DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| Price: | Contact us |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
Verbraucherelektronik-BGA-Montage
*Was ist BGA-Assembly?
BGA (Ball Grid Array) ist eine Oberflächenmontage-Technologie, die bei der Herstellung von Leiterplatten (PCB) zur Montage von Integrierten Schaltungen (ICs) mit hoher Pinzahl verwendet wird.BGA verwenden eine Reihe von winzigen Lötkugeln unter dem Paket, die Folgendes ermöglicht:
*Schlüsselmerkmale derAuftragsfertigung:
- Ich weiß.* Allgemeine Herausforderungen bei der BGA-Ansammlung:
*TechnikNical ParaMeter
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Kapazität für die PCB-Montage |
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Artikel 1 |
Normal |
Besonderes |
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SMT EineZusammen |
PCB (für SMT verwendet) SpezifikationEinführung |
Länge undBreite L* W) |
Mindestwert |
L ≥ 3 mm, W≥3mm |
L < 2 mm |
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Höchstbetrag |
L ≤ 800 mm,W≤460 mm |
L > 1200 mm,W> 500 mm |
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Stärke T) |
am dünnsten |
0.2 mm |
T<0,1 mm |
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am dicksten |
4 mm |
T> 4,5 mm |
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Spezifikation der SMT-KomponentenEinführung |
OAusdruckDVermutung |
Größe |
0201 ((0,6 mm*0,3 mm) |
01005 ((0,3 mm*0,2 mm) |
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Maximale Größe |
200 * 125 |
200 * 125 |
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Bauteilstärke |
T≤15 mm |
6.5mm |
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QFP, SOP, SOJ (mehrere Pins) |
Min. Spinnraum |
0.4 mm |
0.3mm≤Pitch<0.4mm |
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CSP/ BGA |
Min Kugelraum |
0.5 mm |
0.3mm≤Pitch<0,5mm |
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DIP EineZusammen |
PCB Spezifikation |
Länge undBreite L* W) |
Mindestwert |
L ≥ 50 mm, W≥30 mm |
L < 50 mm |
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Höchstbetrag |
L≤1200 mm, W≤450 mm |
L ≥ 1200 mm,W≥ 500 mm |
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Stärke T) |
am dünnsten |
00,8 mm |
T<0,8 mm |
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am dicksten |
3.5 mm |
T> 2 mm |
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2.QQualitätsgarantie:
3- Premium.SDienstleistung:
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