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Assemblaggio BGA della scheda madre medica
*Cos'è l'assemblaggio BGA?
L'assemblaggio BGA (Ball Grid Array) è una tecnologia di montaggio superficiale utilizzata nella produzione di circuiti stampati (PCB) per montare circuiti integrati (IC) con un alto numero di pin.I BGA utilizzano una serie di piccole palle di saldatura sotto il pacchetto, consentendo:
*Caratteristiche chiaveFabbricazione a contratto:
- Sì.* Sfide comuni nell'assemblaggio BGA:
*Tecnicaper ilmetri
Capacità di assemblaggio di PCB |
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Articolo |
Normalmente |
Speciale |
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SMT ASassemble |
PCB (utilizzati per SMT) SpecificitàIstituzione |
Distanze - eLarghezza L* W) |
Minimo |
L ≥ 3 mm, W≥3mm |
L<2 mm |
Massimo |
L≤ 800 mm,W≤460 mm |
L > 1200 mm,W> 500 mm |
|||
Spessore T) |
Il più sottile |
0.2 mm |
T<0,1 mm |
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Piu' spessa |
4 mm |
T> 4,5 mm |
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Specifica dei componenti SMTIstituzione |
O- SottotitoliDImmissione |
Dimensione minima |
0201(0,6 mm*0,3 mm) |
01005 ((0,3 mm*0,2 mm) |
|
Dimensione massima |
200 * 125 |
200 * 125 |
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spessore dei componenti |
T≤15 mm |
6.5mm |
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QFP, SOP, SOJ (multi pin) |
Spazio per pin min |
0.4 mm |
0.3mm≤Pitch<0.4mm |
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CSP/ BGA |
Spazio palla min |
0.5 mm |
0.3mm≤Pitch<0,5mm |
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DIP ASassemble |
PCB Specificità |
Distanze - eLarghezza L* W) |
Minimo |
L≥50 mm, W≥ 30 mm |
L<50 mm |
Massimo |
L≤1200 mm, W≤450 mm |
L ≥ 1200 mm,W≥ 500 mm |
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Spessore T) |
Il più sottile |
0.8 mm |
T<0,8 mm |
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Piu' spessa |
3.5 mm |
T> 2 mm |
2.Q.Qualità garantita:
3- Premium.SServizio:
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