mm, W≤450mm L≥1200mm 

W≥500mm

L≤800mm

W≤460mm

0.8mm

                      Spessore(

T)                      0.2mm

*  Vantaggi del team DQS

Consegna puntuale:  

mm

T>4.5mm

4 linee di assemblaggio DIP

Contorno  Dimensione

Dimensione minima

 

0201 (0.6mm*0.3mm)01005 (0.3mm*0.2mm)

Dimensione massima200Risposta alla tua richiesta entro 24 ore125

200

*

125

Spessore del componente

(multi pin) Spaziatura minima dei pin 0.4mm

(multi pin) Spaziatura minima dei pin 0.4mm

0.3mm≤Passo<0.4mm

CSP/

BGA

   

Spaziatura minima delle sfere

0.5mm

0.3mm≤Passo<0.5mm

DIP

Assemblaggio Specifiche PCB

Lunghezza

Larghezza(

L*

 

 

W)

MinimoL≥50mm

 

, W≥30mm L<50mm

 

Massimo L≤1200mm, W≤450mm L≥1200mm 

W≥500mm

Spessore(T)

Più sottile

0.8mm

T<0.8mmPiù spesso

3.5mm                      T>2mm

*  Vantaggi del team DQS

Consegna puntuale:  

Fabbriche PCBA di proprietà 15.000 ㎡

13 linee SMT completamente automatiche 

4 linee di assemblaggio DIP

     2. 

Qualità garantita:Standard IATF, ISO, IPC, UL 

 

 
 
 
Ispezione SPI, AOI, X-Ray online  Il tasso di prodotti qualificati raggiunge il 99,9%
  1.      3. Servizio premium:Risposta alla tua richiesta entro 24 oreSistema di assistenza post-vendita perfetto
    • Dal prototipo alla produzione di massa
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    •  Contattaci via email:

 

sales@dqspcba.com