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ENIG FR4 PCBA BGA Assembly SMT PCB für Unterhaltungselektronik

MOQ:	1
Preis:	Contact us
Zahlungsbedingungen:	T/T

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ISO, UL, IPC, Reach

Schicht:

18-lagig

Material:

FR4

Tiefstand der Platte:

0.2-10mm

Oberflächenbearbeitung:

ENIG

Pin-Raum:

0.25mm

Anwendung:

Verbraucherelektronik

Hervorheben:

ENIG BGA-Bestückung

FR4 BGA-Bestückung

ENIG PCBA BGA-Bestückung SMT PCB

Produkt-Beschreibung

Verbraucherelektronik-BGA-Montage

*Was ist BGA-Assembly?

BGA (Ball Grid Array) ist eine Oberflächenmontage-Technologie, die bei der Herstellung von Leiterplatten (PCB) zur Montage von Integrierten Schaltungen (ICs) mit hoher Pinzahl verwendet wird.BGA verwenden eine Reihe von winzigen Lötkugeln unter dem Paket, die Folgendes ermöglicht:

- Verbindungen mit höherer Dichte (mehr E/A in einem kleineren Raum)
- Bessere elektrische und thermische Leistung (kürzere Signalwege, verbesserte Wärmeabgabe)
- Reduziertes Risiko von gebogenen oder beschädigten Nadeln (da keine Leitungen vorhanden sind)

*Schlüsselmerkmale derAuftragsfertigung:

1. Anwendungsbereich von Lötpaste Ein Schablone legt Lötpaste auf PCB-Pads ab.
2. BGA-Positionierung ️ Eine Pick-and-Place-Maschine positioniert die BGA-Komponente genau.
3. Rückflusslöten Die PCB wird in einem Rückflussofen erhitzt und die Lötkugeln schmelzen, um Verbindungen zu bilden.
4. Inspektion und Prüfung X-Strahleneinspektion (AXI) zur Prüfung der Ausrichtung und der Qualität der Lötverbindungen.

- Ich weiß.* Allgemeine Herausforderungen bei der BGA-Ansammlung:

- Fehler bei Schweißverbindungen (Leere, Brücken, Kaltverbindungen)
- Schwierigkeiten bei der Nachbearbeitung/Reparatur (wegen versteckter Lötverbindungen)
- Thermische Bewirtschaftung (BGA können Wärme erzeugen und erfordern eine ordnungsgemäße PCB-Konstruktion)

*TechnikNical ParaMeter

Kapazität für die PCB-Montage
Artikel 1				Normal	Besonderes
SMT EineZusammen	PCB (für SMT verwendet) SpezifikationEinführung	Länge undBreite L* W)	Mindestwert	L ≥ 3 mm, W≥3mm	L < 2 mm
		Länge undBreite L* W)	Höchstbetrag	L ≤ 800 mm,W≤460 mm	L > 1200 mm,W> 500 mm
		Stärke T)	am dünnsten	0.2 mm	T<0,1 mm
		Stärke T)	am dicksten	4 mm	T> 4,5 mm
	Spezifikation der SMT-KomponentenEinführung	OAusdruckDVermutung	Größe	0201 ((0,6 mm*0,3 mm)	01005 ((0,3 mm*0,2 mm)
			Maximale Größe	200 * 125	200 * 125
			Bauteilstärke	T≤15 mm	6.5mm
		QFP, SOP, SOJ (mehrere Pins)	Min. Spinnraum	0.4 mm	0.3mm≤Pitch<0.4mm
		CSP/ BGA	Min Kugelraum	0.5 mm	0.3mm≤Pitch<0,5mm
DIP EineZusammen	PCB Spezifikation	Länge undBreite L* W)	Mindestwert	L ≥ 50 mm, W≥30 mm	L < 50 mm
		Länge undBreite L* W)	Höchstbetrag	L≤1200 mm, W≤450 mm	L ≥ 1200 mm,W≥ 500 mm
		Stärke T)	am dünnsten	00,8 mm	T<0,8 mm
		Stärke T)	am dicksten	3.5 mm	T> 2 mm

* Vorteile des DQS-Teams

PünktlichDAusgabe:

- Eigene PCBA-Fabriken 15.000 m2
- 13 vollautomatische SMT-Linien
- 4 DIP-Fertigungslinien

2.QQualitätsgarantie:

- IATF, ISO, IPC, UL-Standards
- Online-SPI, AOI, Röntgenuntersuchung
- Die qualifizierte Produktquote erreicht 99,9%

3- Premium.SDienstleistung:

- 24 Stunden Antwort auf Ihre Anfrage
- Perfektes Kundendienstsystem
- Vom Prototyp zur Serienproduktion

Möchten Sie Einzelheiten über die BGA-Nachbearbeitung oder Inspektionsverfahren?

Kontaktieren Sie uns per E-Mail:Verkaufsposten

Tags:

SMT-Schnellschaltungspcb-Montage

Flexible digitale Leiterplatten

Elektronische Kleinserien-PCB-Bauteile

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