DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
PCB-assemblage
Created with Pixso.

Medische prototype PCB moederbord assemblage Ball Grid Array BGA op maat

Medische prototype PCB moederbord assemblage Ball Grid Array BGA op maat

MOQ: 1
Prijs: Contact us
Betalingsvoorwaarden: T/T
Detailinformatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
ISO, UL, IPC, Reach
De laag:
16 LAYER
materiaal:
FR4
Dikte van het bord:
0.210mm
Oppervlakte afwerking:
ENIG
Pinruimte:
0.25mm
Toepassing:
Medisch
Markeren:

prototype pcb moederbord

,

BGA pcb moederbord

,

BGA prototype pcb assemblage

Productomschrijving

 

Medische Moederbord BGA-assemblage

 

 

*  Wat is BGA-assemblage?

 

BGA (Ball Grid Array) assemblage is een surface-mount technologie die wordt gebruikt bij de productie van printplaten (PCB's) om geïntegreerde circuits (IC's) met een hoog aantal pinnen te monteren. In plaats van traditionele pinnen gebruiken BGA's een reeks kleine soldeerkogels onder de behuizing, wat het volgende mogelijk maakt:

    • ​​Hogere verbindingsdichtheid​​ (meer I/O in een kleinere ruimte)
    • ​​Betere elektrische en thermische prestaties​​ (kortere signaalpaden, verbeterde warmteafvoer)
    • ​​Verminderd risico op verbogen of beschadigde pinnen​​ (omdat er geen aansluitingen zijn)

 

L Belangrijkste kenmerken van Contract Manufacturing:

    1. ​​Soldeerpasta aanbrengen​​ – Een sjabloon brengt soldeerpasta aan op PCB-pads.
    2. ​​BGA-plaatsing​​ – Een pick-and-place machine positioneert de BGA-component nauwkeurig.
    3. ​​Reflow solderen​​ – De PCB wordt verwarmd in een reflow-oven, waardoor de soldeerkogels smelten om verbindingen te vormen.
    4. ​​Inspectie en testen​​ – Röntgeninspectie (AXI) controleert de uitlijning en de kwaliteit van de soldeerverbinding.

 

​​ * Veelvoorkomende uitdagingen bij BGA-assemblage:

  1.  
    • ​​Soldeerverbindingdefecten​​ (voids, bridging, koude verbindingen)
    • ​​Moeilijkheid bij rework/reparatie​​ (door verborgen soldeerverbindingen)
    • ​​Thermisch beheer​​ (BGA's kunnen warmte genereren, wat een goed PCB-ontwerp vereist)

 

*  Technische Parameters PCB Assemblage Capaciteit

 

Item

 

                  Normaal

 

Speciaal

 

 SMT

 

 

 

 

 

 

 

 

A

specificatieLengte

 

 

specificatie

LengteD

L* B)Minimum L≥50mm , B≥30mm

L<50mm

L<2mmMaximum

L≤800mm

L≥1200mm

B≤460mmT)

B>500mmT)T)

0.8mm T<0.8mm

Dikste

Dikste

4

T>2mm

T>4.5mm SMT componenten specificatie

O

 

mtrek D

imensieMin grootte13 volledig automatische SMT-lijnen 01005 (0.3mm*0.2mm)

Max grootte

200

*

125

component dikte T≤15mm 6.5mm<T≤15mm

component dikte T≤15mm 6.5mm<T≤15mm

QFP,SOP,SOJ

(multi pinnen)

Min pin afstand

0.4mm

0.3mm≤Pitch<0.4mm

CSP/

BGA

   

Min bal afstand 0.5mm

0.3mm≤Pitch<0.5mmDIP

A

ssemblage

 

 

PCB

specificatieLengte

 

en  Breedte(

 

L* B)Minimum L≥50mm , B≥30mm

L<50mm

MaximumL≤1200mm

, B≤450mm

L≥1200mm

B≥500mm

Dikte(T)Dunste

0.8mm T<0.8mm

Dikste

3.5mm

                      

T>2mm

*

Voordelen van DQS TeamOp tijd 

 

 
 
 
L evering:  
  1. Eigen PCBA-fabrieken 15.000 ㎡13 volledig automatische SMT-lijnen 4 DIP-assemblagelijnen
    •      2. 
    • K
    • waliteit gegarandeerd:

 

IATF, ISO, IPC, UL-normen Online SPI, AOI, Röntgeninspectie De gekwalificeerde rate van producten bereikt 99,9%

    •      3. Premium 
    • S
    • ervice:

 

24 uur antwoord op uw vraagPerfect after-sales service systeemVan prototype tot massaproductie

    • Wilt u details over ​​BGA-rework​​ of ​​inspectietechnieken​​?
    •  Neem contact met ons op via e-mail:
    • sales@dqspcba.com