DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| Price: | Contact us |
| 지불 조건: | T/T |
통신 모듈 BGA PCB 프로토타입 및 조립
* PCB 프로토타입 및 조립이란?
PCB 프로토타입 및 PCB 조립은 전자 회로 개발의 두 가지 중요한 단계입니다. 대량 생산 전에 인쇄 회로 기판(PCB)을 설계, 테스트 및 제조하는 과정을 포함합니다.
PCB 프로토타입은 대량 생산 전에 테스트 및 검증에 사용되는 회로 기판의 초기 단계 샘플입니다.
✔ 대량 생산 전에 기능 확인
✔ 설계 오류 감지 (예: 단락, 잘못된 풋프린트)
✔ 성능 최적화 (신호 라우팅, 전력 분배)
PCB 조립(PCBA)은 베어 PCB에 전자 부품을 납땜하여 기능적인 보드를 만드는 과정입니다.
* 프로토타입 vs. 대량 생산 조립:
| 기능 | 프로토타입 조립 | 대량 생산 조립 |
|---|---|---|
| 볼륨 | 낮음(1-10개) | 높음(100~1000개) |
| 단위당 비용 | 높음(수동 설정) | 낮음(자동화) |
| 처리 시간 | 빠름(며칠) | 느림(몇 주) |
| 유연성 | 수정 용이 | 변경 어려움 |
* 기술매개변수 PCB 조립 능력
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항목 |
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일반 |
특수 |
SMT |
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조립 L*W) |
길이 및 0201(0.6mm*0.3mm) |
, W≥30mm L＜50mm최대 L≤1200mm , W≤450mm |
L≥1200mm |
최대L≤800mm |
, |
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T) |
L ＞ 1200mm최대W＞500mm |
두께(최대최소 |
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T＞2mm |
* |
4 |
mm |
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배송: |
SMT 부품 사양 개요 |
치수 |
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최소 크기0201(0.6mm*0.3mm) |
01005(0.3mm*0.2mm)최대 크기온라인 SPI, AOI, X-Ray 검사 * |
125 |
200 |
* |
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125 |
QFP,SOP,SOJ (다중 핀) 최소 핀 간격 |
QFP,SOP,SOJ (다중 핀) 최소 핀 간격 |
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0.4mm |
0.3mm≤피치＜0.4mm |
CSP/ |
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|
BGA
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최소 볼 간격 |
0.5mm |
0.3mm≤피치＜0.5mm |
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DIP 조립 |
PCB사양 |
길이 |
및 |
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너비( L*W) |
최소 L≥50mm |
, W≥30mm L＜50mm최대 L≤1200mm , W≤450mm |
L≥1200mm |
, W≥500mm |
두께( |
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T) |
최소0.8mm |
T＜0.8mm최대3.5mm |
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T＞2mm |
* |
DQS 팀의 장점 |
정시 |
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배송: |
자체 PCBA 공장 15,000 ㎡ |
13개의 완전 자동 SMT 라인 4개의 DIP 조립 라인 |
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완벽한 애프터 서비스 시스템프로토타입에서 대량 생산까지PCB 프로토타입 및 조립에 대한 자세한 내용을 원하십니까?
