Подробная информация о продукции

Дом продукты

OEM прототип BGA PCB сборки схема для коммуникационного модуля

MOQ:	1
цена:	Contact us
Условия оплаты:	T/T

Подробная информация

Характер продукции

Подробная информация

Место происхождения:

Китай

Сертификация:

ISO, UL, IPC, Reach

Склад:

2-36 слоев

материалы:

FR4

Толщина доски:

0.2-10mm

Поверхностная отделка:

ENIG/Immersion Gold/HASL

Пинное пространство:

0.25mm

Приложение:

Модуль связи

Выделить:

Производитель сборки ПКБ BGA

Прототип сборки bga pcb

Прототип платы BGA

Характер продукции

Прототип и сборка печатной платы BGA для модуля связи

* Что такое прототип и сборка печатной платы?

Прототип печатной платы и сборка печатной платы - два критических этапа разработки электронных схем. Они включают в себя проектирование, тестирование и производство печатных плат (PCB) перед полномасштабным производством.

- Соединения более высокой плотности (больше входов/выходов в меньшем пространстве)
- Лучшие электрические и тепловые характеристики (более короткие пути сигнала, улучшенное рассеивание тепла)
- Сниженный риск погнутых или поврежденных контактов (так как нет выводов)

1. Прототип печатной платы

Прототип печатной платы - это образец печатной платы на ранней стадии, используемый для тестирования и проверки перед массовым производством.

Основные этапы прототипирования печатных плат:

1. Проектирование и компоновка – использование программного обеспечения CAD (например, Altium, KiCad) для создания схем и компоновок печатных плат.
2. Изготовление – производство небольшой партии голых печатных плат (еще без компонентов).
  - Методы:
    - Фрезерование на станках с ЧПУ (для быстрых, недорогих прототипов)
    - Химическое травление (для самостоятельного изготовления или мелкосерийного производства)
    - Профессиональное изготовление печатных плат (от таких компаний, как JLCPCB, PCBWay)
3. Тестирование – проверка на наличие дефектов конструкции, целостность сигнала и тепловые характеристики.

Зачем нужен прототип?

✔ Проверить функциональность перед массовым производством
✔ Обнаружить ошибки проектирования (например, короткие замыкания, неверные посадочные места)
✔ Оптимизировать производительность (маршрутизация сигналов, распределение питания)

2. Сборка печатной платы (PCBA)

Сборка печатной платы (PCBA) - это процесс припаивания электронных компонентов к голой печатной плате для создания функциональной платы.

Типы сборки печатных плат:

1. Сборка с использованием сквозных отверстий (THA) – компоненты с выводами, вставленными в отверстия и припаянными (используется для надежных, мощных схем).
2. Поверхностный монтаж (SMT/SMD) – компоненты, размещенные непосредственно на контактных площадках печатной платы (быстрее, компактнее, используется в большинстве современных электронных устройств).
3. Смешанная сборка – сочетает в себе компоненты SMT и компоненты со сквозными отверстиями.

Процесс сборки печатной платы:

1. Нанесение паяльной пасты – трафарет наносит паяльную пасту на контактные площадки печатной платы.
2. Размещение компонентов – машина для установки компонентов размещает компоненты SMD.
3. Паяние оплавлением – плата проходит через печь для расплавления паяльной пасты.
4. Контроль и тестирование – автоматический оптический контроль (AOI), рентгеновский контроль (для BGA) и функциональное тестирование.

* Прототип против массового производства:

Характеристика	Сборка прототипа	Сборка массового производства
Объем	Низкий (1-10 единиц)	Высокий (100–1000)
Стоимость за единицу	Выше (ручная настройка)	Ниже (автоматизированная)
Время выполнения	Быстрее (дни)	Медленнее (недели)
Гибкость	Легче изменить	Сложнее изменить

* Технические параметрыВозможности сборки печатных платЭлемент

Нормальный
Специальный				SMT	Сборка
Печатная плата (используется для SMT) МинимумL≥50 мм	и Ширина(01005 (0,3 мм*0,2 мм)	Максимум L≤1200 мм, W≤450 мм L≥1200 мм ,	W≥500 мм	L≤800 мм,	W≤460 мм
		Максимум L≤1200 мм, W≤450 мм L≥1200 мм ,	0,8 мм	, Толщина(	T) 0,2 мм
		* Преимущества команды DQS	Своевременная	мм	T＞4,5 мм
		* Преимущества команды DQS	13 полностью автоматических линий SMT	Контур Размер	Минимальный размер
	0201 (0,6 мм0,3 мм)01005 (0,3 мм0,2 мм)	Максимальный размер200 3. Премиум 125	200	*	125
			Толщина компонента	(много контактов) Минимальное расстояние между контактами 0,4 мм	(много контактов) Минимальное расстояние между контактами 0,4 мм
			0,3 мм≤Шаг＜0,4 мм	CSP/	BGA
		Минимальное расстояние между шариками	0,5 мм	0,3 мм≤Шаг＜0,5 мм	DIP
		Сборка Спецификация печатной платы	Длинаи	Ширина(	L*
W) МинимумL≥50 мм	, W≥30 мм L＜50 мм	Максимум L≤1200 мм, W≤450 мм L≥1200 мм ,	W≥500 мм	Толщина(T)	Самая тонкая
		Максимум L≤1200 мм, W≤450 мм L≥1200 мм ,	0,8 мм	T＜0,8 ммСамая толстая	3,5 мм T＞2 мм
		* Преимущества команды DQS	Своевременная	Доставка:	Собственные заводы PCBA 15 000 ㎡
		* Преимущества команды DQS	13 полностью автоматических линий SMT	4 линии сборки DIP	2. Гарантия качества:

Стандарты IATF, ISO, IPC, UL Онлайн-контроль SPI, AOI, рентгеновский контроль

Квалифицированный уровень продукции достигает 99,9% 3. Премиум Обслуживание:

- Ответ на ваш запрос в течение 24 часов
- Идеальная система послепродажного обслуживания
- От прототипа до массового производства

Хотите узнать подробности о прототипе и сборке печатной платы? Свяжитесь с нами по электронной почте: sales@dqspcba.com

Теги:

Производство PCB

прототип pcb

pcb hdi

Гибкий PCB

Жесткая гибкая печатная плата

Высокий PCB Tg

Высокочастотные ПКБ

Алюминиевый PCB

ПКБ из толстой меди

Керамические пластинки

Сборка ПКБ

Сборка SMT

Сборка BGA

через сборку отверстий

Собрание строения коробки

Прототип сборки ПКБ

Промышленное PCBA

Сборка печатных плат для телекоммуникаций

медицинское pcba

Автомобильные ПКБ

электронное pcba

Сборка печатной платы освещения

Покупка компонентов ПКБ