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Ensamblaje de placa base PCB prototipo médico Ball Grid Array BGA Personalizado

MOQ:	1
Precio:	Contact us
Condiciones De Pago:	T/T

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Lugar de origen:

China

Certificación:

ISO, UL, IPC, Reach

Capa:

16 capas

material:

Frutas y verduras

espesor del tablero:

0.2-10m m

Acabado de la superficie:

Enig

Espacio para pines:

0.25m m

Aplicación:

El médico

Resaltar:

placa base PCB prototipo

placa base PCB BGA

ensamblaje PCB prototipo BGA

Descripción de producto

Asamblea de la placa base médica BGA

*¿Qué es el ensamblaje BGA?

El ensamblaje BGA (Ball Grid Array) es una tecnología de montaje superficial utilizada en la fabricación de placas de circuito impreso (PCB) para montar circuitos integrados (IC) con un alto número de pines.Los BGA utilizan una serie de pequeñas bolas de soldadura debajo del paquete, permitiendo:

- Conexiones de mayor densidad (más E/S en un espacio más pequeño)
- Mejor rendimiento eléctrico y térmico (caminos de señal más cortos, mejor disipación de calor)
- Reduce el riesgo de que se doblen o dañen los alfileres (ya que no hay cables)

*Características clave deFabricación por contrato:

1. Aplicación de la pasta de soldadura Un plantillo deposita la pasta de soldadura en las pastillas de PCB.
2. Posicionamiento del BGA Una máquina de recogida y colocación posiciona el componente BGA con precisión.
3. Soldadura por reflujo El PCB se calienta en un horno de reflujo, derritiendo las bolas de soldadura para formar conexiones.
4. Inspección y ensayo

- ¿ Qué?* Desafíos comunes en el montaje de BGA:

- Defectos de las juntas de soldadura (vacíos, puentes, juntas frías)
- Dificultad para el reelaborado/reparación (debido a las juntas de soldadura ocultas)
- Gestión térmica (los BGA pueden generar calor, lo que requiere un diseño adecuado de PCB)

*TecnologíaPara elCuadrados

Capacidad de ensamblaje de PCB
Punto de trabajo				Es normal.	Especiales
Técnicas de control de velocidad A. NoEn conjunto	PCB (usados para SMT) Específicoel desarrollo	Duración yAncho El El	El mínimo	L ≥ 3 mm, W≥3 mm	L < 2 mm
		Duración yAncho El El	El número máximo	L ≤ 800 mm,W≤460 mm	L > 1200 mm,P> 500 mm
		El espesor T)	El más delgado	0.2 mm	T < 0,1 mm
		El espesor T)	El más grueso	4 En el caso de los	T> 4,5 mm
	Especificación de los componentes SMTel desarrollo	¿ Qué?la líneaDInmisión	Tamaño mínimo	0201(0,6 mm*0,3 mm)	01005 ((0,3 mm*0,2 mm)
			Tamaño máximo	200 * 125	200 * 125
			espesor del componente	T≤15 mm	6.5 mm < T≤15 mm
		PQP, SOP, SOJ (Múltiples pines)	Espacio de pines mínimo	0.4 mm	0.3 mm≤Pitch < 0,4 mm
		PYME/ BGA	Espacio de bola min	0.5 mm	0.3mm≤Pitch<0,5mm
El DIP A. NoEn conjunto	Los PCB Especificación	Duración yAncho El El	El mínimo	L≥ 50 mm, W≥ 30 mm	L < 50 mm
		Duración yAncho El El	El número máximo	L≤1200 mm, W≤450 mm	L≥1200 mm,W≥ 500 mm
		El espesor T)	El más delgado	0.8 mm	T < 0,8 mm
		El espesor T)	El más grueso	3.5 mm	T> 2 mm

* Ventajas del equipo DQS

A tiempoDEl tiempo de vida:

- Fabricas de PCBA de propiedad 15.000 m2
- 13 líneas SMT totalmente automáticas
- 4 líneas de ensamblaje DIP

2.- ¿ Qué?Calidad garantizada:

- Las normas IATF, ISO, IPC y UL
- La inspección en línea del SPI, del AOI y de los rayos X
- La tasa calificada de productos alcanza el 99,9%

3- Primaria.El SServicio:

- 24 horas para responder a su consulta
- Perfecto sistema de servicio postventa
- Desde el prototipo hasta la producción en serie

¿ Quiere más detalles sobre las técnicas de reelaboración o inspección de BGA?

Póngase en contacto con nosotros por correo electrónico:En el caso de los productos de la categoría B, el valor de los productos de la categoría B será igual o superior al valor de los productos de la categoría B.

Etiquetas:

Ensamblaje de PCB SMT de entrega rápida

Ensamblaje de PCB digital flexible

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