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OEM-Prototyp BGA-PCB-Zusammenbau-Schaltplatte für Kommunikationsmodul

MOQ:	1
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Zahlungsbedingungen:	T/T

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ISO, UL, IPC, Reach

Schicht:

2-36 Lagen

Material:

FR4

Tiefstand der Platte:

0.2-10mm

Oberflächenbearbeitung:

ENIG/Immersion Gold/HASL

Pin-Raum:

0.25mm

Anwendung:

Kommunikationsmodul

Hervorheben:

OEM-BGA-PCB-Montage

Prototypen von BGA-PCB-Bauern

BGA-Prototyp-Schaltplatte

Produkt-Beschreibung

Kommunikationsmodul BGA PCB Prototyp und Montage

* Was ist PCB-Prototyp und -Montage?

PCB-Prototyp²² und PCB-Montage²² sind zwei entscheidende Phasen bei der Entwicklung elektronischer Schaltungen. Sie umfassen das Design, die Prüfung und die Herstellung von Leiterplatten (PCBs) vor der Serienproduktion.

- ²²Verbindungen mit höherer Dichte²² (mehr E/A auf kleinerem Raum)
- ²²Bessere elektrische und thermische Leistung²² (kürzere Signalwege, verbesserte Wärmeableitung)
- ²²Reduziertes Risiko verbogener oder beschädigter Pins²² (da keine Anschlüsse vorhanden sind)

²²1. PCB-Prototyp²²

Ein PCB-Prototyp²² ist ein Muster einer Schaltung in einem frühen Stadium, das für Tests und Validierung vor der Massenproduktion verwendet wird.

²²Wichtige Schritte beim PCB-Prototyping:²²

1. ²²Design & Layout²² – Verwendung von CAD-Software (z. B. Altium, KiCad) zur Erstellung von Schaltplänen und PCB-Layouts.
2. ²²Fertigung²² – Herstellung einer kleinen Charge von blanken PCBs (noch keine Komponenten).
  - ²²Methoden:²²
    - ²²CNC-Fräsen²² (für schnelle, kostengünstige Prototypen)
    - ²²Chemische Ätzung²² (DIY oder im kleinen Maßstab)
    - ²²Professionelle PCB-Fertigung²² (von Unternehmen wie JLCPCB, PCBWay)
3. ²²Testen²² – Überprüfung auf Designfehler, Signalintegrität und thermische Leistung.

²²Warum Prototyp?²²

✔ ²²Funktionalität vor der Massenproduktion überprüfen
✔ ²²Designfehler erkennen²² (z. B. Kurzschlüsse, falsche Footprints)
✔ ²²Leistung optimieren²² (Signalrouting, Stromverteilung)

2. PCB-Montage (PCBA)²²

²²PCB-Montage (PCBA)²² ist der Prozess des Lötens elektronischer Komponenten auf eine blanke PCB, um eine funktionale Platine zu erstellen.

²²Arten der PCB-Montage:²²

1. ²²Through-Hole-Montage (THA)²² – Komponenten mit Anschlüssen, die in Löcher eingesetzt und verlötet werden (wird für robuste Hochleistungsschaltungen verwendet).
2. ²²Surface-Mount-Montage (SMT/SMD)²² – Komponenten werden direkt auf PCB-Pads platziert (schneller, kompakter, in den meisten modernen elektronischen Geräten verwendet).
3. ²²Gemischte Montage²² – Kombiniert sowohl SMT- als auch Through-Hole-Komponenten.

²²PCB-Montageprozess:²²

1. ²²Lotpastenauftrag²² – Eine Schablone trägt Lotpaste auf PCB-Pads auf.
2. ²²Komponentenplatzierung²² – Eine Pick-and-Place-Maschine positioniert SMD-Komponenten.
3. ²²Reflow-Löten²² – Die Platine durchläuft einen Ofen, um die Lotpaste zu schmelzen.
4. ²²Inspektion & Test²² – Automatische optische Inspektion (AOI), Röntgen (für BGAs) und Funktionstests.

²² * Prototyp vs. Massenproduktionsmontage²:

Merkmal	Prototyp-Montage	Massenproduktionsmontage
²²Volumen²²	Niedrig (1-10 Einheiten)	Hoch (100–1000)
²²Kosten pro Einheit²²	Höher (manuelle Einrichtung)	Niedriger (automatisiert)
²²Bearbeitungszeit²²	Schneller (Tage)	Langsamer (Wochen)
²²Flexibilität²²	Leichter zu ändern	Schwerer zu ändern

* Technische Parameter PCB Montage Fähigkeit

Artikel
Normal				Spezial	SMT
A SpezifikationLänge	Spezifikation LängeD	L* B)Minimum L≥50mm , B≥30mm	L＜50mm	L＜2mmMaximum	L≤800mm
		L* B)Minimum L≥50mm , B≥30mm	L≥1200mm	B≤460mmT),	B＞500mmT)T)
		0,8 mm T＜0,8 mm	Dickste	Dickste	4
		0,8 mm T＜0,8 mm	T＞2mm	T＞4,5 mm SMT Komponenten Spezifikation	O
	utline D	imensionMin Größe13 vollautomatische SMT-Linien 01005 (0,3 mm * 0,2 mm)	Max Größe	200	*
			125	Komponenten Dicke T≤15mm 6,5 mm＜T≤15mm	Komponenten Dicke T≤15mm 6,5 mm＜T≤15mm
			QFP, SOP, SOJ	(Multi Pins)	Min Pin Abstand
		0,4 mm 0,3 mm≤Pitch＜0,4 mm	CSP/	BGA
		Min Kugel Abstand 0,5 mm	0,3 mm≤Pitch＜0,5 mmDIP	A	ssambly
PCB SpezifikationLänge	und Breite(	L* B)Minimum L≥50mm , B≥30mm	L＜50mm	MaximumL≤1200mm	, B≤450mm
		L* B)Minimum L≥50mm , B≥30mm	L≥1200mm	, B≥500mm	Dicke(T)Dünnste
		0,8 mm T＜0,8 mm	Dickste	3,5 mm
		0,8 mm T＜0,8 mm	T＞2mm	*	Vorteile des DQS-TeamsPünktliche

L ieferung:

Eigene PCBA-Fabriken 15.000 ㎡13 vollautomatische SMT-Linien 4 DIP-Montagelinien

- 2.
- Q
- ualität garantiert:

IATF-, ISO-, IPC-, UL-Standards Online-SPI-, AOI-, Röntgeninspektion Die qualifizierte Rate der Produkte erreicht 99,9 %

- 3. Premium
- S
- ervice:

24H Antwort auf Ihre AnfragePerfektes After-Sales-Service-SystemVom Prototyp bis zur Massenproduktion

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- Kontaktieren Sie uns per E-Mail:
- sales@dqspcba.com

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