DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

Einzelheiten zu den Produkten

Created with Pixso. Haus Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
PCB-Montage
Created with Pixso.

Medizinischer Prototyp PCB-Mutterplatte Ballnetz-Array BGA angepasst

Medizinischer Prototyp PCB-Mutterplatte Ballnetz-Array BGA angepasst

MOQ: 1
Preis: Contact us
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ISO, UL, IPC, Reach
Schicht:
16 Schicht
Material:
FR4
Tiefstand der Platte:
0.2-10mm
Oberflächenbearbeitung:
ENIG
Pin-Raum:
0.25mm
Anwendung:
Medizinische Behandlung
Hervorheben:

Prototyp von PCB-Motherboard

,

BGA-PCB-Mutterplatte

,

BGA-PCB-Prototyp

Produkt-Beschreibung

 

Medizinische Motherboard BGA-Bestückung

 

 

*  Was ist BGA-Bestückung?

 

Die BGA (Ball Grid Array)-Bestückung ist eine oberflächenmontierte Technologie, die in der Leiterplattenherstellung (PCB) verwendet wird, um integrierte Schaltkreise (ICs) mit hoher Pinanzahl zu montieren. Anstelle von herkömmlichen Pins verwenden BGAs eine Anordnung winziger Lötkugeln unter dem Gehäuse, was Folgendes ermöglicht:

    • ​​Verbindungen mit höherer Dichte​​ (mehr E/A auf kleinerem Raum)
    • ​​Bessere elektrische und thermische Leistung​​ (kürzere Signalwege, verbesserte Wärmeableitung)
    • ​​Reduziertes Risiko verbogener oder beschädigter Pins​​ (da keine Anschlüsse vorhanden sind)

 

Eigene PCBA-Fabriken 15.000 ㎡ Hauptmerkmale der Auftragsfertigung:

    1. ​​Lotpastenauftrag​​ – Eine Schablone trägt Lotpaste auf die Leiterplattenpads auf.
    2. ​​BGA-Platzierung​​ – Eine Bestückungsmaschine positioniert die BGA-Komponente präzise.
    3. ​​Reflow-Löten​​ – Die Leiterplatte wird in einem Reflow-Ofen erhitzt, wodurch die Lötkugeln schmelzen und Verbindungen bilden.
    4. ​​Inspektion & Prüfung​​ – Röntgeninspektion (AXI) prüft auf Ausrichtung und Lötstellenqualität.

 

​​ * Häufige Herausforderungen bei der BGA-Bestückung:

  1.  
    • ​​Lötstellenfehler​​ (Hohlräume, Brücken, kalte Lötstellen)
    • ​​Schwierigkeiten bei der Nacharbeit/Reparatur​​ (aufgrund versteckter Lötstellen)
    • ​​Wärmemanagement​​ (BGAs können Wärme erzeugen, was ein geeignetes Leiterplattendesign erfordert)

 

*  Technische Parameter Leiterplattenbestückungsfähigkeit

 

Artikel

 

                      Normal

 

Spezial

 

 SMT

 

 

 

 

 

 

 

 

Bestückung

und Breite(

 

 

Länge

und bmessung

Minimum L≥50mm, B≥30mm L<50mm Maximum

L≤1200mm

MaximumL≤800mm

B≥500mm

L > 1200mm0,8mmB>500mm

Dicke(0,8mmDünnste

Dickste 3,5mm

                      

4

mm

Vorteile des DQS-Teams

SMT Komponenten Spezifikation U

mfang 

 

Abmessung

Min Größe0201(0,6mm*0,3mm)     2. Max Größe

200

*

125

200

T≤15mm 6,5mm<T≤15mm QFP,SOP,SOJ

T≤15mm 6,5mm<T≤15mm QFP,SOP,SOJ

(Multi Pins)

Min Pin Abstand

0,4mm

0,3mm≤Pitch<0,4mm

CSP/

BGA

   

Min Kugel Abstand

0,5mm 0,3mm≤Pitch<0,5mm

DIPBestückung

Leiterplatte

Spezifikation

 

 

Länge

und Breite(

 

L* B)

 

Minimum L≥50mm, B≥30mm L<50mm Maximum

L≤1200mm

, B≤450mmL≥1200mm

B≥500mm

Dicke(T)

Dünnste0,8mmT<0,8mm

Dickste 3,5mm

                      

T>2mm

*

Vorteile des DQS-Teams

Pünktliche 

Lieferung:  

 

 
 
 
Eigene PCBA-Fabriken 15.000 ㎡ 13 vollautomatische SMT-Linien 
  1. 4 DIP-Bestückungslinien     2. Q
    • ualität garantiert:
    • IATF-, ISO-, IPC-, UL-Standards 
    • Online-SPI, AOI, Röntgeninspektion 

 

Die qualifizierte Rate der Produkte erreicht 99,9%     3. Premium S

    • ervice:
    • 24H Antwort auf Ihre Anfrage
    • Perfektes After-Sales-Service-System

 

Vom Prototyp bis zur MassenproduktionMöchten Sie Details zur BGA-Nacharbeit oder zu Inspektionstechniken? Kontaktieren Sie uns per E-Mail:

    • sales@dqspcba.com