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Einzelheiten zu den Produkten

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PCB-Montage
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ENIG FR4 PCBA BGA Assembly SMT PCB für Unterhaltungselektronik

ENIG FR4 PCBA BGA Assembly SMT PCB für Unterhaltungselektronik

MOQ: 1
Preis: Contact us
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ISO, UL, IPC, Reach
Schicht:
18-lagig
Material:
FR4
Tiefstand der Platte:
0.2-10mm
Oberflächenbearbeitung:
ENIG
Pin-Raum:
0.25mm
Anwendung:
Verbraucherelektronik
Hervorheben:

ENIG BGA-Bestückung

,

FR4 BGA-Bestückung

,

ENIG PCBA BGA-Bestückung SMT PCB

Produkt-Beschreibung

 

Verbraucherelektronik-BGA-Montage

 

 

*Was ist BGA-Assembly?

 

BGA (Ball Grid Array) ist eine Oberflächenmontage-Technologie, die bei der Herstellung von Leiterplatten (PCB) zur Montage von Integrierten Schaltungen (ICs) mit hoher Pinzahl verwendet wird.BGA verwenden eine Reihe von winzigen Lötkugeln unter dem Paket, die Folgendes ermöglicht:

    • Verbindungen mit höherer Dichte (mehr E/A in einem kleineren Raum)
    • Bessere elektrische und thermische Leistung (kürzere Signalwege, verbesserte Wärmeabgabe)
    • Reduziertes Risiko von gebogenen oder beschädigten Nadeln (da keine Leitungen vorhanden sind)

 

*Schlüsselmerkmale derAuftragsfertigung:

    1. Anwendungsbereich von Lötpaste Ein Schablone legt Lötpaste auf PCB-Pads ab.
    2. BGA-Positionierung ️ Eine Pick-and-Place-Maschine positioniert die BGA-Komponente genau.
    3. Rückflusslöten Die PCB wird in einem Rückflussofen erhitzt und die Lötkugeln schmelzen, um Verbindungen zu bilden.
    4. Inspektion und Prüfung X-Strahleneinspektion (AXI) zur Prüfung der Ausrichtung und der Qualität der Lötverbindungen.

 

- Ich weiß.* Allgemeine Herausforderungen bei der BGA-Ansammlung:

  1.  
    • Fehler bei Schweißverbindungen (Leere, Brücken, Kaltverbindungen)
    • Schwierigkeiten bei der Nachbearbeitung/Reparatur (wegen versteckter Lötverbindungen)
    • Thermische Bewirtschaftung (BGA können Wärme erzeugen und erfordern eine ordnungsgemäße PCB-Konstruktion)

 

*TechnikNical ParaMeter

 

Kapazität für die PCB-Montage

 

Artikel 1

 

Normal

 

 Besonderes

 

 

 

 

 

 

 

 

SMT

EineZusammen

 

 

PCB (für SMT verwendet)

SpezifikationEinführung

Länge undBreite L* W)

Mindestwert

L ≥ 3 mm, W≥3mm

L < 2 mm

Höchstbetrag

L ≤ 800 mm,W≤460 mm

L > 1200 mm,W> 500 mm

Stärke T)

am dünnsten

0.2 mm

T<0,1 mm

am dicksten

4 mm

T> 4,5 mm

 

Spezifikation der SMT-KomponentenEinführung

OAusdruckDVermutung

Größe

0201 ((0,6 mm*0,3 mm)

01005 ((0,3 mm*0,2 mm)

Maximale Größe

200 * 125

200 * 125

Bauteilstärke

T≤15 mm

6.5mm

QFP, SOP, SOJ

(mehrere Pins)

Min. Spinnraum

0.4 mm

0.3mm≤Pitch<0.4mm

CSP/ BGA

   Min Kugelraum

0.5 mm

0.3mm≤Pitch<0,5mm

 

 

DIP

EineZusammen

 

PCB Spezifikation

 

Länge undBreite L* W)

Mindestwert

L ≥ 50 mm, W≥30 mm

L < 50 mm

Höchstbetrag

L≤1200 mm, W≤450 mm

L ≥ 1200 mm,W≥ 500 mm

Stärke T)

am dünnsten

00,8 mm

T<0,8 mm

am dicksten

3.5 mm

                      T> 2 mm

 

 
 
 
* Vorteile des DQS-Teams
  1. PünktlichDAusgabe:
    • Eigene PCBA-Fabriken 15.000 m2
    • 13 vollautomatische SMT-Linien
    • 4 DIP-Fertigungslinien

 

2.QQualitätsgarantie:

    • IATF, ISO, IPC, UL-Standards
    • Online-SPI, AOI, Röntgenuntersuchung
    • Die qualifizierte Produktquote erreicht 99,9%

 

3- Premium.SDienstleistung:

    • 24 Stunden Antwort auf Ihre Anfrage
    • Perfektes Kundendienstsystem
    • Vom Prototyp zur Serienproduktion

 

Möchten Sie Einzelheiten über die BGA-Nachbearbeitung oder Inspektionsverfahren?

Kontaktieren Sie uns per E-Mail:Verkaufsposten