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メディカルプロトタイプ PCB マザーボード組立ボールグリッド配列 BGA カスタマイズ

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製品の説明

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起源の場所:

中国

証明:

ISO, UL, IPC, Reach

レイヤー:

16 層

材料:

FR4

板の厚さ:

0.2-10mm

表面塗装:

ENIG

ピンスペース:

0.25mm

アプリケーション:

医療

ハイライト:

プロトタイプPCBマザーボード

BGAPCBマザーボード

BGAプロトタイプPCB組

製品の説明

メディカルマザーボード BGA 組立

*BGA 組み立てとは?

BGA (Ball Grid Array) アセンブリは,プリント回路板 (PCB) の製造に用いられる表面マウント技術で,ピン数が多い集積回路 (IC) をマウントする.従来のピンではなく,BGA は,パッケージの下に微小な溶接球の配列を用いる,以下を可能にする:

- 高密度の接続 (より小さなスペースでより多くのI/O)
- 電気と熱性能の向上 (信号経路の短縮,熱散の改善)
- 折りたたみまたは損傷したピン (リードがないため) のリスクを減らす

*主要な特徴契約製造:

1. ステンシルでPCBパッドに溶接パスタを堆積する.
2. BGA 位置付けピック・アンド・ポジション・マシンで BGA 部品を正確に位置付けます
3. リフロー溶接 PCB はリフローオーブンで加熱され,溶接ボールが溶解して接続を形成します.
4. 検査・試験線本検査 (AXI) 調整と溶接器の質の検査

わかった* BGA 組み立てにおける一般的な課題:

- 溶接器の関節の欠陥 (穴,橋,冷接)
- 再加工/修理の困難 (隠された溶接点による)
- 熱管理 (BGA は熱を生成し,適切な PCB 設計が必要です)

*技術ニカルパラメートル

PCB組成能力
ポイント				普通	特別
SMT A について集まる	PCB (SMTに使用される) 仕様関連性	長さそして幅は L* W)	最低値	L≥3mm, W≥3mm	L<2mm
		長さそして幅は L* W)	最大	L≤800mm,W≤460mm	L > 1200mm,W>500mm
		厚さ T)	最も薄い	0.2mm	T<0.1mm
		厚さ T)	最も厚い	4 mm	T>4.5mm
	SMT コンポーネントスペック関連性	オーutline (ウトライン)Dイムニション	最小サイズ	0201 ((0.6mm*0.3mm)	01005 ((0.3mm*0.2mm)
			最大サイズ	200 * 125	200 * 125
			部品の厚さ	T≤15mm	6.5mm
		QFP,SOP,SOJ (マルチピン)	ミニピンのスペース	0.4mm	0.3mm≤ピッチ<0.4mm
		CSP/ BGA	ミニボールスペース	0.5mm	0.3mm≤ピッチ<0.5mm
DIP A について集まる	PCB 仕様	長さそして幅は L* W)	最低値	L≥50mm, W≥30mm	L<50mm
		長さそして幅は L* W)	最大	L≤1200mm,W≤450mm	L≥1200mm,W≥500mm
		厚さ T)	最も薄い	0.8mm	T<0.8mm
		厚さ T)	最も厚い	3.5mm	T>2mm

* DQS チームの利点

時間通りDエリバリー:

- PCBA工場の所有地 15,000 m2
- 13 完全自動 SMT ライン
- 4 DIP 組立ライン

2.Q について品質保証:

- IATF,ISO,IPC,UL規格
- オンラインSPI,AOI,X線検査
- 合格率は99.9%に達します

3プレミアムSサービス:

- 24時間問い合わせに応答
- 完ぺきなアフターサービスシステム
- プロトタイプから量産へ

BGAの改造や検査技術について詳細を聞きたいですか?

メールで連絡してください:販売@dqspcba.com

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