details van de producten

Huis Producten

OEM-prototype BGA-PCB-assemblage-circuitbord voor communicatiemodule

MOQ:	1
Price:	Contact us
Betalingsvoorwaarden:	T/T

Detailinformatie

Productomschrijving

Detailinformatie

Plaats van herkomst:

China

Certificering:

ISO, UL, IPC, Reach

De laag:

2-36 laag

materiaal:

FR4

Dikte van het bord:

0.210mm

Oppervlakte afwerking:

ENIG/Immersion Gold/HASL

Pinruimte:

0.25mm

Toepassing:

Communicatiemodule

Markeren:

Oem bga pcb assemblage

Prototype bga pcb-assemblage

BGA-circuit board prototype

Productomschrijving

Communicatiemodule BGA PCB Prototype en Assemblage

* Wat is PCB Prototype en Assemblage?

PCB Prototype en PCB Assemblage zijn twee cruciale fasen in de ontwikkeling van elektronische circuits. Ze omvatten het ontwerpen, testen en produceren van printplaten (PCB's) vóór grootschalige productie.

- Hogere dichtheid verbindingen (meer I/O in een kleinere ruimte)
- Betere elektrische & thermische prestaties (kortere signaalpaden, verbeterde warmteafvoer)
- Verminderd risico op gebogen of beschadigde pinnen (omdat er geen aansluitingen zijn)

1. PCB Prototype

Een PCB prototype is een vroege fase monster van een printplaat dat wordt gebruikt voor testen en validatie vóór massaproductie.

Belangrijkste stappen in PCB-prototyping:

1. Ontwerp & Lay-out – Gebruik van CAD-software (bijv. Altium, KiCad) om schema's en PCB-lay-outs te maken.
2. Fabricage – Productie van een kleine batch kale PCB's (nog geen componenten).
  - Methoden:
    - CNC Frezen (voor snelle, goedkope prototypes)
    - Chemisch Etsen (DIY of kleinschalig)
    - Professionele PCB Fabricage (van bedrijven zoals JLCPCB, PCBWay)
3. Testen – Controleren op ontwerpfouten, signaalintegriteit en thermische prestaties.

Waarom prototypen?

✔ Functionaliteit verifiëren vóór massaproductie
✔ Ontwerp fouten detecteren (bijv. kortsluitingen, onjuiste footprints)
✔ Prestaties optimaliseren (signaalrouting, stroomverdeling)

2. PCB Assemblage (PCBA)

PCB Assemblage (PCBA) is het proces van het solderen van elektronische componenten op een kale PCB om een functionele printplaat te creëren.

Soorten PCB Assemblage:

1. Through-Hole Assemblage (THA) – Componenten met aansluitingen die in gaten worden gestoken en gesoldeerd (gebruikt voor robuuste, krachtige circuits).
2. Surface-Mount Assemblage (SMT/SMD) – Componenten direct op PCB-pads geplaatst (sneller, compacter, gebruikt in de meeste moderne elektronica).
3. Gemengde Assemblage – Combineert zowel SMT- als through-hole componenten.

PCB Assemblage Proces:

1. Solder Paste Applicatie – Een sjabloon deponeert soldeerpasta op PCB-pads.
2. Component Plaatsing – Een pick-and-place machine positioneert SMD-componenten.
3. Reflow Solderen – De printplaat gaat door een oven om soldeerpasta te smelten.
4. Inspectie & Testen – Geautomatiseerde Optische Inspectie (AOI), Röntgen (voor BGA's) en functioneel testen.

* Prototype vs. Massaproductie Assemblage:

Kenmerk	Prototype Assemblage	Massaproductie Assemblage
Volume	Laag (1-10 eenheden)	Hoog (100s–1000s)
Kosten per Eenheid	Hoger (handmatige setup)	Lager (geautomatiseerd)
Doorlooptijd	Sneller (dagen)	Langer (weken)
Flexibiliteit	Gemakkelijker te wijzigen	Moeilijker te wijzigen

* Technische Parameters

PCB Assemblage Capaciteit
Item				Normaal	Speciaal
SMT PCBspecificatie	PCB(gebruikt voor SMT) specificatieutline	Breedte( L*B) Minimum L≥50mm	, B≥30mm	, B≥3mmL＜2mm	Maximum
		Breedte( L*B) Minimum L≥50mm	, B≤450mm	, Dikte(L ＞ 1200mm	, Dikte(Dikte(
		Dunste 0.8mm	T＜0.8mm	T＜0.1mm	Dikste
		Dunste 0.8mm		mm T＞4.5mm	SMT componenten specificatie
	Outline	DimensieEigen PCBA fabrieken 15.000 ㎡0201(0.6mm*0.3mm)	01005(0.3mm*0.2mm)	Max grootte	200
			*	125 component dikte T≤15mm	125 component dikte T≤15mm
			6.5mm＜T≤15mm	QFP,SOP,SOJ	(multi pinnen)
		Min pin afstand 0.4mm	0.3mm≤Pitch＜0.4mm	CSP/	BGA
		Min bal afstand	0.5mm0.3mm≤Pitch＜0.5mm	DIP	A
ssemblage PCBspecificatie	Lengte en	Breedte( L*B) Minimum L≥50mm	, B≥30mm	L＜50mmMaximum	L≤1200mm
		Breedte( L*B) Minimum L≥50mm	, B≤450mm	L≥1200mm,	B≥500mmDikte(T)
		Dunste 0.8mm	T＜0.8mm	Dikste	3.5mm
		Dunste 0.8mm		T＞2mm	* Voordelen van DQS Team

On-time L

evering: Eigen PCBA fabrieken 15.000 ㎡13 volledig automatische SMT-lijnen

- 4 DIP assemblage lijnen
- 2.
- K

waliteit Gegarandeerd:IATF, ISO, IPC, UL standaarden Online SPI, AOI, X-Ray Inspectie

- Het gekwalificeerde percentage van producten bereikt 99,9%
- 3. Premium
- S

ervice:24H beantwoord uw vraagPerfect after-sales service systeem

- Van prototype tot massaproductie
- Wilt u details over PCB Prototype en Assemblage?
- Neem contact met ons op via e-mail:

sales@dqspcba.com

Tags:

PCB-Productie

PCB-prototype

hdipcb

Flexibele PCB

Stijve flexibele printplaat

Hoge Tg-PCB

PCB's met hoge frequentie

Aluminiumpcb

Dik koper PCB's

keramische pcb

PCB-assemblage

SMT-assemblage

BGA-assemblage

door middel van een gatmontage

De doos bouwt Assemblage

Prototype PCB-assemblage

Industriële PCBA

Telecom PCB Assembly

medische pcba

Automobiele pcba's

elektronische pcba

Verlichtings-PCB-assemblage

Inkoop van PCB-componenten