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Einzelheiten zu den Produkten

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PCB-Montage
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OEM-Prototyp BGA-PCB-Zusammenbau-Schaltplatte für Kommunikationsmodul

OEM-Prototyp BGA-PCB-Zusammenbau-Schaltplatte für Kommunikationsmodul

MOQ: 1
Preis: Contact us
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ISO, UL, IPC, Reach
Schicht:
2-36 Lagen
Material:
FR4
Tiefstand der Platte:
0.2-10mm
Oberflächenbearbeitung:
ENIG/Immersion Gold/HASL
Pin-Raum:
0.25mm
Anwendung:
Kommunikationsmodul
Hervorheben:

OEM-BGA-PCB-Montage

,

Prototypen von BGA-PCB-Bauern

,

BGA-Prototyp-Schaltplatte

Produkt-Beschreibung

 

Kommunikationsmodul BGA PCB Prototyp und Montage

 

 

*  Was ist PCB-Prototyp und -Montage?

 

PCB-Prototyp²² und PCB-Montage²² sind zwei entscheidende Phasen bei der Entwicklung elektronischer Schaltungen. Sie umfassen das Design, die Prüfung und die Herstellung von Leiterplatten (PCBs) vor der Serienproduktion.

    • ²²Verbindungen mit höherer Dichte²² (mehr E/A auf kleinerem Raum)
    • ²²Bessere elektrische und thermische Leistung²² (kürzere Signalwege, verbesserte Wärmeableitung)
    • ²²Reduziertes Risiko verbogener oder beschädigter Pins²² (da keine Anschlüsse vorhanden sind)

²²1. PCB-Prototyp²²

Ein PCB-Prototyp²² ist ein Muster einer Schaltung in einem frühen Stadium, das für Tests und Validierung vor der Massenproduktion verwendet wird.

²²Wichtige Schritte beim PCB-Prototyping:²²

    1. ²²Design & Layout²² – Verwendung von CAD-Software (z. B. Altium, KiCad) zur Erstellung von Schaltplänen und PCB-Layouts.
    2. ²²Fertigung²² – Herstellung einer kleinen Charge von blanken PCBs (noch keine Komponenten).
      • ²²Methoden:²²
        • ²²CNC-Fräsen²² (für schnelle, kostengünstige Prototypen)
        • ²²Chemische Ätzung²² (DIY oder im kleinen Maßstab)
        • ²²Professionelle PCB-Fertigung²² (von Unternehmen wie JLCPCB, PCBWay)
    3. ²²Testen²² – Überprüfung auf Designfehler, Signalintegrität und thermische Leistung.

²²Warum Prototyp?²²

✔ ²²Funktionalität vor der Massenproduktion überprüfen
✔ ²²Designfehler erkennen²² (z. B. Kurzschlüsse, falsche Footprints)
✔ ²²Leistung optimieren²² (Signalrouting, Stromverteilung)

 

2. PCB-Montage (PCBA)²²

²²PCB-Montage (PCBA)²² ist der Prozess des Lötens elektronischer Komponenten auf eine blanke PCB, um eine funktionale Platine zu erstellen.

²²Arten der PCB-Montage:²²

    1. ²²Through-Hole-Montage (THA)²² – Komponenten mit Anschlüssen, die in Löcher eingesetzt und verlötet werden (wird für robuste Hochleistungsschaltungen verwendet).
    2. ²²Surface-Mount-Montage (SMT/SMD)²² – Komponenten werden direkt auf PCB-Pads platziert (schneller, kompakter, in den meisten modernen elektronischen Geräten verwendet).
    3. ²²Gemischte Montage²² – Kombiniert sowohl SMT- als auch Through-Hole-Komponenten.

²²PCB-Montageprozess:²²

    1. ²²Lotpastenauftrag²² – Eine Schablone trägt Lotpaste auf PCB-Pads auf.
    2. ²²Komponentenplatzierung²² – Eine Pick-and-Place-Maschine positioniert SMD-Komponenten.
    3. ²²Reflow-Löten²² – Die Platine durchläuft einen Ofen, um die Lotpaste zu schmelzen.
    4. ²²Inspektion & Test²² – Automatische optische Inspektion (AOI), Röntgen (für BGAs) und Funktionstests.

 

 

²² * Prototyp vs. Massenproduktionsmontage²:

 

Merkmal Prototyp-Montage Massenproduktionsmontage
²²Volumen²² Niedrig (1-10 Einheiten) Hoch (100–1000)
²²Kosten pro Einheit²² Höher (manuelle Einrichtung) Niedriger (automatisiert)
²²Bearbeitungszeit²² Schneller (Tage) Langsamer (Wochen)
²²Flexibilität²² Leichter zu ändern Schwerer zu ändern

 

 

 

*  Technische Parameter PCB Montage Fähigkeit

 

Artikel

 

                      Normal

 

Spezial

 

 SMT

 

 

 

 

 

 

 

 

A

SpezifikationLänge

 

 

Spezifikation

LängeD

L* B)Minimum L≥50mm , B≥30mm

L<50mm

L<2mmMaximum

L≤800mm

L≥1200mm

B≤460mmT)

B>500mmT)T)

0,8 mm T<0,8 mm

Dickste

Dickste

4

T>2mm

T>4,5 mm SMT Komponenten Spezifikation

O

 

utline D

imensionMin Größe13 vollautomatische SMT-Linien 01005 (0,3 mm * 0,2 mm)

Max Größe

200

*

125

Komponenten Dicke T≤15mm 6,5 mm<T≤15mm

Komponenten Dicke T≤15mm 6,5 mm<T≤15mm

QFP, SOP, SOJ

(Multi Pins)

Min Pin Abstand

0,4 mm

0,3 mm≤Pitch<0,4 mm

CSP/

BGA

   

Min Kugel Abstand 0,5 mm

0,3 mm≤Pitch<0,5 mmDIP

A

ssambly

 

 

PCB

SpezifikationLänge

 

und  Breite(

 

L* B)Minimum L≥50mm , B≥30mm

L<50mm

MaximumL≤1200mm

, B≤450mm

L≥1200mm

B≥500mm

Dicke(T)Dünnste

0,8 mm T<0,8 mm

Dickste

3,5 mm

                      

T>2mm

*

Vorteile des DQS-TeamsPünktliche 

 

 
 
 
L ieferung:  
  1. Eigene PCBA-Fabriken 15.000 ㎡13 vollautomatische SMT-Linien 4 DIP-Montagelinien
    •      2. 
    • Q
    • ualität garantiert:

 

IATF-, ISO-, IPC-, UL-Standards Online-SPI-, AOI-, Röntgeninspektion Die qualifizierte Rate der Produkte erreicht 99,9 %

    •      3. Premium 
    • S
    • ervice:

 

24H Antwort auf Ihre AnfragePerfektes After-Sales-Service-SystemVom Prototyp bis zur Massenproduktion

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    • sales@dqspcba.com