Assemblaggio PCB BGA prototipo OEM per modulo di comunicazione

Prototipazione e Assemblaggio PCB BGA per Modulo di Comunicazione

*  Cos'è la Prototipazione e l'Assemblaggio PCB?

La prototipazione PCB e l'assemblaggio PCB sono due fasi cruciali nello sviluppo di circuiti elettronici. Coinvolgono la progettazione, il collaudo e la produzione di circuiti stampati (PCB) prima della produzione su larga scala.

• • Connessioni a densità più elevata (più I/O in uno spazio più piccolo)
  • Migliori prestazioni elettriche e termiche (percorsi del segnale più brevi, migliore dissipazione del calore)
  • Rischio ridotto di pin piegati o danneggiati (poiché non ci sono terminali)

1. Prototipazione PCB

Un prototipo PCB è un campione in fase iniziale di un circuito stampato utilizzato per il collaudo e la convalida prima della produzione di massa.

Passaggi chiave nella prototipazione PCB:

1. 1. Progettazione e layout – Utilizzo di software CAD (ad es., Altium, KiCad) per creare schemi e layout PCB.
   2. Fabbricazione – Produzione di un piccolo lotto di PCB nudi (senza componenti).
      • Metodi:
        • Fresatura CNC (per prototipi rapidi e a basso costo)
        • Incisione chimica (fai da te o su piccola scala)
        • Fabbricazione PCB professionale (da aziende come JLCPCB, PCBWay)
   3. Collaudo – Controllo di difetti di progettazione, integrità del segnale e prestazioni termiche.

Perché prototipare?

✔ Verificare la funzionalità prima della produzione di massa
✔ Rilevare errori di progettazione (ad es., cortocircuiti, impronte errate)
✔ Ottimizzare le prestazioni (instradamento del segnale, distribuzione dell'alimentazione)

2. Assemblaggio PCB (PCBA)

L'assemblaggio PCB (PCBA) è il processo di saldatura di componenti elettronici su un PCB nudo per creare una scheda funzionale.

Tipi di assemblaggio PCB:

1. 1. Assemblaggio Through-Hole (THA) – Componenti con terminali inseriti nei fori e saldati (utilizzato per circuiti robusti e ad alta potenza).
   2. Assemblaggio a montaggio superficiale (SMT/SMD) – Componenti posizionati direttamente sui pad PCB (più veloce, più compatto, utilizzato nella maggior parte dell'elettronica moderna).
   3. Assemblaggio misto – Combina componenti SMT e through-hole.

Processo di assemblaggio PCB:

1. 1. Applicazione della pasta saldante – Uno stencil deposita la pasta saldante sui pad PCB.
   2. Posizionamento dei componenti – Una macchina pick-and-place posiziona i componenti SMD.
   3. Saldatura a rifusione – La scheda passa attraverso un forno per sciogliere la pasta saldante.
   4. Ispezione e collaudo – Ispezione ottica automatica (AOI), raggi X (per BGA) e collaudo funzionale.

* Prototipo vs. Assemblaggio per la produzione di massa:

*  Parametri tecniciCapacità di assemblaggio PCBArticolo