DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

Einzelheiten zu den Produkten

Created with Pixso. Haus Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
PCB-Montage
Created with Pixso.

8 Schicht schneller Prototyp Leiterplatten Fertigung PCB Montage IPC zertifiziert

8 Schicht schneller Prototyp Leiterplatten Fertigung PCB Montage IPC zertifiziert

MOQ: 1
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: Nach dem Löten 700.000 Punkte/Tag
Ausführliche Information
Zertifizierung:
ISO, UL, IPC, Reach
Schicht:
8 Schicht
Material:
FR4
Tiefstand der Platte:
0.2-10mm
Oberflächenbearbeitung:
Immersionsgold
Pin-Raum:
0.2 mm
Anwendung:
Automobilindustrie
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
Nach dem Löten 700.000 Punkte/Tag
Hervorheben:

Herstellung von Prototypen von Leiterplatten

,

Herstellung von IPC-Prototypen-Schaltplatten

,

IPC-Schnellen Prototypen-PCB-Bauwerk

Produkt-Beschreibung

 

Kundenspezifische medizinische Leiterplattenbestückung mit UL-Zertifikat

 

 

Eigene PCBA-Fabriken 15.000 ㎡Was ist ein Leiterplattenbestückungsservice?

 

​​Leiterplattenbestückungsservice​​ bezieht sich auf den Prozess der Montage elektronischer Komponenten auf einer Leiterplatte (PCB), um ein funktionierendes elektronisches Gerät zu erstellen. Es umfasst mehrere Phasen, von der Beschaffung von Komponenten bis zum Löten und Testen des Endprodukts.

 

 

 

*  Wichtige Schritte bei der Leiterplattenbestückung:​

​​

Leiterplattenherstellung​​:

    • Die unbestückte Leiterplatte wird mit Kupferbahnen, Pads und Schichten basierend auf der Designdatei (Gerber-Datei) hergestellt.

​​Komponentenbeschaffung (Einkauf)​​:

    • Komponenten (Widerstände, ICs, Kondensatoren usw.) werden basierend auf der Stückliste (BOM) beschafft.
    • Kann ​​oberflächenmontierte (SMD)​​ und ​​Through-Hole- (THT)​​ Komponenten umfassen.

​​Lotpastenauftrag​​:

    • Für SMD-Komponenten wird Lotpaste mit einer Schablone auf die Leiterplattenpads aufgetragen.

​​Bestückungsautomat​​:

    • Automatisierte Maschinen platzieren SMD-Komponenten mit hoher Präzision auf der Leiterplatte.

​​Reflow-Löten​​:

    • Die Leiterplatte durchläuft einen Reflow-Ofen, wodurch die Lotpaste geschmolzen wird, um sichere elektrische Verbindungen herzustellen.

​​Durchsteck-Komponentenbestückung (falls erforderlich)​​:

    • THT-Komponenten werden manuell oder über automatische Bestückungsmaschinen eingesetzt.

​​Wellenlöten (für THT)​​:

    • Die Leiterplatte passiert eine Welle aus geschmolzenem Lot, um THT-Komponenten zu befestigen.

​​Inspektion & Prüfung​​:

    • ​​AOI (Automated Optical Inspection)​​ prüft auf Defekte.
    • ​​Funktionstest​​ stellt sicher, dass die bestückte Leiterplatte wie vorgesehen funktioniert.

​​Endreinigung & Verpackung​​:

    • Flussmittelrückstände werden gereinigt und die Leiterplatte für den Versand vorbereitet.

 

* Arten von Leiterplattenbestückungsdienstleistungen:​

    • ​​Turnkey-Leiterplattenbestückung​​: Full-Service (Leiterplattenherstellung + Komponentenbeschaffung + Bestückung).
    • ​​Teilweise (Konsignations-)Bestückung​​: Der Kunde stellt die Komponenten bereit; der Bestücker übernimmt das Löten.
    • ​​Prototypenbestückung​​: Kleinserienbestückung zum Testen von Designs.
    • ​​Großserienproduktion​​: Massenproduktion für kommerzielle Geräte.

 

 

Die DQS Electronic Group ist eines der führenden EMS-Unternehmen in China. Wir bieten Leiterplattendesign, Leiterplattenherstellung, Leiterplattenbestückung und -prüfung an. Senden Sie uns gerne Ihre Gerber-Datei, um ein kostenloses Angebot zu erhalten. Unsere E-Mail: sales@dqspcba.com

 

 

 

*  Technische Parameter Leiterplattenbestückungsfähigkeit

 

Artikel

 

                    Normal

 

Spezial

 

 SMT

 

 

 

 

 

 

 

 

Bestückung

und Breite(

 

 

Länge

und imension

Minimum L≥50mm, B≥30mm L<50mm Maximum

L≤1200mm

MaximumL≤800mm

B≥500mm

L > 1200mm0,8 mmB>500mm

Dicke(0,8 mmDünnste

Dickste 3,5 mm

                      

4

mm

Anwendungs

SMT Komponenten Spezifikation O

utline 

 

Dimension

Min Größe0201 (0,6 mm * 0,3 mm)    Max Größe

200

*

125

200

T≤15mm 6,5 mm<T≤15mm QFP,SOP,SOJ

T≤15mm 6,5 mm<T≤15mm QFP,SOP,SOJ

(Multi Pins)

Min Pin Abstand

0,4 mm

0,3 mm≤Pitch<0,4 mm

CSP/

BGA

   

Min Kugel Abstand

0,5 mm 0,3 mm≤Pitch<0,5 mm

DIPBestückung

Leiterplatte

Spezifikation

 

 

Länge

und Breite(

 

L* B)

 

Minimum L≥50mm, B≥30mm L<50mm Maximum

L≤1200mm

, B≤450mmL≥1200mm

B≥500mm

Dicke(T)

Dünnste0,8 mmT<0,8 mm

Dickste 3,5 mm

                      

T>2mm

*  

Anwendungs

Bereiche

PCBA-PrototypIndustrielle Steuerungs-PCBA

 

 

 

 

Eigene PCBA-Fabriken 15.000 ㎡Medizinische PCBAAutomobil-PCBA

 

8 Schicht schneller Prototyp Leiterplatten Fertigung PCB Montage IPC zertifiziert 0 8 Schicht schneller Prototyp Leiterplatten Fertigung PCB Montage IPC zertifiziert 1 8 Schicht schneller Prototyp Leiterplatten Fertigung PCB Montage IPC zertifiziert 2 8 Schicht schneller Prototyp Leiterplatten Fertigung PCB Montage IPC zertifiziert 3
PCBA für Unterhaltungselektronik LED-PCBA  Sicherheits-PCBA *  
8 Schicht schneller Prototyp Leiterplatten Fertigung PCB Montage IPC zertifiziert 4 8 Schicht schneller Prototyp Leiterplatten Fertigung PCB Montage IPC zertifiziert 5 8 Schicht schneller Prototyp Leiterplatten Fertigung PCB Montage IPC zertifiziert 6 8 Schicht schneller Prototyp Leiterplatten Fertigung PCB Montage IPC zertifiziert 7
Vorteile des DQS-Teams Pünktliche  L ieferung:  

 

 
 
 
Eigene PCBA-Fabriken 15.000 ㎡13 vollautomatische SMT-Linien 
 
  1. 4 DIP-Bestückungslinien     2. 
    • Q
    • ualität garantiert:
    • IATF-, ISO-, IPC-, UL-Standards 

 

Online-SPI-, AOI-, Röntgeninspektion Die qualifizierte Rate der Produkte erreicht 99,9%   3. Premium S

    • ervice:
    • 24H Antwort auf Ihre Anfrage
    • Perfektes After-Sales-Service-System

 

  Vom Prototyp bis zur Massenproduktion