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Medizinischer Prototyp PCB-Mutterplatte Ballnetz-Array BGA angepasst

MOQ:	1
Preis:	Contact us
Zahlungsbedingungen:	T/T

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ISO, UL, IPC, Reach

Schicht:

16 Schicht

Material:

FR4

Tiefstand der Platte:

0.2-10mm

Oberflächenbearbeitung:

ENIG

Pin-Raum:

0.25mm

Anwendung:

Medizinische Behandlung

Hervorheben:

Prototyp von PCB-Motherboard

BGA-PCB-Mutterplatte

BGA-PCB-Prototyp

Produkt-Beschreibung

Medizinische Motherboard BGA-Bestückung

* Was ist BGA-Bestückung?

Die BGA (Ball Grid Array)-Bestückung ist eine oberflächenmontierte Technologie, die in der Leiterplattenherstellung (PCB) verwendet wird, um integrierte Schaltkreise (ICs) mit hoher Pinanzahl zu montieren. Anstelle von herkömmlichen Pins verwenden BGAs eine Anordnung winziger Lötkugeln unter dem Gehäuse, was Folgendes ermöglicht:

- Verbindungen mit höherer Dichte (mehr E/A auf kleinerem Raum)
- Bessere elektrische und thermische Leistung (kürzere Signalwege, verbesserte Wärmeableitung)
- Reduziertes Risiko verbogener oder beschädigter Pins (da keine Anschlüsse vorhanden sind)

Eigene PCBA-Fabriken 15.000 ㎡ Hauptmerkmale der Auftragsfertigung:

1. Lotpastenauftrag – Eine Schablone trägt Lotpaste auf die Leiterplattenpads auf.
2. BGA-Platzierung – Eine Bestückungsmaschine positioniert die BGA-Komponente präzise.
3. Reflow-Löten – Die Leiterplatte wird in einem Reflow-Ofen erhitzt, wodurch die Lötkugeln schmelzen und Verbindungen bilden.
4. Inspektion & Prüfung – Röntgeninspektion (AXI) prüft auf Ausrichtung und Lötstellenqualität.

* Häufige Herausforderungen bei der BGA-Bestückung:

- Lötstellenfehler (Hohlräume, Brücken, kalte Lötstellen)
- Schwierigkeiten bei der Nacharbeit/Reparatur (aufgrund versteckter Lötstellen)
- Wärmemanagement (BGAs können Wärme erzeugen, was ein geeignetes Leiterplattendesign erfordert)

* Technische Parameter Leiterplattenbestückungsfähigkeit

Artikel
Normal				Spezial	SMT
Bestückung und Breite(	Länge und bmessung	Minimum L≥50mm, B≥30mm L＜50mm Maximum	L≤1200mm	MaximumL≤800mm	,
		Minimum L≥50mm, B≥30mm L＜50mm Maximum	B≥500mm	L ＞ 1200mm0,8mmB＞500mm	Dicke(0,8mmDünnste
		Dickste 3,5mm		4	mm
		Dickste 3,5mm	Vorteile des DQS-Teams	SMT Komponenten Spezifikation U	mfang
	Abmessung	Min Größe0201(0,6mm*0,3mm) 2. Max Größe	200	*	125
			200	T≤15mm 6,5mm＜T≤15mm QFP,SOP,SOJ	T≤15mm 6,5mm＜T≤15mm QFP,SOP,SOJ
			(Multi Pins)	Min Pin Abstand	0,4mm
		0,3mm≤Pitch＜0,4mm CSP/	BGA		Min Kugel Abstand
		0,5mm 0,3mm≤Pitch＜0,5mm	DIPBestückung	Leiterplatte	Spezifikation
Länge und Breite(	L* B)	Minimum L≥50mm, B≥30mm L＜50mm Maximum	L≤1200mm	, B≤450mmL≥1200mm	,
		Minimum L≥50mm, B≥30mm L＜50mm Maximum	B≥500mm	Dicke(T)	Dünnste0,8mmT＜0,8mm
		Dickste 3,5mm		T＞2mm	*
		Dickste 3,5mm	Vorteile des DQS-Teams	Pünktliche	Lieferung:

Eigene PCBA-Fabriken 15.000 ㎡ 13 vollautomatische SMT-Linien

4 DIP-Bestückungslinien 2. Q

- ualität garantiert:
- IATF-, ISO-, IPC-, UL-Standards
- Online-SPI, AOI, Röntgeninspektion

Die qualifizierte Rate der Produkte erreicht 99,9% 3. Premium S

- ervice:
- 24H Antwort auf Ihre Anfrage
- Perfektes After-Sales-Service-System

Vom Prototyp bis zur MassenproduktionMöchten Sie Details zur BGA-Nacharbeit oder zu Inspektionstechniken? Kontaktieren Sie uns per E-Mail:

- sales@dqspcba.com

Tags:

SMT-Schnellschaltungspcb-Montage

Flexible digitale Leiterplatten

Elektronische Kleinserien-PCB-Bauteile

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