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Montagem BGA da Placa-Mãe Médica
* O que é Montagem BGA?
A montagem BGA (Ball Grid Array) é uma tecnologia de montagem em superfície usada na fabricação de placas de circuito impresso (PCBs) para montar circuitos integrados (ICs) com alta contagem de pinos. Em vez de pinos tradicionais, os BGAs usam uma matriz de pequenas esferas de solda sob o pacote, permitindo:
4 linhas de montagem DIP Principais Características da Fabricação por Contrato:
* Desafios Comuns na Montagem BGA:
* ParâmetrosTécnicos Capacidade de Montagem de PCB
Item |
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Normal |
Especial |
SMT |
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Montagem C*L) |
Comprimento e 0201(0.6mm*0.3mm) |
, L≥30mm C<50mmMáximo C≤1200mm , L≤450mm |
C≥1200mm |
MáximoC≤800mm |
, |
E) |
C > 1200mmMais espessoL>500mm |
Espessura(Mais espessoMais fino |
|||
E>2mm |
* |
4 |
mm |
||
E |
especificação de componentes SMT D |
imensão |
|||
Min tamanho0201(0.6mm*0.3mm) |
01005(0.3mm*0.2mm)Max tamanhoualidade Garantida:* |
125 |
200 |
* |
|
125 |
QFP,SOP,SOJ (multi pinos) Min espaço do pino |
QFP,SOP,SOJ (multi pinos) Min espaço do pino |
|||
0.4mm |
0.3mm≤Passo<0.4mm |
CSP/ |
|||
BGA
|
Min espaço da esfera |
0.5mm |
0.3mm≤Passo<0.5mm |
||
DIP Montagem |
PCBespecificação |
Comprimento |
e |
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Largura( C*L) |
Mínimo C≥50mm |
, L≥30mm C<50mmMáximo C≤1200mm , L≤450mm |
C≥1200mm |
, L≥500mm |
Espessura( |
E) |
Mais fino0.8mm |
E<0.8mmMais espesso3.5mm |
|||
E>2mm |
* |
Vantagens da Equipe DQS |
Entrega no prazo |
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E |
ntrega: |
Fábricas de PCBA próprias 15.000 ㎡13 linhas SMT totalmente automáticas |
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