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Assemblaggio BGA SMT PCBA ENIG FR4 PCB per elettronica di consumo

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Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ISO, UL, IPC, Reach

Strato:

18 Strato

materiale:

FR4

Spessore della scheda:

0.2-10mm

Finitura superficiale:

ENIG

Spazio per pin:

0.25mm

Applicazione:

Elettronica di consumo

Evidenziare:

Assemblaggio BGA ENIG

Assemblaggio BGA FR4

pcba bga assembly smt pcb ENIG

Descrizione di prodotto

Assemblaggio BGA per elettronica di consumo

*Cos'è l'assemblaggio BGA?

L'assemblaggio BGA (Ball Grid Array) è una tecnologia di montaggio superficiale utilizzata nella produzione di circuiti stampati (PCB) per montare circuiti integrati (IC) con un alto numero di pin.I BGA utilizzano una serie di piccole palle di saldatura sotto il pacchetto, consentendo:

- Connessioni a densità più elevata (più I/O in uno spazio più piccolo)
- Migliore prestazione elettrica e termica (corsi di segnale più brevi, migliore dissipazione del calore)
- Rischio ridotto di spillo piegato o danneggiato (dato che non ci sono conduttori)

*Caratteristiche chiaveFabbricazione a contratto:

1. Applicazione della pasta di saldatura Un stencil deposita la pasta di saldatura sui pad PCB.
2. Posizionamento del BGA ️ Una macchina di pick-and-place posiziona con precisione il componente BGA.
3. Saldatura con riversamento
4. Ispezione e collaudo X-ray inspection (AXI) che controlla l'allineamento e la qualità delle giunture di saldatura.

- Sì.* Sfide comuni nell'assemblaggio BGA:

- difetti delle giunzioni della saldatura (vuoti, ponti, giunzioni a freddo)
- Difficoltà di rielaborazione/riparazione (a causa di giunti di saldatura nascosti)
- Gestione termica (i BGA possono generare calore, richiedendo una corretta progettazione dei PCB)

*Tecnicaper ilmetri

Capacità di assemblaggio di PCB
Articolo				Normalmente	Speciale
SMT ASassemble	PCB (utilizzati per SMT) SpecificitàIstituzione	Distanze - eLarghezza L* W)	Minimo	L ≥ 3 mm, W≥3mm	L<2 mm
		Distanze - eLarghezza L* W)	Massimo	L≤ 800 mm,W≤460 mm	L > 1200 mm,W> 500 mm
		Spessore T)	Il più sottile	0.2 mm	T<0,1 mm
		Spessore T)	Piu' spessa	4 mm	T> 4,5 mm
	Specifica dei componenti SMTIstituzione	O- SottotitoliDImmissione	Dimensione minima	0201(0,6 mm*0,3 mm)	01005 ((0,3 mm*0,2 mm)
			Dimensione massima	200 * 125	200 * 125
			spessore dei componenti	T≤15 mm	6.5mm
		QFP, SOP, SOJ (multi pin)	Spazio per pin min	0.4 mm	0.3mm≤Pitch<0.4mm
		CSP/ BGA	Spazio palla min	0.5 mm	0.3mm≤Pitch<0,5mm
DIP ASassemble	PCB Specificità	Distanze - eLarghezza L* W)	Minimo	L≥50 mm, W≥ 30 mm	L<50 mm
		Distanze - eLarghezza L* W)	Massimo	L≤1200 mm, W≤450 mm	L ≥ 1200 mm,W≥ 500 mm
		Spessore T)	Il più sottile	0.8 mm	T<0,8 mm
		Spessore T)	Piu' spessa	3.5 mm	T> 2 mm

* Vantaggi del team DQS

In orarioDLivreazione:

- Fabbriche di PCBA di proprietà 15.000 m2
- 13 linee SMT completamente automatiche
- 4 linee di montaggio DIP

2.Q.Qualità garantita:

- Norme IATF, ISO, IPC, UL
- Controlli di sicurezza e di sicurezza
- Il tasso di qualificazione dei prodotti raggiunge il 99,9%

3- Premium.SServizio:

- 24 ore di risposta alla vostra richiesta
- Perfetto sistema di assistenza post-vendita
- Dal prototipo alla produzione in serie

Desidera dettagli sulle tecniche di rielaborazione o di ispezione del BGA?

Contattaci via e-mail:Vendite@dqspcba.com

Tag:

Assemblaggio PCB SMT rapido

Assemblaggio PCB digitale flessibile

Assemblaggio PCB elettronico per piccoli lotti

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