Détails des produits

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SMT DIP THT assemblage de PCB rapide pour équipement médical

MOQ:	1
Prix:	Inquiry Us
Conditions De Paiement:	T/T
Capacité à Fournir:	200,000+ m2 de PCB par mois

Les informations détaillées

Description de produit

Les informations détaillées

Couche:

2 L

Min. Component Size:

0402

Épaisseur du panneau:

1,0 millimètres

Finition de surface:

Résultats

Espace pour épingles:

0.1 mm

Application du projet:

Médical

Méthode de test:

Tests de détection de la pollution atmosphérique

Capacité d'approvisionnement:

200,000+ m2 de PCB par mois

Mettre en évidence:

Assemblage de circuits imprimés SMT à délai d'exécution rapide

Assemblage de circuits imprimés DIP

cartes de circuits imprimés THT

Description de produit

Assemblage de cartes de PCB de haute qualité (SMT/DIP/THT) pour les équipements médicaux

*C'est quoi l'assemblage de la carte PCB?

L'assemblage de circuits imprimés (PCBA) est le processus de montage et de soudure de composants électroniques sur un circuit imprimé nu (PCB) pour créer un appareil électronique fonctionnel.Il transforme un PCB vide en un circuit fonctionnel en connectant des composants comme des résistances, condensateurs, circuits intégrés et connecteurs.

* Étapes clés de l'assemblage des PCB

1Application de pâte à souder

- Un pochoir est aligné sur le PCB et la pâte de soudure (un mélange de minuscules particules de soudure et de flux) est appliquée sur les tampons où les composants seront placés.

2. Placement des composants

- Technologie de montage de surface (SMT): les machines automatiques de prise et de placement positionnent avec précision de minuscules composants SMD (par exemple, résistances, circuits intégrés) sur la pâte de soudure.
- Technologie à travers trou (THT): les composants plus grands (par exemple, connecteurs, transformateurs) sont insérés manuellement ou automatiquement dans les trous forés.

3. soudage

- Soudage par reflux (pour SMT): le PCB passe à travers un four de reflux, fondant la pâte de soudage pour former de fortes connexions électriques.
- Soudage par ondes (pour THT): la carte se déplace sur une vague de soudure fondue pour lier des composants perforés.

4. Inspection et essais

- Inspection optique automatisée (AOI): les caméras vérifient les pièces manquantes/mal alignées ou les défauts de soudure.
- Tests en circuit (TIC): Les sondes électriques vérifient la fonctionnalité du circuit.
- Test fonctionnel: le PCB assemblé est allumé pour s'assurer qu'il fonctionne comme prévu.

5. revêtement conforme (facultatif)

- Un revêtement protecteur (par exemple, silicone, acrylique) peut être appliqué pour protéger contre l'humidité, la poussière et la corrosion.

* Types de services de PCBA

Le type	Définition	Le meilleur pour
Je suis désolée.Le PCBA clé en mainJe suis désolée.	Le fournisseur de services complets s'occupe de la fabrication de PCB, de l'approvisionnement en composants, de l'assemblage et des tests.	Des startups, des entreprises qui veulent une production sans tracas.
Je suis désolée.PCBA expédié Je suis désolée.	Le client fournit les composants; l'assembleur ne fait que le placement/la soudure.	Projets coûteux avec un inventaire de pièces existantes.
Je suis désolée.Une partie clé en main.Je suis désolée.	Approche hybride: certaines pièces sont fournies par le client, d'autres par l'assembleur.	Construit sur mesure avec des composants spéciaux.

* Capacité d'assemblage de PCB de DQS

Nom de l'article				Normalement	Spécial
TMS Une- En tout.	PCB (utilisés pour la SMT) spécificationsLa	Longueur etLargeur L* W)	Le minimum	L ≥ 3 mm, W≥3 mm	L<2 mm
		Longueur etLargeur L* W)	Nombre maximal	L ≤ 800 mm,W≤460 mm	L > 1200 mm,Poids > 500 mm
		Épaisseur T)	Les plus minces	0.2 mm	T<0,1 mm
		Épaisseur T)	Le plus épais	4 mm	T> 4,5 mm
	Spécifications des composants SMTLa	Je vous en prie.décrireDl'immission	Taille minimale	0201 ((0,6 mm*0,3 mm)	01005 ((0,3 mm*0,2 mm)
			Taille maximale	200 * 125	200 * 125
			épaisseur du composant	T≤15 mm	6.5 mm
		PQP, SOP, SOJ Je ne sais pas.	Espace min pour les broches	0.4 mm	0.3 mm≤Pitch<0,4 mm
		PTC/ BGA	Min espace de balle	0.5 mm	0.3 mm≤Pitch<0,5 mm
DIP Une- En tout.	Les PCB spécifications	Longueur etLargeur L* W)	Le minimum	L ≥ 50 mm, W≥ 30 mm	L < 50 mm
		Longueur etLargeur L* W)	Nombre maximal	L≤1200 mm, W≤ 450 mm	L≥1200 mm,W≥ 500 mm
		Épaisseur T)	Les plus minces	0.8 mm	T<0,8 mm
		Épaisseur T)	Le plus épais	3.5 mm	T> 2 mm

* Fabrication électronique à guichet unique comprise

Prototype de PCB	PCB à virage rapide	PCB à une seule face	PCB à double face	PCB multicouches	PCB rigides
PCB souples	PCB rigide-flex	PCB rigide-flex	PCB en aluminium	PCB à noyau métallique	PCB de cuivre épais
PCB HDI	PCB à base de BGA	PCB à TG élevé	Le scanner de PCB	PCB de contrôle de l'impédance	Assemblage de PCB
PCB à haute fréquence	carte de circuit imprimé Bluetooth	PCB pour automobile	Plaque de circuit USB	PCB sans halogène	PCB d'antenne

*Compétences de base de l'assemblage de PCB DQS

TMS		DIP
13 ligne SMT automatique à grande vitesse 5 millions de points / jour FPC/monté à double face Le revêtement conforme automatique		4 ligne DIP Après soudure 700 000 points/jour Une équipe professionnelle de plug-in DIP
	Technologie SMT		PCBA OEM
	Paquet min: 01005 Min épingle: 0,3 mm La valeur de l'échappement est déterminée par la fréquence de l'échappement.		Assemblage complet de circuits imprimés clé en main Assemblage partiel de PCB clé en main

Les étiquettes:

Assemblage de circuits imprimés SMT à délai d'exécution rapide

Assemblage de circuits imprimés numériques flexibles

Assemblage de circuits imprimés électroniques en petites séries

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