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Detalhes dos produtos

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Montagem de PCB
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Montagem da Placa-Mãe PCB do Protótipo Médico Ball Grid Array BGA Personalizada

Montagem da Placa-Mãe PCB do Protótipo Médico Ball Grid Array BGA Personalizada

MOQ: 1
preço: Contact us
Condições de pagamento: T/T
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
ISO, UL, IPC, Reach
Camada:
16 COPA
material:
FR4
Espessura da placa:
0.2-10mm
Acabamento da Superfície:
ENIG
Espaço do Pin:
0.25mm
Aplicação:
Médico
Destacar:

placa-mãe pcb protótipo

,

Placa-mãe pcb BGA

,

Montagem pcb protótipo BGA

Descrição do produto

 

Montagem BGA da Placa-Mãe Médica

 

 

*  O que é Montagem BGA?

 

A montagem BGA (Ball Grid Array) é uma tecnologia de montagem em superfície usada na fabricação de placas de circuito impresso (PCBs) para montar circuitos integrados (ICs) com alta contagem de pinos. Em vez de pinos tradicionais, os BGAs usam uma matriz de pequenas esferas de solda sob o pacote, permitindo:

    • ​​Conexões de maior densidade​​ (mais E/S em um espaço menor)
    • ​​Melhor desempenho elétrico e térmico​​ (caminhos de sinal mais curtos, dissipação de calor aprimorada)
    • ​​Risco reduzido de pinos dobrados ou danificados​​ (já que não há terminais)

 

4 linhas de montagem DIP Principais Características da Fabricação por Contrato:

    1. ​​Aplicação de Pasta de Solda​​ – Um estêncil deposita pasta de solda nas almofadas da PCB.
    2. ​​Posicionamento BGA​​ – Uma máquina de pick-and-place posiciona o componente BGA com precisão.
    3. ​​Soldagem por Refluxo​​ – A PCB é aquecida em um forno de refluxo, derretendo as esferas de solda para formar conexões.
    4. ​​Inspeção e Teste​​ – A inspeção por raio-X (AXI) verifica o alinhamento e a qualidade das juntas de solda.

 

​​ * Desafios Comuns na Montagem BGA:

  1.  
    • ​​Defeitos nas juntas de solda​​ (vazios, pontes, juntas frias)
    • ​​Dificuldade em retrabalho/reparo​​ (devido às juntas de solda ocultas)
    • ​​Gerenciamento térmico​​ (BGAs podem gerar calor, exigindo um projeto de PCB adequado)

 

*  ParâmetrosTécnicos Capacidade de Montagem de PCB

 

Item

 

                  Normal

 

Especial

 

 SMT

 

 

 

 

 

 

 

 

Montagem

C*L)

 

 

Comprimento

0201(0.6mm*0.3mm)

, L≥30mm C<50mmMáximo C≤1200mm , L≤450mm

C≥1200mm

MáximoC≤800mm

E)

C > 1200mmMais espessoL>500mm

Espessura(Mais espessoMais fino

                       E>2mm

*

4

mm

E

especificação de componentes SMT D

imensão

 

Min tamanho0201(0.6mm*0.3mm)

01005(0.3mm*0.2mm)Max tamanhoualidade Garantida:*

125

200

*

125

QFP,SOP,SOJ (multi pinos) Min espaço do pino

QFP,SOP,SOJ (multi pinos) Min espaço do pino

0.4mm

0.3mm≤Passo<0.4mm

CSP/

BGA

   

Min espaço da esfera

0.5mm

0.3mm≤Passo<0.5mm

DIP Montagem

PCBespecificação

Comprimento

 

 

Largura(

C*L)

 

Mínimo C≥50mm

 

, L≥30mm C<50mmMáximo C≤1200mm , L≤450mm

C≥1200mm

L≥500mm

Espessura(

E)

Mais fino0.8mm

E<0.8mmMais espesso3.5mm

                       E>2mm

*

Vantagens da Equipe DQS

Entrega no prazo 

E

ntrega:  

Fábricas de PCBA próprias 15.000 ㎡13 linhas SMT totalmente automáticas 

 

 
 
 
4 linhas de montagem DIP      2. 
  1. Qualidade Garantida:Padrões IATF, ISO, IPC, UL 
    • Inspeção SPI, AOI, Raio-X online 
    • A taxa de produtos qualificados atinge 99,9%
    •      3. Premium 

 

Serviço:Responda sua consulta em 24 horas

    • Sistema de serviço pós-venda perfeito
    • Do protótipo à produção em massa
    • Gostaria de detalhes sobre o retrabalho BGA ou técnicas de inspeção?

 

 Entre em contato conosco por e-mail: sales@dqspcba.com