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Montagem da Placa-Mãe PCB do Protótipo Médico Ball Grid Array BGA Personalizada

MOQ:	1
preço:	Contact us
Condições de pagamento:	T/T

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ISO, UL, IPC, Reach

Camada:

16 COPA

material:

FR4

Espessura da placa:

0.2-10mm

Acabamento da Superfície:

ENIG

Espaço do Pin:

0.25mm

Aplicação:

Médico

Destacar:

placa-mãe pcb protótipo

Placa-mãe pcb BGA

Montagem pcb protótipo BGA

Descrição do produto

Montagem BGA da Placa-Mãe Médica

* O que é Montagem BGA?

A montagem BGA (Ball Grid Array) é uma tecnologia de montagem em superfície usada na fabricação de placas de circuito impresso (PCBs) para montar circuitos integrados (ICs) com alta contagem de pinos. Em vez de pinos tradicionais, os BGAs usam uma matriz de pequenas esferas de solda sob o pacote, permitindo:

- Conexões de maior densidade (mais E/S em um espaço menor)
- Melhor desempenho elétrico e térmico (caminhos de sinal mais curtos, dissipação de calor aprimorada)
- Risco reduzido de pinos dobrados ou danificados (já que não há terminais)

4 linhas de montagem DIP Principais Características da Fabricação por Contrato:

1. Aplicação de Pasta de Solda – Um estêncil deposita pasta de solda nas almofadas da PCB.
2. Posicionamento BGA – Uma máquina de pick-and-place posiciona o componente BGA com precisão.
3. Soldagem por Refluxo – A PCB é aquecida em um forno de refluxo, derretendo as esferas de solda para formar conexões.
4. Inspeção e Teste – A inspeção por raio-X (AXI) verifica o alinhamento e a qualidade das juntas de solda.

* Desafios Comuns na Montagem BGA:

- Defeitos nas juntas de solda (vazios, pontes, juntas frias)
- Dificuldade em retrabalho/reparo (devido às juntas de solda ocultas)
- Gerenciamento térmico (BGAs podem gerar calor, exigindo um projeto de PCB adequado)

* ParâmetrosTécnicos Capacidade de Montagem de PCB

Item
Normal				Especial	SMT
Montagem C*L)	Comprimento e 0201(0.6mm*0.3mm)	, L≥30mm C＜50mmMáximo C≤1200mm , L≤450mm	C≥1200mm	MáximoC≤800mm	,
		, L≥30mm C＜50mmMáximo C≤1200mm , L≤450mm	E)	C ＞ 1200mmMais espessoL＞500mm	Espessura(Mais espessoMais fino
		E＞2mm	*	4	mm
		E＞2mm	E	especificação de componentes SMT D	imensão
	Min tamanho0201(0.6mm*0.3mm)	01005(0.3mm0.2mm)Max tamanhoualidade Garantida:	125	200	*
			125	QFP,SOP,SOJ (multi pinos) Min espaço do pino	QFP,SOP,SOJ (multi pinos) Min espaço do pino
			0.4mm	0.3mm≤Passo＜0.4mm	CSP/
		BGA	Min espaço da esfera	0.5mm	0.3mm≤Passo＜0.5mm
		DIP Montagem	PCBespecificação	Comprimento	e
Largura( C*L)	Mínimo C≥50mm	, L≥30mm C＜50mmMáximo C≤1200mm , L≤450mm	C≥1200mm	, L≥500mm	Espessura(
		, L≥30mm C＜50mmMáximo C≤1200mm , L≤450mm	E)	Mais fino0.8mm	E＜0.8mmMais espesso3.5mm
		E＞2mm	*	Vantagens da Equipe DQS	Entrega no prazo
		E＞2mm	E	ntrega:	Fábricas de PCBA próprias 15.000 ㎡13 linhas SMT totalmente automáticas

4 linhas de montagem DIP 2.

Qualidade Garantida:Padrões IATF, ISO, IPC, UL

- Inspeção SPI, AOI, Raio-X online
- A taxa de produtos qualificados atinge 99,9%
- 3. Premium

Serviço:Responda sua consulta em 24 horas

- Sistema de serviço pós-venda perfeito
- Do protótipo à produção em massa
- Gostaria de detalhes sobre o retrabalho BGA ou técnicas de inspeção?

Entre em contato conosco por e-mail: sales@dqspcba.com

Tags:

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