Assemblage de circuits imprimés BGA PCB prototype OEM pour module de communication

Prototype et assemblage de circuits imprimés BGA pour module de communication

*  Qu'est-ce que le prototypage et l'assemblage de circuits imprimés ?

Le prototypage et l'assemblage de circuits imprimés sont deux étapes cruciales du développement des circuits électroniques. Elles impliquent la conception, les tests et la fabrication de circuits imprimés (PCB) avant la production à grande échelle.

• • Connexions à plus haute densité (plus d'E/S dans un espace plus petit)
  • Meilleures performances électriques et thermiques (chemins de signaux plus courts, dissipation thermique améliorée)
  • Risque réduit de broches pliées ou endommagées (car il n'y a pas de fils)

1. Prototype de circuit imprimé

Un prototype de circuit imprimé est un échantillon de circuit imprimé en phase initiale utilisé pour les tests et la validation avant la production de masse.

Étapes clés du prototypage de circuits imprimés :

1. 1. Conception et disposition – Utilisation d'un logiciel de CAO (par exemple, Altium, KiCad) pour créer des schémas et des dispositions de circuits imprimés.
   2. Fabrication – Fabrication d'un petit lot de circuits imprimés nus (pas encore de composants).
      • Méthodes :
        • Fraisage CNC (pour des prototypes rapides et peu coûteux)
        • Gravure chimique (bricolage ou à petite échelle)
        • Fabrication professionnelle de circuits imprimés (de sociétés comme JLCPCB, PCBWay)
   3. Tests – Vérification des défauts de conception, de l'intégrité du signal et des performances thermiques.

Pourquoi prototyper ?

✔ Vérifier la fonctionnalité avant la production de masse
✔ Détecter les erreurs de conception (par exemple, courts-circuits, empreintes incorrectes)
✔ Optimiser les performances (routage du signal, distribution de l'alimentation)

2. Assemblage de circuits imprimés (PCBA)

L'assemblage de circuits imprimés (PCBA) est le processus de soudure de composants électroniques sur un circuit imprimé nu pour créer une carte fonctionnelle.

Types d'assemblage de circuits imprimés :

1. 1. Assemblage traversant (THA) – Composants avec des fils insérés dans des trous et soudés (utilisé pour les circuits robustes et haute puissance).
   2. Assemblage en surface (SMT/SMD) – Composants placés directement sur les pastilles du circuit imprimé (plus rapide, plus compact, utilisé dans la plupart des appareils électroniques modernes).
   3. Assemblage mixte – Combine les composants SMT et traversants.

Processus d'assemblage de circuits imprimés :

1. 1. Application de pâte à souder – Un pochoir dépose de la pâte à souder sur les pastilles du circuit imprimé.
   2. Placement des composants – Une machine de placement positionne les composants CMS.
   3. Soudure par refusion – La carte passe dans un four pour faire fondre la pâte à souder.
   4. Inspection et tests – Inspection optique automatisée (AOI), rayons X (pour les BGA) et tests fonctionnels.

* Prototype vs. Assemblage de production de masse :

*  Paramètres techniquesCapacité d'assemblage de circuits imprimésArticle