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Ensamblaje de PCB SMT DIP THT de entrega rápida, placas de circuito OEM para equipos médicos

MOQ:	1
Precio:	Inquiry Us
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	200,000+ m2 de PCB por mes

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Capa:

2 L

Min. Component Size:

0402

espesor del tablero:

1,0 milímetros

Acabado de la superficie:

Enig

Espacio para pines:

0.1 mm

Aplicación:

El médico

Método de prueba:

Probe voladora, TIC, prueba funcional

Capacidad de la fuente:

200,000+ m2 de PCB por mes

Resaltar:

Ensamblaje de PCB SMT de entrega rápida

Ensamblaje de PCB DIP de entrega rápida

Placas de circuito OEM THT

Descripción de producto

El conjunto de placas de PCB de alta calidad (SMT/DIP/THT) para equipos médicos

*¿Qué es la asamblea de la placa PCB?

El ensamblaje de placas de circuito impreso (PCBA) es el proceso de montaje y soldadura de componentes electrónicos en una placa de circuito impreso (PCB) desnuda para crear un dispositivo electrónico funcional.Transforma un PCB vacío en un circuito de trabajo mediante la conexión de componentes como resistencias, condensadores, IC y conectores.

* Etapas clave del ensamblaje de PCB

1Aplicación de pasta de soldadura

- Un plantillo se alinea con el PCB, y se aplica pasta de soldadura (una mezcla de pequeñas partículas de soldadura y flujo) a las almohadillas donde se colocarán los componentes.

2. Colocación de los componentes

- Tecnología de montaje superficial (SMT): las máquinas automáticas de recogida y colocación colocan con precisión pequeños componentes SMD (por ejemplo, resistencias, circuitos integrados) en la pasta de soldadura.
- Tecnología a través de agujeros (THT): Los componentes más grandes (por ejemplo, conectores, transformadores) se insertan manualmente o automáticamente en los agujeros perforados.

3. Soldadura.

- Soldadura por reflujo (para SMT): el PCB pasa a través de un horno de reflujo, derritiendo la pasta de soldadura para formar fuertes conexiones eléctricas.
- Soldadura en onda (para THT): la placa se mueve sobre una ola de soldadura fundida para unir componentes perforados.

4. Inspección y ensayos

- Inspección óptica automatizada (AOI): las cámaras comprueban las piezas faltantes/mal alineadas o los defectos de soldadura.
- Pruebas en circuito (TIC): Las sondas eléctricas verifican la funcionalidad del circuito.
- Pruebas funcionales: el PCB ensamblado se enciende para garantizar que funciona según lo previsto.

5. Revestimiento conforme (opcional)

- Se puede aplicar una capa protectora (por ejemplo, silicona, acrílico) para proteger contra la humedad, el polvo y la corrosión.

* Tipos de servicios de PCBA

El tipo	Descripción	Lo mejor para
- ¿ Qué?PCBA llave en mano- ¿ Qué?	El proveedor de servicio completo se encarga de la fabricación de PCB, el abastecimiento de componentes, el montaje y las pruebas.	Empresas nuevas, empresas que quieren una producción sin problemas.
- ¿ Qué?Envío de PCBA - ¿ Qué?	El cliente suministra los componentes; el ensamblador sólo realiza la colocación/soldadura.	Proyectos sensibles a los costes con inventario de piezas existentes.
- ¿ Qué?Partial llave en mano.- ¿ Qué?	El enfoque híbrido consiste en algunas piezas suministradas por el cliente y otras por el ensamblador.	Construcciones personalizadas con componentes especiales.

* Capacidad de montaje de PCB de DQS

Punto de trabajo				Es normal.	Especiales
Técnicas de control de velocidad A. NoEn conjunto	PCB (usados para SMT) Específicoel desarrollo	Duración yAncho El El	El mínimo	L ≥ 3 mm, W≥3 mm	L < 2 mm
		Duración yAncho El El	El número máximo	L ≤ 800 mm,W≤460 mm	L > 1200 mm,P> 500 mm
		El espesor T)	El más delgado	0.2 mm	T < 0,1 mm
		El espesor T)	El más grueso	4 En el caso de los	T> 4,5 mm
	Especificación de los componentes SMTel desarrollo	¿ Qué?la líneaDInmisión	Tamaño mínimo	0201(0,6 mm*0,3 mm)	01005 ((0,3 mm*0,2 mm)
			Tamaño máximo	200 * 125	200 * 125
			espesor del componente	T≤15 mm	6.5 mm < T≤15 mm
		PQP, SOP, SOJ (Múltiples pines)	Espacio de pines mínimo	0.4 mm	0.3 mm≤Pitch < 0,4 mm
		PYME/ BGA	Espacio de bola min	0.5 mm	0.3mm≤Pitch<0,5mm
El DIP A. NoEn conjunto	Los PCB Especificación	Duración yAncho El El	El mínimo	L≥ 50 mm, W≥ 30 mm	L < 50 mm
		Duración yAncho El El	El número máximo	L≤1200 mm, W≤450 mm	L≥1200 mm,W≥ 500 mm
		El espesor T)	El más delgado	0.8 mm	T < 0,8 mm
		El espesor T)	El más grueso	3.5 mm	T> 2 mm

* Fabricación electrónica en una ventanilla incluida

Prototipo de PCB	PCB de giro rápido	PCB de una sola cara	PCB de doble cara	PCB de varias capas	PCB rígidos
PCB flexibles	PCB rígido-flex	PCB rígido-flex	PCB de aluminio	PCB de núcleo metálico	PCB de cobre grueso
PCB de alta calidad	PCB de BGA	PCB de alta TG	Estencillas de PCB	PCB de control de impedancia	El ensamblaje de PCB
PCB de alta frecuencia	Placa de circuito Bluetooth	PCB para automóviles	Placa de circuitos USB	PCB sin halógenos	PCB de las antenas

*Competencias básicas del ensamblaje de PCB DQS

Técnicas de control de velocidad		El DIP
13 línea SMT automática de alta velocidad 5 millones de puntos / día FPC/Montaje de doble cara Revestimiento automático conforme		4 Línea DIP Después de la soldadura700.000 puntos/día Equipo de conexión profesional DIP
	Tecnología SMT		PCBA OEM
	Paquete mínimo: 01005 El punto mínimo: 0,3 mm. La distancia mínima de inclinación de BGA: 0,3 mm.		Ensamblaje completo de PCB llave en mano Ensamblaje parcial de PCB llave en mano

Etiquetas:

Ensamblaje de PCB SMT de entrega rápida

Ensamblaje de PCB digital flexible

Ensamblaje de PCB electrónico de lotes pequeños

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