DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| Conditions De Paiement: | T/T |
| Capacité à Fournir: | Après soudure 700 000 points/jour |
Fabrication d'assemblage de circuits imprimés prototypes rapides à 8 couches, assemblage de circuits imprimés certifié IPC
QQu'est-ce que le service d'assemblage de circuits imprimés ?
Le service d'assemblage de circuits imprimésfait référence au processus d'assemblage de composants électroniques sur une carte de circuit imprimé (PCB) pour créer un appareil électronique fonctionnel. Il implique plusieurs étapes, de l'approvisionnement en composants à la soudure et aux tests du produit final.
Paramètres techniques Étapes clés de l'assemblage de circuits imprimés :Assemblage de circuits imprimés clé en main : service complet (fabrication de circuits imprimés + approvisionnement en composants + assemblage).
Application de pâte à souder:
Le circuit imprimé nu est fabriqué avec des pistes en cuivre, des pastilles et des couches basées sur le fichier de conception (fichier Gerber).
Les composants (résistances, circuits intégrés, condensateurs, etc.) sont approvisionnés en fonction de la nomenclature (BOM).
Application de pâte à souder:Pour les composants CMS, de la pâte à souder est appliquée sur les pastilles du circuit imprimé à l'aide d'un pochoir.
Des machines automatisées placent les composants CMS sur le circuit imprimé avec une grande précision.
Le circuit imprimé passe dans un four à refusion, faisant fondre la pâte à souder pour former des connexions électriques sécurisées.
Les composants THT sont insérés manuellement ou via des machines d'insertion automatisées.
Le circuit imprimé passe au-dessus d'une vague de soudure en fusion pour fixer les composants THT.
L'inspection optique automatisée (AOI) vérifie les défauts.
Les résidus de flux sont nettoyés et le circuit imprimé est préparé pour l'expédition.
info@dqspcba.com *
Paramètres techniques Capacité d'assemblage de circuits imprimésArticle Normal
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Spécial |
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CMS |
Assemblage |
PCB (utilisé pour CMS) |
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Spécification L*W) |
Largeur ( L*0201 (0,6 mm*0,3 mm) |
, W≥30mm L＜50mmMaximum L≤1200mm , W≤450mm |
L≥1200mm |
, W≤460mm |
L ＞ 1200mm |
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T) |
W＞500mmLe plus épaisT) |
Le plus finLe plus épaisT＜0,1 mm |
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T＞2mm |
* |
T＞4,5 mm |
Spécification des composants CMS |
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PCBA de contrôle industriel |
utline D |
imension |
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Taille minimale0201 (0,6 mm*0,3 mm) |
01005 (0,3 mm*0,2 mm)Taille maximaleInspection SPI, AOI, rayons X en ligne* |
125 |
200 |
* |
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125 |
QFP, SOP, SOJ (multi-broches) Espace minimum entre les broches |
QFP, SOP, SOJ (multi-broches) Espace minimum entre les broches |
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0,4 mm |
0,3 mm≤Pitch＜0,4 mm |
CSP/ |
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BGA
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Espace minimum entre les billes |
0,5 mm |
0,3 mm≤Pitch＜0,5 mm |
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DIP Assemblage |
PCBSpécification |
Longueur |
et |
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Largeur ( L*W) |
Minimum L≥50mm |
, W≥30mm L＜50mmMaximum L≤1200mm , W≤450mm |
L≥1200mm |
, W≥500mm |
Épaisseur ( |
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T) |
Le plus fin0,8 mm |
T＜0,8 mmLe plus épais3,5 mm |
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T＞2mm |
* |
Champs d'application |
Prototype PCBA |
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PCBA de contrôle industriel |
PCBA télécom |
PCBA médicalPCBA automobile |
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