DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| Price: | Contact us |
| 支払条件: | T/T |
メディカルマザーボード BGA 組立
*BGA 組み立てとは?
BGA (Ball Grid Array) アセンブリは,プリント回路板 (PCB) の製造に用いられる表面マウント技術で,ピン数が多い集積回路 (IC) をマウントする.従来のピンではなく,BGA は,パッケージ の 下 に 微小 な 溶接 球 の 配列 を 用いる,以下を可能にする:
*主要な特徴契約製造:
わかった* BGA 組み立てにおける一般的な課題:
*技術ニカル パラメートル
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PCB組成能力 |
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ポイント |
普通 |
特別 |
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SMT A について集まる |
PCB (SMTに使用される) 仕様関連性 |
長さ そして幅は L* W) |
最低値 |
L≥3mm, W≥3mm |
L<2mm |
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最大 |
L≤800mm,W≤460mm |
L > 1200mm,W>500mm |
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厚さ T) |
最も薄い |
0.2mm |
T<0.1mm |
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最も厚い |
4 mm |
T>4.5mm |
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SMT コンポーネントスペック関連性 |
オーutline (ウトライン)Dイムニション |
最小サイズ |
0201 ((0.6mm*0.3mm) |
01005 ((0.3mm*0.2mm) |
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最大サイズ |
200 * 125 |
200 * 125 |
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部品の厚さ |
T≤15mm |
6.5mm |
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QFP,SOP,SOJ (マルチピン) |
ミニピンのスペース |
0.4mm |
0.3mm≤ピッチ<0.4mm |
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CSP/ BGA |
ミニボールスペース |
0.5mm |
0.3mm≤ピッチ<0.5mm |
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DIP A について集まる |
PCB 仕様 |
長さ そして幅は L* W) |
最低値 |
L≥50mm, W≥30mm |
L<50mm |
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最大 |
L≤1200mm,W≤450mm |
L≥1200mm,W≥500mm |
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厚さ T) |
最も薄い |
0.8mm |
T<0.8mm |
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最も厚い |
3.5mm |
T>2mm |
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2.Q について品質保証:
3プレミアムSサービス:
