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Prototype médical de la carte mère de PCB Assemblage de grille à billes Array BGA personnalisé

MOQ:	1
Prix:	Contact us
Conditions De Paiement:	T/T

Les informations détaillées

Description de produit

Les informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

ISO, UL, IPC, Reach

Couche:

16 couche

le matériel:

FR4

Épaisseur du panneau:

0.2-10mm

Finition de surface:

Résultats

Espace pour épingles:

0.25mm

Application du projet:

Médical

Mettre en évidence:

une carte mère de PCB prototype

carte mère de circuits imprimés BGA

Assemblage de circuits imprimés de prototype BGA

Description de produit

Assemblage de carte mère médicale BGA

*Qu'est-ce que le montage BGA?

L'assemblage BGA (Ball Grid Array) est une technologie de montage en surface utilisée dans la fabrication de circuits imprimés (PCB) pour monter des circuits intégrés (IC) avec un nombre élevé de broches.Les BGA utilisent une série de petites boules de soudure sous le paquet, permettant:

- Connexions à densité plus élevée (plus d'E/S dans un espace plus petit)
- Meilleures performances électriques et thermiques (chemin de signal plus court, dissipation de chaleur améliorée)
- Réduction du risque d'aiguilles pliées ou endommagées (puisqu'il n'y a pas de conduits)

*Principales caractéristiques deFabrication sous contrat:

1. Application de la pâte de soudure Un pochoir dépose la pâte de soudure sur les plaquettes de PCB.
2. Placement de la BGA ️ Une machine à cueillir et à placer positionne le composant BGA avec précision.
3. Le PCB est chauffé dans un four à reflux, faisant fondre les boules de soudure pour former des connexions.
4. Inspection et essais

Je suis désolée.* Défis communs dans l'assemblage de BGA:

- Défectuosité des joints de soudure (cavités, ponts, joints froids)
- Difficulté de retraitement/réparation (en raison de joints de soudure cachés)
- Gestion thermique (les BGA peuvent générer de la chaleur, ce qui nécessite une conception appropriée des PCB)

*Techniquepour les produits chimiquesmétre

Capacité d'assemblage de PCB
Nom de l'article				Normalement	Spécial
TMS Une- En tout.	PCB (utilisés pour la SMT) spécificationsLa	Longueur etLargeur L* W)	Le minimum	L ≥ 3 mm, W≥3 mm	L<2 mm
		Longueur etLargeur L* W)	Nombre maximal	L ≤ 800 mm,W≤460 mm	L > 1200 mm,Poids > 500 mm
		Épaisseur T)	Les plus minces	0.2 mm	T<0,1 mm
		Épaisseur T)	Le plus épais	4 mm	T> 4,5 mm
	Spécifications des composants SMTLa	Je vous en prie.décrireDl'immission	Taille minimale	0201 ((0,6 mm*0,3 mm)	01005 ((0,3 mm*0,2 mm)
			Taille maximale	200 * 125	200 * 125
			épaisseur du composant	T≤15 mm	6.5 mm
		PQP, SOP, SOJ Je ne sais pas.	Espace min pour les broches	0.4 mm	0.3 mm≤Pitch<0,4 mm
		PTC/ BGA	Min espace de balle	0.5 mm	0.3 mm≤Pitch<0,5 mm
DIP Une- En tout.	Les PCB spécifications	Longueur etLargeur L* W)	Le minimum	L ≥ 50 mm, W≥ 30 mm	L < 50 mm
		Longueur etLargeur L* W)	Nombre maximal	L≤1200 mm, W≤ 450 mm	L≥1200 mm,W≥ 500 mm
		Épaisseur T)	Les plus minces	0.8 mm	T<0,8 mm
		Épaisseur T)	Le plus épais	3.5 mm	T> 2 mm

* Les avantages de l'équipe DQS

À l'heureDélivery:

- Fabriques de PCBA appartenant à des propriétaires 15.000 m2
- 13 lignes SMT entièrement automatiques
- 4 lignes de montage DIP

2.Q. Je vous en prie.Qualité garantie:

- Normes IATF, ISO, IPC et UL
- L'inspection par rayons X en ligne
- Le taux de qualification des produits atteint 99,9%

3- Une prime.SLe service:

- Répondre à votre demande 24 heures sur 24
- Système de service après-vente parfait
- Du prototype à la production en série

Vous souhaitez des détails sur les techniques de refonte ou d' inspection?

Contactez-nous par courriel:Les données sont fournies à l'adresse sales@dqspcba.com

Les étiquettes:

Assemblage de circuits imprimés SMT à délai d'exécution rapide

Assemblage de circuits imprimés numériques flexibles

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