DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
PCB-assemblage
Created with Pixso.

OEM-prototype BGA-PCB-assemblage-circuitbord voor communicatiemodule

OEM-prototype BGA-PCB-assemblage-circuitbord voor communicatiemodule

MOQ: 1
Prijs: Contact us
Betalingsvoorwaarden: T/T
Detailinformatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
ISO, UL, IPC, Reach
De laag:
2-36 laag
materiaal:
FR4
Dikte van het bord:
0.210mm
Oppervlakte afwerking:
ENIG/Immersion Gold/HASL
Pinruimte:
0.25mm
Toepassing:
Communicatiemodule
Markeren:

Oem bga pcb assemblage

,

Prototype bga pcb-assemblage

,

BGA-circuit board prototype

Productomschrijving

 

Communicatiemodule BGA PCB Prototype en Assemblage

 

 

*  Wat is PCB Prototype en Assemblage?

 

PCB Prototype​​ en ​​PCB Assemblage​​ zijn twee cruciale fasen in de ontwikkeling van elektronische circuits. Ze omvatten het ontwerpen, testen en produceren van printplaten (PCB's) vóór grootschalige productie.

    • ​​Hogere dichtheid verbindingen​​ (meer I/O in een kleinere ruimte)
    • ​​Betere elektrische & thermische prestaties​​ (kortere signaalpaden, verbeterde warmteafvoer)
    • ​​Verminderd risico op gebogen of beschadigde pinnen​​ (omdat er geen aansluitingen zijn)

​​1. PCB Prototype​​

Een ​​PCB prototype​​ is een vroege fase monster van een printplaat dat wordt gebruikt voor testen en validatie vóór massaproductie.

​​Belangrijkste stappen in PCB-prototyping:​​

    1. ​​Ontwerp & Lay-out​​ – Gebruik van CAD-software (bijv. Altium, KiCad) om schema's en PCB-lay-outs te maken.
    2. ​​Fabricage​​ – Productie van een kleine batch kale PCB's (nog geen componenten).
      • ​​Methoden:​​
        • ​​CNC Frezen​​ (voor snelle, goedkope prototypes)
        • ​​Chemisch Etsen​​ (DIY of kleinschalig)
        • ​​Professionele PCB Fabricage​​ (van bedrijven zoals JLCPCB, PCBWay)
    3. ​​Testen​​ – Controleren op ontwerpfouten, signaalintegriteit en thermische prestaties.

​​Waarom prototypen?​​

✔ ​​Functionaliteit verifiëren​​ vóór massaproductie
✔ ​​Ontwerp fouten detecteren​​ (bijv. kortsluitingen, onjuiste footprints)
✔ ​​Prestaties optimaliseren​​ (signaalrouting, stroomverdeling)

 

2. PCB Assemblage (PCBA)​​

​​PCB Assemblage (PCBA)​​ is het proces van het solderen van elektronische componenten op een kale PCB om een functionele printplaat te creëren.

​​Soorten PCB Assemblage:​​

    1. ​​Through-Hole Assemblage (THA)​​ – Componenten met aansluitingen die in gaten worden gestoken en gesoldeerd (gebruikt voor robuuste, krachtige circuits).
    2. ​​Surface-Mount Assemblage (SMT/SMD)​​ – Componenten direct op PCB-pads geplaatst (sneller, compacter, gebruikt in de meeste moderne elektronica).
    3. ​​Gemengde Assemblage​​ – Combineert zowel SMT- als through-hole componenten.

​​PCB Assemblage Proces:​​

    1. ​​Solder Paste Applicatie​​ – Een sjabloon deponeert soldeerpasta op PCB-pads.
    2. ​​Component Plaatsing​​ – Een pick-and-place machine positioneert SMD-componenten.
    3. ​​Reflow Solderen​​ – De printplaat gaat door een oven om soldeerpasta te smelten.
    4. ​​Inspectie & Testen​​ – Geautomatiseerde Optische Inspectie (AOI), Röntgen (voor BGA's) en functioneel testen.

 

 

​​ * Prototype vs. Massaproductie Assemblage​:

 

Kenmerk Prototype Assemblage Massaproductie Assemblage
​Volume​ Laag (1-10 eenheden) Hoog (100s–1000s)
​Kosten per Eenheid​ Hoger (handmatige setup) Lager (geautomatiseerd)
​Doorlooptijd​ Sneller (dagen) Langer (weken)
​Flexibiliteit​ Gemakkelijker te wijzigen Moeilijker te wijzigen

 

 

 

*  Technische Parameters

 

 PCB Assemblage Capaciteit

 

Item

 

                  Normaal

 

 Speciaal

 

 

 

 

 

 

 

 

SMT

PCBspecificatie

 

 

PCB(gebruikt voor SMT)

specificatieutline 

Breedte( L*B) Minimum L≥50mm

, B≥30mm

,  B≥3mmL<2mm

Maximum

, B≤450mm

Dikte(L > 1200mm

Dikte(Dikte(

Dunste 0.8mm

T<0.8mm

T<0.1mm

Dikste

                      

mm T>4.5mm

SMT componenten specificatie

 

Outline 

DimensieEigen PCBA fabrieken 15.000 ㎡0201(0.6mm*0.3mm)

01005(0.3mm*0.2mm)

Max grootte

200

*

125 component dikte T≤15mm

125 component dikte T≤15mm

6.5mm<T≤15mm

QFP,SOP,SOJ

(multi pinnen)

Min pin afstand

0.4mm

0.3mm≤Pitch<0.4mm

CSP/

BGA

    Min bal afstand

0.5mm0.3mm≤Pitch<0.5mm

DIP

A

 

 

ssemblage

PCBspecificatie

 

Lengte en 

 

Breedte( L*B) Minimum L≥50mm

, B≥30mm

L<50mmMaximum

L≤1200mm

, B≤450mm

L≥1200mm

B≥500mmDikte(T)

Dunste 0.8mm

T<0.8mm

Dikste

3.5mm

                      

T>2mm

* Voordelen van DQS Team

 

 
 
 
On-time  L
  1. evering:  Eigen PCBA fabrieken 15.000 ㎡13 volledig automatische SMT-lijnen 
    • 4 DIP assemblage lijnen
    •      2. 
    • K

 

waliteit Gegarandeerd:IATF, ISO, IPC, UL standaarden Online SPI, AOI, X-Ray Inspectie 

    • Het gekwalificeerde percentage van producten bereikt 99,9%
    •      3. Premium 
    • S

 

ervice:24H beantwoord uw vraagPerfect after-sales service systeem

    • Van prototype tot massaproductie
    • Wilt u details over ​​PCB Prototype en Assemblage?
    •  Neem contact met ons op via e-mail:

 

sales@dqspcba.com