MOQ: | 1 |
Precio: | Contact us |
Condiciones De Pago: | T/T |
Asamblea de la placa base médica BGA
*¿Qué es el ensamblaje BGA?
El ensamblaje BGA (Ball Grid Array) es una tecnología de montaje superficial utilizada en la fabricación de placas de circuito impreso (PCB) para montar circuitos integrados (IC) con un alto número de pines.Los BGA utilizan una serie de pequeñas bolas de soldadura debajo del paquete, permitiendo:
*Características clave deFabricación por contrato:
- ¿ Qué?* Desafíos comunes en el montaje de BGA:
*TecnologíaPara elCuadrados
Capacidad de ensamblaje de PCB |
|||||
Punto de trabajo |
Es normal. |
Especiales |
|||
Técnicas de control de velocidad A. NoEn conjunto |
PCB (usados para SMT) Específicoel desarrollo |
Duración yAncho El El |
El mínimo |
L ≥ 3 mm, W≥3 mm |
L < 2 mm |
El número máximo |
L ≤ 800 mm,W≤460 mm |
L > 1200 mm,P> 500 mm |
|||
El espesor T) |
El más delgado |
0.2 mm |
T < 0,1 mm |
||
El más grueso |
4 En el caso de los |
T> 4,5 mm |
|||
Especificación de los componentes SMTel desarrollo |
¿ Qué?la líneaDInmisión |
Tamaño mínimo |
0201(0,6 mm*0,3 mm) |
01005 ((0,3 mm*0,2 mm) |
|
Tamaño máximo |
200 * 125 |
200 * 125 |
|||
espesor del componente |
T≤15 mm |
6.5 mm < T≤15 mm |
|||
PQP, SOP, SOJ (Múltiples pines) |
Espacio de pines mínimo |
0.4 mm |
0.3 mm≤Pitch < 0,4 mm |
||
PYME/ BGA |
Espacio de bola min |
0.5 mm |
0.3mm≤Pitch<0,5mm |
||
El DIP A. NoEn conjunto |
Los PCB Especificación |
Duración yAncho El El |
El mínimo |
L≥ 50 mm, W≥ 30 mm |
L < 50 mm |
El número máximo |
L≤1200 mm, W≤450 mm |
L≥1200 mm,W≥ 500 mm |
|||
El espesor T) |
El más delgado |
0.8 mm |
T < 0,8 mm |
||
El más grueso |
3.5 mm |
T> 2 mm |
2.- ¿ Qué?Calidad garantizada:
3- Primaria.El SServicio:
¿ Quiere más detalles sobre las técnicas de reelaboración o inspección de BGA?
Póngase en contacto con nosotros por correo electrónico:En el caso de los productos de la categoría B, el valor de los productos de la categoría B será igual o superior al valor de los productos de la categoría B.